一种晶圆的测试方法技术

本发明专利技术提供了一种晶圆的测试方法，包括以下步骤：A、获取晶圆上各Die的位置信息；B、根据如下规则依次选取各Die作为测试Die，并生成测试路径：在各活性Die的影响范围外的位置选取一未被测试的Die作为当前所选取的Die；所述活性Die是指状态为已被测试且处于影响持续时间内的Die；C、测试机根据所述测试路径控制探针台移动对所述晶圆进行各Die的测试。本发明专利技术通过提前获取晶圆上各Die的位置信息，在已被测试的Die的影响范围以外选择一个Die优先进行测试，采用本方法，无需花费大量时间等待影响消除，也无需改变探针台的设置，节省了测试资源，提高测试效率，满足大规模量产测试的需求。

A Test Method for Wafer

The invention provides a wafer testing method, which includes the following steps: A, obtaining the position information of dies on the wafer; B, selecting Dies in turn as test Dies according to the following rules, and generating test paths: selecting an undetected Die as the currently selected Die outside the influence range of each active Die; the active Die refers to a state that has been tested and is in shadow. Die; C. The tester controls the movement of the probe table according to the test path to test each Die of the wafer during the sound duration. By acquiring the position information of dies on the wafer in advance and choosing a Die prior to testing outside the influence range of Die that has been tested, the method can save testing resources, improve testing efficiency and meet the needs of large-scale mass production testing without spending a lot of time waiting for the elimination of the influence and changing the settings of probe stations.

