一种电路板的保护装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电路板的保护装置。其中包括：顶板、底板、顶板夹持结构和底板夹持结构；顶板和顶板夹持结构相互抵接形成第一分部，底板和底板夹持结构相互抵接形成第二分部；第一分部与第二分部可拆卸连接；电路板设置于第一分部和第二分部连接后形成的容纳空间中。本实用新型专利技术的技术方案，通过设置电路板保护装置，并在电路板保护装置中设置顶板、底板、顶板夹持结构和底板夹持结构，使得电路板在使用过程中通过顶板夹持结构和底板夹持结构固定电路板并使得电路板与外界绝缘，避免了电路板裸露时存在误触等安全隐患；同时，顶板和底板围绕电路板设置，起到保护电路板的作用。用。用。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板的保护装置


[0001]本技术涉及仪器仪表
，尤其涉及一种电路板的保护装置。

技术介绍

[0002]半导体设备中，对于无外部保护装置的印刷电路板，其处于完全裸露的状态，即操作人员可以触碰到印刷电路板的任意位置和带有高压电击风险的器件。
[0003]现有技术中印刷电路板在设计成型后，为了方便使用，通常不考虑增加保护设施，而使得印制电路板处于几乎裸露的状态，在实际使用中当印制电路板与其它资源对接和装配的时候，外力的接触或按压会损坏印制电路板，且接触高压器件会存在电击的安全隐患；同时，电路板的裸露会使得用户的使用体验感差，间接的增加了作业难度。
[0004]有的印刷电路板虽然设置了保护盖，但是其通常需要在印刷电路板上预先打好安装孔，再将保护盖和印刷电路板通过该安装孔和固定件安装在一起，这样就需要在设计印刷电路板时，预先进行打孔设计，保护装置只能与该印刷电路板适配，通用性不好。

