沉积设备、静电卡盘、加热机构及其控温方法技术

本公开涉及一种沉积设备、静电卡盘、加热机构及其控温方法，加热机构包括导热板、加热组件以及控制器。加热组件包括至少两个加热元件，其中一个加热元件为主加热元件，其余加热元件为备用加热元件。控制器分别与各个加热组件电性连接，控制器用于控制各个加热组件的主加热元件工作，以及用于在主加热元件出现故障时控制备用加热元件进行工作。当其中某个加热组件的主加热元件出现故障时，该加热组件的一个备用加热元件立即开启工作，由于备用加热元件与主加热元件对应于导热板上的位置基本一致，这样备用加热元件及时开启工作后，能避免加热过程的中断、保证导热板受热均匀，从而保证了加热机构的工作稳定性，控温效果好，以保证产品加工质量。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及半导体设备，特别是涉及一种沉积设备、静电卡盘、加热机构及其控温方法。

技术介绍

1、在集成电路(integrated circuit，ic)的制作中，通常采用沉积设备在基板的表面上进行各种工艺处理，这些工艺处理包括但不限于薄膜沉积、光阻剂图案化、蚀刻制程、掺杂剂注入制程、退火制程以及其他类型的制程。其中，沉积设备包括物理气相沉积设备(physical vapor deposition，pvd)与化学气相沉积设备(chemical vapor deposition，cvd)，它们均包括有加热机构，通过加热机构进行加热，以保证基板在工艺处理过程中的工艺温度，从而保证产品的加工质量。

2、然而，传统的加热机构通常是大部分采用内外圈两组加热丝的控温方式，即例如通过调整加热丝的水平度与倾斜偏移量来改善各个部位的温度均匀度，控温方式比较单一。请参阅图1，图1示意出了传统的加热机构工作过程中的热像图，基板的温度均一性有区间性的高点或低点，造成制程平坦度的缺陷,进而影响产品良率。当然，传统的加热机构也有一些采用阵列式的多个加热元件，通过多个加热元件对本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种加热机构，其特征在于，所述加热机构包括：

2.根据权利要求1所述的加热机构，其特征在于，所述加热机构还包括与所述加热组件对应设置的温度感应机构；所述温度感应机构用于感应所述加热组件的温度，所述温度感应机构与所述控制器电性连接。

3.根据权利要求2所述的加热机构，其特征在于，所述温度感应机构包括至少两个温度感应器；所述温度感应器与所述加热元件对应设置；所述温度感应器用于获取与其对应的所述加热元件的温度信息，所述温度感应器与所述控制器电性连接。

4.根据权利要求2所述的加热机构，其特征在于，所述温度感应机构包括一个温度感应器，一个所述温度感应器分别...

【技术特征摘要】

1.一种加热机构，其特征在于，所述加热机构包括：

2.根据权利要求1所述的加热机构，其特征在于，所述加热机构还包括与所述加热组件对应设置的温度感应机构；所述温度感应机构用于感应所述加热组件的温度，所述温度感应机构与所述控制器电性连接。

3.根据权利要求2所述的加热机构，其特征在于，所述温度感应机构包括至少两个温度感应器；所述温度感应器与所述加热元件对应设置；所述温度感应器用于获取与其对应的所述加热元件的温度信息，所述温度感应器与所述控制器电性连接。

4.根据权利要求2所述的加热机构，其特征在于，所述温度感应机构包括一个温度感应器，一个所述温度感应器分别与所述加热组件的各个所述加热元件相互接触，用于感应所述加热组件的各个所述加热元件的温度信息。

5.根据权利要求4所述的加热机构，其特征在于，所述加热组件的所述加热元件为两个，所述温度感应器位于两个所述加热元件之间；或者，所述加热组件的所述加热元件为至少三个，至少三个所述加热元件绕所述温度感应器的外周依次间隔设置。

6.根据权利要求1所述的加热机构，其特征在于，所述加热组件的设置数量为50个至350个；所述导热板的直径为10cm-60cm。

7.根据权利要求1所述的加热机构，其特征在于，多个所述加热组件等间隔地布置于所述导热板上。

8.根据权利要求1所述的加热机构，其特征在于，所有所述加热组件包括在所述导热板的一侧至另一侧依次间隔布置的多个竖列，各个所述竖列包括至少一个所述加热组件，各个竖列的所述加热组件的数...

【专利技术属性】
技术研发人员：李锦迪，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：