【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体制造设备，具体涉及一种除泡装置、清洗介质循环装置、清洗装置及清洗方法。
技术介绍
1、在半导体加工过程中，一般每道工序后均需要对晶圆进行清洗，去除晶圆表面在工艺过程中残留的各类杂质，以进行下一道工序。晶圆清洗过程中对化学药液(介质)流量稳定性有较高要求，对化学药液流量进行监测一般使用超声波流量计，超声波流量计利用声波在不同流速介质中的速度差来测量介质流量，测量精度高，广泛用于流体测量领域。
2、但当介质中气泡的体积较大时，超声波流量计容易受到气泡的干扰导致检测异常。目前相关技术是通过预冲洗对化学药液进行循环，循环过程中，化学药液流经化学药液循环输送装置外时可以排除气泡，大约循环0.5-1小时后再进行清洗作业。由于化学药液的使用寿命普遍在12-48小时，预冲洗时间占化学药液的使用寿命最高超过8％，严重降低了设备产能，并且化学药液的有效使用时间缩短，从而导致制造成本也较高。
技术实现思路
1、针对上述技术问题，本申请提供一种除泡装置、清洗介质循环装置、清洗装置及清洗方法，可以改善相关技术中药液循环输送装置需要前置预充洗工序导致产能低以及制造成本较高的问题。
2、为解决上述技术问题，本申请实施例提供一种除泡装置，用于打碎流体中的气泡，包括：
3、腔体，包括流体入口和流体出口；
4、支架，设置在所述腔体的内部；
5、转轴，与所述支架连接，并且相对所述支架可转动；
6、至少一个叶轮，设置于所述转轴靠近所述
7、至少一个搅拌桨，与所述转轴连接，并在所述转轴转动时，绕所述转轴旋转。
8、可选的，所述腔体还包括筒形侧壁，以及设置于所述筒形侧壁的两端的第一端盖和第二端盖；
9、所述流体入口设置于所述第一端盖上，所述流体出口设置于所述第二端盖上；
10、所述支架与所述筒形侧壁连接。
11、可选的，包络所述叶轮的圆的直径大于所述流体入口的直径和所述流体出口的直径，并且小于所述筒形侧壁的内径；
12、所述第一端盖和所述第二端盖中至少一个与所述筒形侧壁为可拆卸连接。
13、可选的，所述筒形侧壁包括：
14、外侧壁，所述第一端盖和所述第二端盖分别封盖在所述外侧壁的两端；
15、第一内侧壁，套设在所述外侧壁的内侧靠近所述第一端盖的一端，且一端抵接于所述第一端盖的内侧；
16、第二内侧壁，套设在所述外侧壁的内侧靠近所述第二端盖的一端，且一端抵接于所述第二端盖的内侧，所述第一内侧壁的另一端和所述第二内侧壁的另一端之间至少一部分未接触，以形成安装间隙；
17、所述支架包括：
18、第一环形板，所述转轴通过轴承与所述第一环形板连接；
19、安装部，连接在所述第一环形板的外侧，并与所述安装间隙配合连接。
20、可选的，所述安装间隙为环形；
21、所述安装部包括：
22、第二环形板，与所述安装间隙配合连接，所述第二环形板的直径大于所述第一环形板的直径，并且两者同心设置；
23、多个连接杆，所述连接杆的一端与所述第一环形板连接，另一端与所述第二环形板连接。
24、可选的，所述连接杆沿所述第一环形板的周向均匀分布。
25、可选的，所述第一端盖远离所述筒形侧壁的一面还凸设有第一连接部，所述流体入口贯穿所述第一连接部和所述第一端盖；和/或
26、所述第二端盖远离所述筒形侧壁的一面还凸设有第二连接部，所述流体出口贯穿所述第二连接部和所述第二端盖。
27、可选的，所述转轴沿轴向设置有多层搅拌桨；和/或，
28、每层设置有多个搅拌桨，并且所述搅拌桨沿所述转轴的周向均匀分布；和/或，
29、相邻两层的搅拌桨沿轴向错开设置。
30、可选的，所述搅拌桨的横截面为菱形，并且通过所述菱形的锐角的对称轴垂直于所述转轴；和/或，
31、所述菱形的锐角小于或等于30°。
32、第二方面，本申请实施例还提供一种清洗介质循环装置，包括循环管路，所述循环管路包括用于盛装清洗介质的容置槽、与所述容置槽连通的上游端和下游端，以及串联在所述上游端和所述下游端之间的第一阀门、流体泵和如上各实施例所述的除泡装置。
33、可选的，所述循环管路还包括串联在所述上游端和所述下游端之间的加热器和/或过滤器。
34、第三方面，本申请实施例还提供一种清洗装置，包括如上各实施例所述的清洗介质循环装置；
35、所述第一阀门靠近所述上游端设置，所述除泡装置靠近所述下游端设置；
36、所述循环管路还包括第二阀门和第三阀门，所述第二阀门串联在所述循环管路中并与所述除泡装置相邻设置，所述第三阀门与所述第二阀门、所述除泡装置并联；
37、所述清洗装置还包括清洗管路，所述清洗管路的一端连接在所述第三阀门与所述下游端之间，另一端用于喷出所述清洗介质，所述清洗管路包括依次连接的第四阀门和流量计。
38、可选的，所述清洗管路还包括第五阀门，所述第五阀门连接在所述第四阀门和所述下游端之间；
39、所述清洗装置还包括回流管路，所述回流管路的一端连接在所述第四阀门和所述第五阀门之间，另一端与所述容置槽连通，所述回流管路包括第六阀门。
