The present invention relates to an electronic packaging assembly adapted to be attached to a rear frame member of an electric motor. The electronic package assembly includes a cooling tower having first and second axial ends. The cooling tower includes a metal wall defining a radially inner wall surface and a radially outer wall surface and extending around the central axis of the package assembly. The radially inner wall surface defines an air passage extending axially through the cooling tower, the air passage having an inlet near the first axial end. The spaced metal ribs are communicated with the radial inner wall surface in a heat conduction manner and transversely with the air passages. The power electronic device is electrically connected to the radially outer wall surface. A cooling tower provides a heat sink for a power electronic device in which a primary cooling path is used to extend radially inward to each power electronic device of the cooling tower. A motor including the electronic package assembly is also disclosed.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】轴向延伸电机电子器件冷却塔优先权要求和相关专利申请的交叉引用本申请要求以下申请的优先权:2014年10月8日提交的、名称为“AXIALLYEXTENDINGELECTRICMACHINEELECTRONICSCOOLINGTOWER”的美国临时专利申请62/061,379;并且与以下申请相关:2015年_________提交的、名称为“DUALAIRANDLIQUIDCOOLINGMEDIACOMPATIBLEELECTRICMACHINEELECTRONICS”的美国专利申请_____________(代理人卷号22888-0237);2015年_________提交的、名称为“BI-DIRECTIONALMOSFETCOOLINGFORANELECTRICMACHINE”的美国专利申请_____________(代理人卷号22888-0241);2015年_________提交的、名称为“CIRCUITLAYOUTFORELECTRICMACHINECONTROLELECTRONICS”的美国专利申请_____________(代理人卷号22888-0243);2015年_________提交的、名称为“CENTRALLYLOCATEDCONTROLELECTRONICSFORELECTRICMACHINE”的美国专利申请_____________(代理人卷号22888-0245);2015年_________提交的、名称为“PEDESTALSURFACEFORMOSFETMODULE”的美国专利申请_____________(代理人卷号22888-02 ...
【技术保护点】
一种电子封装组件,其适于连接到电机的后框架构件,所述电子封装组件包括:冷却塔,该冷却塔具有沿着封装组件中心轴线间隔开的相对的第一轴向端部和第二轴向端部,该冷却塔包括:金属壁,该金属壁绕封装组件中心轴线延伸,以限定径向内壁表面和径向外壁表面,径向内壁表面限定了穿过冷却塔的轴向延伸的空气通道,该空气通道具有靠近第一轴向端部的入口,和多个间隔开的金属肋部,所述金属肋部与径向内壁表面传导热连通,所述肋部与空气通道成横向;以及多个电力电子装置,所述多个电力电子装置在径向外壁表面上在沿周向分布的位置处传导热连通地附接到冷却塔;其中冷却塔提供散热器,该散热器用于来自电力电子装置的热损耗,用于每个电力电子装置的初级冷却路径从电力电子装置沿径向向内延伸到冷却塔。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.10.08 US 62/061,3791.一种电子封装组件,其适于连接到电机的后框架构件,所述电子封装组件包括:冷却塔,该冷却塔具有沿着封装组件中心轴线间隔开的相对的第一轴向端部和第二轴向端部,该冷却塔包括:金属壁,该金属壁绕封装组件中心轴线延伸,以限定径向内壁表面和径向外壁表面,径向内壁表面限定了穿过冷却塔的轴向延伸的空气通道,该空气通道具有靠近第一轴向端部的入口,和多个间隔开的金属肋部,所述金属肋部与径向内壁表面传导热连通,所述肋部与空气通道成横向;以及多个电力电子装置,所述多个电力电子装置在径向外壁表面上在沿周向分布的位置处传导热连通地附接到冷却塔;其中冷却塔提供散热器,该散热器用于来自电力电子装置的热损耗,用于每个电力电子装置的初级冷却路径从电力电子装置沿径向向内延伸到冷却塔。2.根据权利要求1所述的电子封装组件,其还包括多个电力模块,每个电力模块包括:至少一个电力电子装置;基部,该基部与径向外壁表面传导热连通,以及金属盖板,该盖板具有与基部叠置的内表面和沿径向向外取向的外表面,该外表面畅通无阻地暴露于围绕电子封装组件的环境空气;其中来自每个电力模块的热损耗沿着第一冷却路径传递,沿着沿径向向外穿过盖板延伸的次级冷却路径传递,并且传递到环境空气。3.根据权利要求2所述的电子封装组件,其中模块盖板被构造成具有翅片,由此加强从模块盖板进行的对流热传递。4.根据权利要求1所述的电子封装组件,其还包括:多个电力模块,所述多个电力模块包括所述多个电力电子装置,其中每个电力模块包括基部,该基部限定了抵靠地接合径向外壁表面的表面,由此基部和冷却塔壁传导热连通,接合表面与封装组件中心轴线大致平行地延伸。5.根据权利要求4所述的电子封装组件,其中所述多个金属肋部从处于电力模块的直接径向内侧的径向内壁表面上的周向位置直接地延伸。6.根据权利要求4所述的电子封装组件,其中径向外壁表面限定了多个平坦的安装表面,每个平坦的安装表面接合相应的电力模块的基部表面,每个平坦的安装表面与封装组件中心轴线平行。7.根据权利要求6所述的电子封装组件,其中每个平坦的安装表面相对于假想圆切向地取向,该假想圆与封装组件中心轴线同中心并且相对于封装组件中心轴线垂直地取向。8.根据权利要求1所述的电子封装组件,其中壁和肋部是冷却塔的一体地形成的部分。9.根据权利要求1所述的电子封装组件,其还包括与电力电子装置操作地连接的电子控制电路,该电子控制电路大致被所述多个电力电子装置围绕。10.根据权利要求9所述的电子封装组件,其中控制电路与来自电力电子装置的热...
【专利技术属性】
技术研发人员:M·D·布拉德菲尔德,
申请(专利权)人:瑞美技术有限责任公司,
类型:发明
国别省市:美国,US
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