The utility model provides a wafer bearing disc, which comprises a bearing body, a first contact part and a second contact part. The bearing body has a relative first surface and a second surface. The first contact part and the second contact part are convex on the first surface, and the first contact part and the second contact part are respectively located around the first surface. The wafer bearing disc of the utility model contacts and supports the wafer by the first contact part and the second contact part. On the basis of ensuring stable support, the contact area between the wafer bearing disc and the wafer is minimized as far as possible, and the risk of wafer damage is greatly reduced. Thus, the problems that are difficult to repair, such as particle pollution and related short circuit of metal wires, can be avoided as far as possible, so as to improve the chip. The yield of the product.
【技术实现步骤摘要】
晶圆承载盘
本技术涉及半导体制造领域,特别涉及用于承载晶圆的装置。
技术介绍
在半导体制造过程中,需要通过例如机械手臂将晶圆在不同处理工艺的反应腔之间转移。机械手臂通常是利用晶圆承载盘承载、转移晶圆。现有技术中,晶圆整体与晶圆承载盘的表面直接接触,受到晶圆承载盘的形状、材料等影响,晶圆极容易受到碰撞、损伤,并在碰撞过程中掉落颗粒于晶圆承载盘上,导致后续工艺受到污染,影响芯片产品的良率。因此,如何对现有的晶圆承载盘进行改进,以降低晶片受损的风险,提高产品良率。
技术实现思路
基于上述问题,本技术提供了一种晶圆承载盘,以降低晶片受损的风险,提高产品良率。为达成上述目的,本技术提供一种晶圆承载盘,包括承载本体及第一接触部和第二接触部。承载本体具有相对的第一表面和第二表面。第一接触部和第二接触部均凸设于第一表面,第一接触部和第二接触部分别位于第一表面的周边。根据一实施例,第一接触部的和第二接触部的数量共为2~4个,每一个第一接触部和第二接触部的高度大于1mm且小于5mm,与承载主体一体成型。根据一实施例,第一接触部和第二接触部的形状和尺寸相同,第一接触部的上表面的外周为圆滑过渡面,第二接触部的上表面的外周为圆滑过渡面。根据一实施例,晶圆承载盘还包括防撞部,其凸设于第一表面且位于第一接触部和第二接触部的外侧,防撞部的内周面为弧形,防撞部的数量至少为两个,防撞部的内周与第一表面之间具有圆滑过渡面,承载本体与防撞部为一体成型。根据一实施例,承载本体为长条形,第一接触部和第二接触部沿着承载本体的长度方向设置。根据一实施例,承载本体的一端的宽度相对于另一端的宽度较宽,第一接触部和第 ...
【技术保护点】
1.一种晶圆承载盘,其特征在于,包括:承载本体,具有相对的第一表面和第二表面;及第一接触部和第二接触部,均凸设于第一表面,第一接触部和第二接触部分别位于第一表面的周边。
【技术特征摘要】
1.一种晶圆承载盘,其特征在于,包括:承载本体,具有相对的第一表面和第二表面;及第一接触部和第二接触部,均凸设于第一表面,第一接触部和第二接触部分别位于第一表面的周边。2.如权利要求1所述的晶圆承载盘,其特征在于,第一接触部的和第二接触部的数量共为2~4个,每一个第一接触部和第二接触部的高度大于1mm且小于5mm,与承载主体一体成型。3.如权利要求1所述的晶圆承载盘,其特征在于,第一接触部和第二接触部的形状和尺寸相同,第一接触部的上表面的外周为圆滑过渡面,第二接触部的上表面的外周为圆滑过渡面。4.如权利要求1所述的晶圆承载盘,其特征在于,晶圆承载盘还包括防撞部,其凸设于第一表面且位于第一接触部和第二接触部的外侧,防撞部的内周面为弧形,防撞部的数量至少为两个,防撞部的内周与第一表面之间具有圆滑过渡面,承载本体与防撞部为一体成型。5.如权利要求1所述的晶圆承载盘,其特征在于中,承载本体为长条形,第一接触部和第二接触部沿着承载本体的长度方向设置。6.如权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:何丹丹,王婷,刘洋,任兴润,
申请(专利权)人:长鑫存储技术有限公司,
类型:新型
国别省市:安徽,34
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。