无损测试毫米波BGA封装组件的方法技术

本发明专利技术公开的一种无损测试毫米波BGA封装组件的方法，旨在提供一种易于拆装、灵活度高且对被测BGA封装组件无二次损伤的无损测试方法。本发明专利技术通过下述技术方案予以实现：测试时，金属盒体(1)将被测BGA封装组件(2)倒扣在第一介质基板(7)上，BGA封装组件(2)的焊球与高频毛纽扣(5)及低频毛纽扣(6)实现弹性触碰；低频毛纽扣(6)接触低频转接线(14)的圆片，连通指状线形成的低频测试接口；高频信号通过高频毛纽扣(5)垂直过渡到高阻抗匹配线(11)，通过低阻抗匹配线(12)传输到共面传输线(13)形成的标准50欧姆通用高频测试接口；通过共面线(13)及低频转接线(14)，可对BGA封装组件(2)的性能进行无损测试。

Non-destructive Testing of Millimeter Wave BGA Packaging Components

The invention discloses a method for nondestructive testing of millimeter wave BGA packaging components, aiming at providing a nondestructive testing method with easy disassembly, high flexibility and no secondary damage to the tested BGA packaging components. The invention is realized by the following technical schemes: when testing, the metal box body (1) buckles the tested BGA package component (2) on the first dielectric substrate (7), the solder ball of the BGA package component (2) realizes elastic contact with the high frequency wool button (5) and the low frequency wool button (6); the low frequency wool button (6) contacts the disc of the low frequency switching wire (14), and connects the low frequency test interface formed by the finger wire; the high frequency signal is too high; Frequency wool button (5) is vertically transited to high impedance matching line (11), and transmitted to coplanar transmission line (13) by low impedance matching line (12). The standard 50 ohm universal high frequency test interface is formed by coplanar transmission line (13) and low frequency switching line (14). The performance of BGA package component (2) can be tested nondestructively by coplanar line (13) and low frequency switching line (14).

【技术实现步骤摘要】
无损测试毫米波BGA封装组件的方法
本专利技术属于微波
，具体为用于对毫米波BGA封装组件性能进行测试的方法。
技术介绍
近年来，毫米波器件性能的不断提高，成本的不断降低，有力地促进了毫米波在各个领域的应用。随着毫米波电路集成度的提高，具有高密度高低频I/O接口，能适用于大规模SMT组装工艺的球栅阵列BGA(BallGridArrayPackage)封装已作为一种主流封装技术。BGA球栅阵列封装是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互连。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装型器件，能够实现多芯片组件MCM(MultiChipModule)的高密度、高性能集成。在毫米波频段，将多个毫米波芯片封装成BGA组件，在表贴焊接在PCB板上之前，须确保芯片封装后组件的功能状态正常。因此，需要先对封装组件进行测试，以便根据其性能指标进行筛选。若BGA封装组件采用焊接装配到PCB板进行测试的方式，在测试完成后取下BGA封装组件的过程，会对BGA封装的焊球造成一定损伤。因此，这对毫米波BGA封装组件的无损测试提出了迫切需求。在毫米波频段，测试插座不仅需要保证BG本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无损测试毫米波BGA封装组件的方法，具有如下特征：在第一介质基板（7）制出与被测BGA封装组件（2）焊球一一对应的非金属化过孔（8），在第二介质基板（15）的正面覆铜面上，刻蚀一块向上对应BGA封装组件（2）上高频焊球（3）的接地铜面（10）和与其正交并对应低频焊球（4）的带圆片指状的低频转接线（14），并在所述接地铜面（10）的长条铜面上制出带圆片的高阻抗匹配线（11）和与其延伸相连的低阻抗匹配线（12），以及与所述低阻抗匹配线（12）终端相连的共面传输线（13）；然后将第一介质基板（7）和第二介质基板（15）层叠固联为一体，将作为连接BGA封装组件（2）与第二介质基板（15）之间的...

【技术特征摘要】
1.一种无损测试毫米波BGA封装组件的方法，具有如下特征：在第一介质基板（7）制出与被测BGA封装组件（2）焊球一一对应的非金属化过孔（8），在第二介质基板（15）的正面覆铜面上，刻蚀一块向上对应BGA封装组件（2）上高频焊球（3）的接地铜面（10）和与其正交并对应低频焊球（4）的带圆片指状的低频转接线（14），并在所述接地铜面（10）的长条铜面上制出带圆片的高阻抗匹配线（11）和与其延伸相连的低阻抗匹配线（12），以及与所述低阻抗匹配线（12）终端相连的共面传输线（13）；然后将第一介质基板（7）和第二介质基板（15）层叠固联为一体，将作为连接BGA封装组件（2）与第二介质基板（15）之间的垂直连接媒介的高频毛纽扣（5）及低频毛纽扣（6），填装于第一介质基板（7）的非金属化过孔（8）中，形成上下弹性触碰的电气连通结构，构成测试插座；测试时，金属盒体（1）将被测BGA封装组件（2）倒扣在第一介质基板（7）上，BGA封装组件（2）的焊球弹性触碰上述毛纽扣；低频毛纽扣（6）接触低频转接线（14）的圆片，连通指状线形成的低频测试接口；高频信号通过高频毛纽扣（5）垂直过渡到高阻抗匹配线（11），通过低阻抗匹配线（12）传输到共面传输线（13）形成的标准50欧姆通用高频测试接口，对BGA封装组件（2）的性能进行无损测试。2.如权利要求1所述的一种无损测试毫米波BGA封装组件的方法，其特征在于：在所述毛纽扣中，高频毛纽扣（5）与第一介质基板（7）构成介质类同轴线，并弹性触碰高阻抗匹配线（11）。3.如权利要求1所述的一种无损测试毫米波BGA封装组件的方法，其特征在于：所述圆片及围绕接地铜面（10）实现高频电气连接，从而形成了高频...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘帅，张凯，
申请(专利权)人：西南电子技术研究所中国电子科技集团公司第十研究所，
类型：发明
国别省市：四川,51