40、第四方面，本申请实施例还提供一种清洗方法，应用于如上各实施例所述的清洗装置，所述清洗方法包括：
41、向所述容置槽中加入清洗介质；
42、关闭所述第三阀门和所述第四阀门，打开所述第一阀门和所述第二阀门，并启动所述流体泵和加热器，以对所述清洗介质进行循环；
43、当所述清洗介质满足预设的清洗条件时，打开所述第三阀门和所述第四阀门，关闭所述第二阀门，以从所述清洗管路喷出所述清洗介质。
44、可选的，所述清洗方法还包括：
45、当清洗完成后，关闭第五阀门，打开第六阀门。
46、如上所述本申请的除泡装置，应用时流体(例如清洗介质)从流体入口流入腔体并从流体出口流出，在流体的推力下，叶轮带动转轴进行转动，搅拌桨随转轴进行旋转并对流体进行搅动，将流体内部的大气泡打碎，形成的小气泡(基本上肉眼不可见)不会影响超声波流量计的监测精度，避免了流体中大气泡导致超声波流量计监测异常。将本实施例的除泡装置应用于清洗介质循环装置后，不需要采用预充洗进行除泡的前置工序，可以提高清洗效率，增大设备产能，并且可以增加清洗介质的有效使用时间，从而可以降低制造成本。并且，本实施例的除泡装置，叶轮作为驱动部，直接通过流体的流动进行驱动，不需要另外设置电机进行驱动，可以避免额外设置电机时需要考虑电机外壳、线缆的防腐，以及电机与除泡装置接口的密封问题等等。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种除泡装置，用于打碎流体中的气泡，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的除泡装置，其特征在于，所述腔体还包括筒形侧壁，以及设置于所述筒形侧壁的两端的第一端盖和第二端盖；
3.根据权利要求2所述的除泡装置，其特征在于，包络所述叶轮的圆的直径大于所述流体入口的直径和所述流体出口的直径，并且小于所述筒形侧壁的内径；
4.根据权利要求3所述的除泡装置，其特征在于，所述筒形侧壁包括：
5.根据权利要求4所述的除泡装置，其特征在于，所述安装间隙为环形；
6.根据权利要求5所述的除泡装置，其特征在于，所述连接杆沿所述第一环形板的周向均匀分布。
7.根据权利要求2所述的除泡装置，其特征在于，所述第一端盖远离所述筒形侧壁的一面还凸设有第一连接部，所述流体入口贯穿所述第一连接部和所述第一端盖；和/或
8.根据权利要求1-7任一项所述的除泡装置，其特征在于，所述转轴沿轴向设置有多层搅拌桨；和/或，
9.根据权利要求8所述的除泡装置，其特征在于，所述搅拌桨的横截面为菱形，并且通过所述菱形的锐角的对
10.一种清洗介质循环装置，其特征在于，包括循环管路，所述循环管路包括用于盛装清洗介质的容置槽、与所述容置槽连通的上游端和下游端，以及串联在所述上游端和所述下游端之间的第一阀门、流体泵和如权利要求1-9任一项所述的除泡装置。
11.根据权利要求10所述的清洗介质循环装置，其特征在于，所述循环管路还包括串联在所述上游端和所述下游端之间的加热器和/或过滤器。
12.一种清洗装置，其特征在于，包括如权利要求10或11所述的清洗介质循环装置和清洗管路；
13.根据权利要求12所述的清洗装置，其特征在于，所述清洗管路还包括第五阀门，所述第五阀门连接在所述第四阀门和所述流量计之间；
14.一种清洗方法，其特征在于，应用于如权利要求12或13所述的清洗装置，所述清洗方法包括：
15.根据权利要求14所述的清洗方法，其特征在于，还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种除泡装置，用于打碎流体中的气泡，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的除泡装置，其特征在于，所述腔体还包括筒形侧壁，以及设置于所述筒形侧壁的两端的第一端盖和第二端盖；
3.根据权利要求2所述的除泡装置，其特征在于，包络所述叶轮的圆的直径大于所述流体入口的直径和所述流体出口的直径，并且小于所述筒形侧壁的内径；
4.根据权利要求3所述的除泡装置，其特征在于，所述筒形侧壁包括：
5.根据权利要求4所述的除泡装置，其特征在于，所述安装间隙为环形；
6.根据权利要求5所述的除泡装置，其特征在于，所述连接杆沿所述第一环形板的周向均匀分布。
7.根据权利要求2所述的除泡装置，其特征在于，所述第一端盖远离所述筒形侧壁的一面还凸设有第一连接部，所述流体入口贯穿所述第一连接部和所述第一端盖；和/或
8.根据权利要求1-7任一项所述的除泡装置，其特征在于，所述转轴沿轴向设置有多层搅拌桨；和/或，
9.根据权利要求8...
【专利技术属性】
技术研发人员：李星，刘晓环，张朝轩，李文杰，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。