温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明公开的一种无损测试毫米波BGA封装组件的方法，旨在提供一种易于拆装、灵活度高且对被测BGA封装组件无二次损伤的无损测试方法。本发明通过下述技术方案予以实现：测试时，金属盒体(1)将被测BGA封装组件(2)倒扣在第一介质基板(7)上，B...该专利属于西南电子技术研究所（中国电子科技集团公司第十研究所）所有，仅供学习研究参考，未经过西南电子技术研究所（中国电子科技集团公司第十研究所）授权不得商用。