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本发明提供了一种晶圆的测试方法，包括以下步骤：A、获取晶圆上各Die的位置信息；B、根据如下规则依次选取各Die作为测试Die，并生成测试路径：在各活性Die的影响范围外的位置选取一未被测试的Die作为当前所选取的Die；所述活性Die是指...
该专利属于北京华峰测控技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京华峰测控技术股份有限公司授权不得商用。

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