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆的测试方法
本专利技术涉及集成电路测试领域，特别涉及一种晶圆的测试方法。
技术介绍
目前，自动测试设备(ATE)在测试晶圆(Wafer)时，是按照晶圆上芯片(Die)的先后顺序依次进行测试。但是随着半导体行业的发展，晶圆的尺寸越来越大，晶圆中每颗芯片(Die)尺寸越来越小，间距越来越小，并且芯片的复杂程序越来越高，这就导致晶圆测试中，由于电压、电流、温度等因素的影响，相邻芯片的性能会互相造成影响，需要在测试完成一段时间，等相邻芯片之间的影响消除之后，才能测试被影响的芯片。针对这种情况，目前主要的测试方案有两种：①：等待芯片的影响消除，然后继续测试下一颗芯片；②：在探针台(Prober)上设置需要测试Die的坐标顺序；方案①中，若按照晶圆上芯片的排列顺序依次测试，当测完一颗芯片时，需要花费大量时间等待该芯片对周围芯片的影响消除后，才能进行下一颗芯片的测试，非常影响测试效率；方案②中，每次对一个新的测试晶圆进行测试之前，需要首先修改探针台的设置，将晶圆上各个芯片的坐标及测试坐标顺序输入到探针台的控制系统中，比较繁琐，另外由于探针台的硬件限制，设置的可测试的Die坐标数目非常有限(例如探针台UF200目前只能测试3000颗，而实际每片晶圆的die数量上万颗、甚至十多万颗)。因此，目前主要的两种测试方案，都存在很大缺陷，其测试条件受限较多，操作比较繁琐，无法满足量产测试的需求。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的主要目的在于提供一种晶圆的测试方法，通过提前获取晶圆上各Die的位置信息，在已被测试的Die的影响范围以外选择一个Die优先进行测试，采用本方法，无需花费大量时间等待影响消除，也无需改变探针台的设置，节省了测试资源，提高测试效率，满足大规模量产测试的需求。本专利技术采用的技术方案为，一种晶圆的测试方法，包括以下步骤：A、获取晶圆上各Die的位置信息；B、根据如下规则依次选取各Die作为测试Die，并生成测试路径：在各活性Die的影响范围外的位置选取一未被测试的Die作为当前所选取的Die；所述活性Die是指状态为已被测试且处于影响持续时间内的Die；C、测试机根据所述测试路径控制探针台移动对所述晶圆进行各Die的测试。由上，把晶圆安装于测试台上之后，首先通过用户输入或者从探针台获取晶圆上各Die的位置信息，任意选择一个有效Die进行测试，由于已被测试的Die会对周围一定范围内的Die产生一定影响，并且这种影响会持续一段时间才会消除，此时该已被测试且仍处于自己造成的影响持续时间内的Die可被称为活性Die，当该活性Die的影响持续时间结束后，对周围的Die不再造成影响，可被称为非活性Die，在该活性Die的影响范围以外选择一个Die优先进行测试，并以此生成测试路径，由测试机作为主控方，按照该测试路径依次给探针台发送测试Die的坐标，即测试机每次只发送一个坐标指令至探针台，该探针台移动到指定坐标完成测试后，测试机发送下一个测试Die的坐标，探针台只负责根据指令移动到测试机指定的Die坐标，移动顺序及移动时机由测试机计算决定，从而完成对该晶圆上所有Die的测试，本方法与传统方法相比，无需花费大量时间等待影响消除，也无需改变探针台的设置，提高了测试效率。进一步改进，所述步骤B还包括：以使所选取的Die的影响范围处于各活性Die的影响范围外的方式选取该Die的位置。由上，为了保证每个活性Die对周围Die的影响可以同时消失，因此在选择下一个测试Die的时候，优先保证该Die的影响范围与该活性Die的影响范围不重叠，以减轻系统的运算量。进一步改进，所述步骤B还包括：以使所选取的Die的影响范围的至少一部分处于各活性Die的影响范围内的方式选取该Die的位置，但是该die不能处于其它活性die的影响范围内。由上，由于各活性Die在其影响持续时间内会对周围一定范围内的Die造成影响，在选取下一个测试Die时，可选择活性Die影响范围外紧邻的一个Die进行测试，该Die在完成测试后，其影响范围会与前一个活性Die的影响范围有所重叠，此种选择方式会一定程度的增加系统的运算量，但可节约探针移动时间，提高测试效率。进一步改进，所选取的Die的位置还使选取的该Die距离各活性Die中的一活性Die的距离最短。由上，由于晶圆的形状一般都为圆形，在实际测试过程中，探针台的移动路线并非直线，因此在选择下一个Die时，可优先选择一个距离在先完成测试的多个活性Die中某一个活性Die距离最短的Die进行测试。优选的，所述一活性Die为各活性Die中最先成为活性的Die。优选的，所述一活性Die为各活性Die中最后成为活性的Die。由上，在实际测试过程中，探针台的移动路线并非直线，在选择下一个Die时，根据探针台的位置，若探针台与最先成为活性的Die的距离最短时，在最先成为活性的Die的邻近位置选择一个Die进行测试，若探针台与最后成为活性的Die的距离最短时，在最后成为活性的Die的邻近位置选择一个Die进行测试，以尽可能的保证探针台的移动距离较短，提高测试效率。进一步改进，所选取的Die的位置还使选取的该Die距离非活性Die中的最先成为非活性的Die的距离最短；所述非活性Die是指状态为已被测试且对其余Die的影响已经消除的Die。由上，当已完成测试的Die的影响持续时间结束后，该Die成为非活性Die，此时若探针台距离多个非活性Die中第一个成为非活性Die的最短时，可返回该第一个成为非活性Die的位置，选择相邻的一个Die进行测试。进一步改进，所选取的Die的位置还使选取的该Die距离非活性Die中的最后成为非活性的Die的距离最短。由上，当已完成测试的Die的影响持续时间结束后，该Die成为非活性Die，此时若探针台距离多个非活性Die中最后一个成为非活性Die的最短时，可返回该最后一个成为非活性Die的位置，选择相邻的一个Die进行测试。进一步改进，还包括：获取测试每个Die的最短测试时间；针对当前所选取的Die，根据所述影响的持续时间和最短测试时间计算该影响的持续时间内最多可测试的Die的数量；在所述数量的Die测试完后，下一个待测试的Die从所述当前所选取的Die的影响范围内的位置选取。由上，获取每个Die的最短测试时间，在完成测试的Die的影响持续时间内，依次选择影响范围之外的Die进行测试，直至影响持续时间结束，此时返回结束影响的Die的影响范围内，选择一个相邻Die进行测试，并按照此种逻辑在下一个结束影响的Die的影响范围内选择下一个Die进行测试，节省测试时间，优化探针移动路径。进一步改进，还包括：对相同的其他晶圆依据所述测试路径进行各Die的测试。由上，在量产测试中，同一类晶圆只需建立一次测试路径，输入系统中，其他晶圆按照此测试路径进行测试，提高量产测试效率，降低运算量。进一步改进，还包括：以所述各Die位置信息，所述规则为条件，通过机器学习生成测试所有Die的最短测试路径。由上，根据上述的选择Die进行测试的规则，完成对晶圆的测试之后，可在测试机内生成该晶圆的全部位置信息和探针台的移动路径，此时利用算法可对该移动路径进行优选，生成一最短测试路径，即将多种选择方式所形成的探针移动路径分别进行叠加、对比，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆的测试方法，其特征在于，包括以下步骤：A、获取晶圆上各Die的位置信息；B、根据如下规则依次选取各Die作为测试Die，并生成测试路径：在各活性Die的影响范围外的位置选取一未被测试的Die作为当前所选取的Die；所述活性Die是指状态为已被测试且处于影响持续时间内的Die；C、测试机根据所述测试路径控制探针台移动对所述晶圆进行各Die的测试。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆的测试方法，其特征在于，包括以下步骤：A、获取晶圆上各Die的位置信息；B、根据如下规则依次选取各Die作为测试Die，并生成测试路径：在各活性Die的影响范围外的位置选取一未被测试的Die作为当前所选取的Die；所述活性Die是指状态为已被测试且处于影响持续时间内的Die；C、测试机根据所述测试路径控制探针台移动对所述晶圆进行各Die的测试。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤B还包括：以使所选取的Die的影响范围处于各活性Die的影响范围外的方式选取该Die的位置。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤B还包括：以使所选取的Die的影响范围的至少一部分处于各活性Die的影响范围内的方式选取该Die的位置，但是该die不能处于其它活性die的影响范围内。4.根据权利要求1、2或3所述的方法，其特征在于，所选取的Die的位置还使选取的该Die距离各活性Die中的一活性Die的距离最短。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述一活性Die为各活性Die中最先成为活性的Die。6.根据权利要求4所述的方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：王广运，尹诗龙，
申请(专利权)人：北京华峰测控技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11