基片传输系统技术方案

本实用新型专利技术提供一种基片传输系统，包括：承载装置，用于在进行工艺时承载基片；顶针装置，用于在对基片进行取放时承载基片；升降装置，用于驱动承载装置或者顶针装置上升或下降，以能够在承载装置与顶针装置之间传递基片；机械手，能够通过作水平运动和升降运动将基片传递至顶针装置，或者自顶针装置取出基片。其不仅能够降低取放基片的时间，而且能够减小升降误差，从而提高生产效率，并提高硅片工艺结果的稳定性。

Substrate transmission system

The utility model provides a substrate transmission system, which includes: a bearing device for carrying the substrate in the process; a thimble device for carrying the substrate in the process of taking and placing the substrate; a lifting device for driving the bearing device or the thimble device to rise or fall, so as to be able to transfer the substrate between the bearing device and the thimble device; and a manipulator, which can move horizontally. And the lifting motion transfers the substrate to the ejector device, or removes the substrate from the ejector device. It can not only reduce the time of taking and placing the substrate, but also reduce the lifting error, thus improving the production efficiency and the stability of the silicon wafer process results.

【技术实现步骤摘要】
基片传输系统
本技术涉及微电子
，具体地，涉及一种基片传输系统。
技术介绍
目前，在微电子
中，化学气相沉积(CVD)方法，是一种利用不同气体在高温下相互反应来制备外延薄膜层的方法，通过CVD设备可以进行外延生长，即在单晶衬底(基片)上生长一层达到一定要求的、与衬底晶向相同的单晶层，CVD设备包括旋转升降系统和机械手，机械手起到取放硅片的功能，旋转升降系统中设置有托盘，用以承载硅片。现有技术中，机械手只进行二维运动，即只在一个平面上运动，升降装置设置有上下两个气缸，在放片过程中，机械手携带硅片伸入腔室，上气缸带动顶针及托盘同时上升，当顶针接触到硅片并将硅片顶起，机械手缩回，下气缸带动托盘上升，直至托盘接触硅片并将硅片托起，完成放片过程，在取片过程中，下气缸带动托盘下降，当硅片被顶针顶起，机械手伸入腔室，上气缸带动顶针及托盘同时下降，机械手将硅片托起并缩回，完成取片过程。上述硅片取放装置，在完成一次取放片过程中，上下两个气缸分别需要工作两次，造成取放硅片时间长，降低生产效率，而且气缸的伸缩受气流量的影响，从静止到运动的瞬间，可能会产生振动，并且气缸的升降精度较差，两个气缸会造成较大的升降误差，造成硅片工艺结果的不稳定性。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种基片传输系统，其不仅能够降低取放基片的时间，而且能够减小升降误差，从而提高生产效率，并提高硅片工艺结果的稳定性。为实现本技术的目的而提供一种基片传输系统，包括：承载装置，用于在进行工艺时承载基片；顶针装置，用于在对基片进行取放时承载基片；升降装置，用于驱动所述承载装置或者顶针装置上升或下降，以能够在所述承载装置与顶针装置之间传递基片；机械手，能够通过作水平运动和升降运动将所述基片传递至所述顶针装置，或者自所述顶针装置取出基片。优选的，所述升降装置包括传动机构和电缸，所述电缸通过所述传动机构驱动所述承载装置或者顶针装置上升或下降。优选的，所述电缸通过所述传动机构驱动所述承载装置上升或下降；并且，所述承载装置包括托盘和托盘升降轴，所述托盘用于承载基片；所述托盘升降轴分别与所述托盘和所述传动机构连接。优选的，所述顶针装置包括顶针升降轴和至少三个顶针，其中，所述顶针升降轴为中空结构，且套设于所述托盘升降轴周围；所述至少三个顶针围绕所述顶针升降轴间隔分布，用于在对基片进行取放时承载基片；并且在所述托盘上升或下降时，所述至少三个顶针的上端能够低于或者高于所述托盘的上表面。优选的，在所述托盘中沿其厚度方向设置有多个第一通孔，所述第一通孔的数量与所述顶针的数量相同，且各个所述顶针能够一一对应地穿过各个所述第一通孔。优选的，多个所述第一通孔为沉头孔；每个所述顶针的上端设置有凸台；在所述托盘上升的过程中，所述凸台能够沉入并止挡在所述沉头孔中；并且，所述凸台在沉入所述沉头孔中时，其上端面不高于所述托盘的上表面。优选的，还包括固定支架和连接件，其中，所述固定支架固定，所述电缸固定在所述固定支架上；所述连接件与所述顶针升降轴连接，并且所述连接件与所述固定支架通过螺栓连接，通过旋转所述螺栓，能够使所述连接件上升或者下降，从而带动所述顶针升降轴上升或者下降。优选的，还包括：导轨，所述导轨竖直设置；托盘固定架，能够在所述导轨中滑动，并套设在所述托盘升降轴上，且与所述托盘升降轴相固定；顶针固定架，能够在所述导轨中滑动，并套设在所述顶针升降轴上，且与所述托盘升降轴相固定，并且所述顶针固定架的轴线与所述托盘固定架的轴线同轴。优选的，所述导轨与所述固定支架连接，所述传动机构与所述托盘固定架连接。优选的，所述承载装置还包括托盘承载部，所述托盘通过所述托盘承载部与所述托盘升降轴连接，所述托盘承载部为环形，所述顶针装置还包括顶针承载部，所述顶针承载部与所述顶针升降轴连接，所述顶针承载部为环形，用于阻挡所述顶针下降，所述顶针承载部套设在所述托盘承载部周围，在所述托盘承载部中沿其厚度方向设置有多个第二通孔，各个所述第二通孔的数量与所述顶针的数量相同，且各个所述顶针能够一一对应地穿过各个所述第二通孔。本技术具有以下有益效果：本技术提供的基片传输系统，其能够借助作三维运动的机械手与升降装置驱动承载装置或者顶针装置作升降运动相配合，来实现对基片的取放片操作。这样，升降装置只需要驱动承载装置或者顶针装置上升或下降一次，即可完成对基片的传输，从而不仅能够节省取放基片的时间，而且能够减小升降误差，进而提高生产效率，并提高硅片工艺结果的稳定性。附图说明图1为本实施例提供的基片传输系统未放入基片时的结构示意图；图2为本实施例提供的基片传输系统基片放置于顶针上时的结构示意图；图3为本实施例提供的基片传输系统基片处于托盘上时的结构示意图；图4为本实施例提供的导轨、托盘固定架及顶针固定架的结构示意图；图5为图4的后视示意图；说明书附图：11-托盘；12-托盘升降轴；13-托盘承载部；21-顶针；22-顶针升降轴；23-顶针承载部；32-电缸；33-传动机构；4-机械手；5-固定支架；6-连接件；7-螺栓；81-导轨；82-托盘固定架；83-顶针固定架。具体实施方式为使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图来对本技术提供的基片传输系统进行详细描述。如图1-图5所示，本技术提供了一种基片传输系统，包括：承载装置、顶针装置、升降装置和机械手4，其中，承载装置用于在进行工艺时承载基片；顶针装置用于在对基片进行取放时承载基片；升降装置用于驱动承载装置或者顶针装置上升或下降，以能够在承载装置与顶针装置之间传递基片；机械手4能够通过作水平运动和升降运动将基片传递至顶针装置，或者自顶针装置取出基片。通过借助作三维运动的机械手4与升降装置驱动承载装置或者顶针装置作升降运动相配合，来实现对基片的取放片操作。这样，升降装置只需要驱动承载装置或者顶针装置上升或下降一次，即可完成对基片的传输，从而不仅能够节省取放基片的时间，而且能够减小升降误差，进而提高生产效率，并提高硅片工艺结果的稳定性。在放片过程中，借助升降装置驱动承载装置下降，以使顶针装置高于承载装置；然后，机械手4平移至顶针装置上方，并下降至低于顶针装置的位置，以将基片传递至顶针装置上；然后，借助升降装置驱动承载装置上升至高于顶针位置的位置处，在此过程中，承载装置自顶针装置托起基片，并使其与顶针装置相分离。承载装置可以以当前位置作为工艺位置对基片进行加工，或者也可以继续上升一定的高度。在放片过程中，也可以是借助升降装置驱动顶针装置上升，以使顶针装置高于承载装置；然后，机械手4平移至顶针装置上方，并下降至低于顶针装置的位置，以将基片传递至顶针装置上；然后，借助升降装置驱动顶针装置下降至与低于承载位置的位置处，在此过程中，承载装置自顶针装置托起基片，并使其与顶针装置相分离。承载装置可以以当前位置作为工艺位置对基片进行加工，或者也可以继续上升一定的高度。取片过程与放片过程同样是借助升降装置驱动承载装置或者顶针装置完成，其具体的实施方式与放片过程相反。在本实施例中，升降装置包括传动机构33和电缸32，电缸32通过传动机构33驱动承载装置上升或下降。具体地，电缸32采用直线电机，用于提供本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基片传输系统，其特征在于，包括：承载装置，用于在进行工艺时承载基片；顶针装置，用于在对基片进行取放时承载基片；升降装置，用于驱动所述承载装置或者顶针装置上升或下降，以能够在所述承载装置与顶针装置之间传递基片；机械手，能够通过作水平运动和升降运动将所述基片传递至所述顶针装置，或者自所述顶针装置取出基片。

