一种半导体工艺设备的晶片调度方法和半导体工艺设备技术

技术编号:41175465 阅读:38 留言:0更新日期:2024-05-07 22:11
本发明专利技术实施例提供了一种半导体工艺设备的晶片调度方法和半导体工艺设备,该方法包括:获取在模块的运行状态、晶片的工艺状态和晶片的位置下的可移动晶片列表;遍历可移动晶片列表,按照分枝生成规则,生成每个可移动晶片对应的分枝;分枝为机械手按照待调度晶片的工艺路径,将待调度晶片从当前位置搬运到下一位置过程中生成的机械手动作序列合集,机械手动作包括取放操作和/或交换操作;在所有可移动晶片对应的分枝中选择机械手效率最高的分枝作为调度路径;控制机械手按照调度路径搬运对应的晶片。采用本发明专利技术的分枝生成规则,极大减少了分枝数量,提升了搜索效率,保证了调度系统的时效性,最大程度的保证了机械手的利用率,提升了设备产能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体,特别是涉及一种半导体工艺设备的晶片调度方法和一种半导体工艺设备。


技术介绍

1、集成电路产业中,组合设备被广泛应用于晶片加工,组合设备通常把多组晶片工艺模块和传输模块组织成为一体,在一台组合设备中,所有的工艺模块呈径向排列,传输模块被放置在组合设备的中央位置,这样的布局方式可以有效利用作业空间,降低成本。如何提升组合设备生产效率是业内关注的重点,而针对组合设备的调度优化问题是提高生产效率的关键所在。

2、现有的调度方案采用搜索算法对组合设备进行调度,该调度方式根据设备的结构和晶片加工需求,利用分枝定界算法将所有可能的路径模拟出来,然后根据特定的评价规则选出最优路径作为晶片的移动路径。

3、然而,传统的搜索算法需要模拟所有可能发生的动作,将每个动作作为一个分枝,分枝数量多,搜索空间非常大,随着设备模块增加和工艺路径复杂度提升,采用分枝定界法搜索得到的搜索树节点数目将呈指数型上升趋势,计算速度会受到极大影响,难以满足实际生产中对调度系统的响应时效要求;另外,受限于设定的搜索深度,分枝定界法计算得到的路径无法达到全局本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体工艺设备的晶片调度方法,其特征在于,所述半导体设备包括多个模块,所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述确定所述模块的运行状态、所述晶片的工艺状态和所述晶片的位置,包括:

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述在所有所述可移动晶片对应分枝中选择机械手效率最高的分枝作为调度路径,包括:

4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述将完成所述分枝上所有晶片搬运过程中机械手动作的总时长,与完成所述分枝上所有的晶片搬运过程所需的总时长的比值作为机械手效率,包括:

5.根据权利要求3所述的方法,其特征在于...

【技术特征摘要】

1.一种半导体工艺设备的晶片调度方法,其特征在于,所述半导体设备包括多个模块,所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述确定所述模块的运行状态、所述晶片的工艺状态和所述晶片的位置,包括:

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述在所有所述可移动晶片对应分枝中选择机械手效率最高的分枝作为调度路径,包括:

4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述将完成所述分枝上所有晶片搬运过程中机械手动作的总时长,与完成所述分枝上所有的晶片搬运过程所需的总时长的比值作为机械手效率,包括:

5.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述将完成所述分枝上所有晶片搬运过程中机械手动...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘慕雅张璐李杰曾为鹏
申请(专利权)人:北京北方华创微电子装备有限公司
类型:发明
国别省市:

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