技术实现思路

[0005]本技术提供了一种电路板保护装置，以解决上述至少一个技术问题。
[0006]一种电路板的保护装置，其中包括：顶板、底板、顶板夹持结构和底板夹持结构；
[0007]顶板和顶板夹持结构相互抵接形成第一分部，底板和底板夹持结构相互抵接形成第二分部；第一分部与第二分部可拆卸连接；
[0008]电路板设置于第一分部和第二分部连接后形成的容纳空间中。
[0009]可选的，电路板包括电路板本体，电路板本体包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面包括第一元件设置区，第一元件设置区设置有多个第一电子元件，第二表面包括第二元件设置区，第二元件设置区设置有多个第二电子元件；
[0010]顶板夹持结构与电路板本体交叠且与第一电子元件不交叠；
[0011]底板夹持结构与电路板本体交叠且与第二电子元件不交叠。
[0012]可选的，沿第一方向，顶板夹持结构的厚度大于任一第一电子元件的厚度；第一方向与顶板指向底板的方向平行；
[0013]沿第一方向，底板夹持结构的厚度大于任一第二电子元件的厚度。
[0014]可选的，顶板夹持结构包括顶板环形夹持结构，顶板环形夹持结构围绕第一元件设置区；
[0015]和/或，底板夹持结构包括底板环形夹持结构，底板环形夹持结构围绕第二元件设置区。
[0016]可选的，顶板夹持结构包括多个顶板夹持垫块；
[0017]和/或，底板夹持结构包括多个底板夹持垫块。
[0018]可选的，电路板包括电路板本体，电路板本体包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面包括第一元件设置区，第一元件设置区设置有多个第一电子元件，第二表面包
括第二元件设置区，第二元件设置区设置有多个第二电子元件；
[0019]顶板包括顶板可视化区域，顶板可视化区域与至少部分第一元件设置区交叠。
[0020]可选的，电路板包括电路板本体，电路板本体包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面包括第一元件设置区，第一元件设置区设置有多个第一电子元件，多个第一电子元件包括第一外部连接电子元件；第二表面包括第二元件设置区，第二元件设置区设置有多个第二电子元件，多个第二电子元件包括第二外部连接电子元件；
[0021]顶板包括顶板开口，顶板开口暴露第一外部连接电子元件；和/或，底板包括底板开口，底板开口暴露第二外部连接电子元件。
[0022]可选的，底板包括边缘部和中心部，中心部设置在边缘部远离顶板一侧并与边缘部固定连接形成凹槽；
[0023]底板夹持结构设置在凹槽中。
[0024]可选的，第一分部与第二分部通过螺钉连接。
[0025]可选的，顶板包括顶板螺纹通孔，底板包括底板螺纹通孔，顶板螺纹通孔与底板螺纹通孔的位置关系一一对应；
[0026]螺钉依次穿过顶板螺纹通孔和底板螺纹通孔连接第一分部和第二分部。
[0027]本技术的技术方案，通过设置电路板保护装置，并在电路板保护装置中设置顶板、底板、顶板夹持结构和底板夹持结构，使得电路板在使用过程中通过顶板夹持结构和底板夹持结构固定电路板并使得电路板与外界绝缘，避免了电路板裸露时存在误触等安全隐患，并且，还能够适配多种无预先设置固定孔的电路板，通用性好；同时，顶板和底板围绕电路板设置，起到保护电路板的作用，避免了电路板与其他资源发生对接和装配时，外力接触损坏电路板的情况。
[0028]应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本技术的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本技术的范围。本技术的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0030]图1是根据本技术实施例提供的一种电路板的保护装置的结构爆炸示意图；
[0031]图2是根据本技术实施例提供的一种电路板的保护装置的剖面结构示意图；
[0032]图3是根据本技术实施例提供的第一种顶板夹持结构的排布示意图；
[0033]图4是根据本技术实施例提供的第二种顶板夹持结构的排布示意图；
[0034]图5是根据本技术实施例提供的第三种顶板夹持结构的排布示意图；
[0035]图6是根据本技术实施例提供的一种顶板的结构示意图；
[0036]图7是根据本技术实施例提供的一种底板的结构示意图；
[0037]图8是根据本技术实施例提供的一种电路板工作状态的结构示意图；
[0038]图9是根据本技术实施例提供的另一种电路板的保护装置的剖面结构示意
图。
具体实施方式
[0039]为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
[0040]需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
[0041]图1是根据本技术实施例提供的一种电路板的保护装置的结构爆炸示意图，图2是根据本技术实施例提供的一种电路板的保护装置的剖面结构示意图，如图1和图2所示，该装置包括：顶板1、底板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的保护装置，其特征在于，包括：顶板、底板、顶板夹持结构和底板夹持结构；所述顶板和所述顶板夹持结构相互抵接形成第一分部，所述底板和所述底板夹持结构相互抵接形成第二分部；所述第一分部与所述第二分部可拆卸连接；所述电路板设置于所述第一分部和所述第二分部连接后形成的容纳空间中。2.根据权利要求1所述的保护装置，其特征在于，所述电路板包括电路板本体，所述电路板本体包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面包括第一元件设置区，所述第一元件设置区设置有多个第一电子元件，所述第二表面包括第二元件设置区，所述第二元件设置区设置有多个第二电子元件；所述顶板夹持结构与所述电路板本体交叠且与所述第一电子元件不交叠；所述底板夹持结构与所述电路板本体交叠且与所述第二电子元件不交叠。3.根据权利要求2所述的保护装置，其特征在于，沿第一方向，所述顶板夹持结构的厚度大于任一所述第一电子元件的厚度；所述第一方向与所述顶板指向所述底板的方向平行；沿所述第一方向，所述底板夹持结构的厚度大于任一所述第二电子元件的厚度。4.根据权利要求2所述的保护装置，其特征在于，所述顶板夹持结构包括顶板环形夹持结构，所述顶板环形夹持结构围绕所述第一元件设置区；和/或，所述底板夹持结构包括底板环形夹持结构，所述底板环形夹持结构围绕所述第二元件设置区。5.根据权利要求2所述的保护装置，其特征在于，所述顶板夹持结构包括多个顶板夹持垫块；和/或，所述底板夹持结构包括多个底板夹持垫块。6.根据权利要求1所述的保护装置，其特征在于，所述电路板包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐流鑫，
申请(专利权)人：北京华峰测控技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：