【技术特征摘要】
1.一种基片传输系统，其特征在于，包括：承载装置，用于在进行工艺时承载基片；顶针装置，用于在对基片进行取放时承载基片；升降装置，用于驱动所述承载装置或者顶针装置上升或下降，以能够在所述承载装置与顶针装置之间传递基片；机械手，能够通过作水平运动和升降运动将所述基片传递至所述顶针装置，或者自所述顶针装置取出基片。2.根据权利要求1所述的基片传输系统，其特征在于，所述升降装置包括传动机构和电缸，所述电缸通过所述传动机构驱动所述承载装置或者顶针装置上升或下降。3.根据权利要求2所述的基片传输系统，其特征在于，所述电缸通过所述传动机构驱动所述承载装置上升或下降；并且，所述承载装置包括托盘和托盘升降轴，所述托盘用于承载基片；所述托盘升降轴分别与所述托盘和所述传动机构连接。4.根据权利要求3所述的基片传输系统，其特征在于，所述顶针装置包括顶针升降轴和至少三个顶针，其中，所述顶针升降轴为中空结构，且套设于所述托盘升降轴周围；所述至少三个顶针围绕所述顶针升降轴间隔分布，用于在对基片进行取放时承载基片；并且在所述托盘上升或下降时，所述至少三个顶针的上端能够低于或者高于所述托盘的上表面。5.根据权利要求4所述的基片传输系统，其特征在于，在所述托盘中沿其厚度方向设置有多个第一通孔，所述第一通孔的数量与所述顶针的数量相同，且各个所述顶针能够一一对应地穿过各个所述第一通孔。6.根据权利要求5所述的基片传输系统，其特征在于，多个所述第一通孔为沉头孔；每个所述顶针的上端设置有凸台；在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘成林，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11