一种二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体器件领域，特别是涉及一种二极管封装结构，包括发光芯片、散热基板和引线，发光芯片设置在散热基板的芯片区，发光芯片与引线的一端连接，发光芯片通过引线与外界电极连接，散热基板相对于发光芯片的另一表面上设置一散热基架，散热基架截面呈锯齿型结构，散热基架的上下表面均涂覆一层散热基膜。本实用新型专利技术结构质量较轻，成本很低，采用石墨烯的高导热性能将发光芯片上的热量尽可能多地吸收，并与外界交换热能量，可满足大功率半导体封装结构的使用要求。

【技术实现步骤摘要】
一种二极管封装结构
本技术涉及半导体器件领域，特别是涉及一种二极管封装结构。
技术介绍
目前市面上存在的二极管，使用过程中，出现故障的主要原因均是因为电流过载，温度过热导致封装失效。因为在二极管中所输入的电能通常只有15％左右转化为光能，绝大部分是转化为热能，因此，要延长二极管的使用寿命，通过提高芯片散热能力才是最主要的途径。对于半导体器件封装领域，热阻主要包括内部热则和界面热阻，散热基板的作用就是吸收芯片产生的热量，并传导到热沉上，实现与外界的热交换。目前最常用的散热基板材料为金属核电路板，由于其中间绝缘层热导率较低，只有0.2～3.0W/mK，使得整个基板的热阻较大，此外，陶瓷和复合材料诸如Al2O3，AlN，SiC，AlSiC，LTCC-M，DBC也都可以用在半导体封装基板领域，但陶瓷和复合材料的成本较高。那么如何才能实现利用最少的成本最大化的提高芯片散热能力是值得研究的关键问题。
技术实现思路
本技术为了克服上述技术问题的不足，提供了一种二极管封装结构，可以完全解决上述技术问题。解决上述技术问题的技术方案如下：一种二极管封装结构，包括发光芯片、散热基板和引线，发光芯片设置在散热基板的芯片区，发光芯片与引线的一端连接，发光芯片通过引线与外界电极连接，散热基板相对于发光芯片的另一表面上设置一散热基架，所述的散热基架截面呈锯齿型结构，散热基架的上下表面均涂覆一层散热基膜。散热基膜为石墨烯散热浆料。石墨烯散热浆料是将石墨烯微片均匀分散于高分子基体中得到的具有自粘特性的半流质涂料，该涂料涂于散热基架上自然风干透后的厚度为60～100μm。高分子基体为环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯或者聚酯中的任意一种。本技术结构质量较轻，成本很低，采用石墨烯的高导热性能将发光芯片上的热量尽可能多地吸收，并与外界交换热能量。锯齿形状的散热基架的设计，一方面可以更大程度地增加散热浆料的涂覆量，另一方面，同时增加了热传导和对流传热的传热面积，从而增加散热的效率，可满足大功率半导体封装结构的使用要求。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。图1为本技术的结构示意图；图中：1为发光芯片，2为散热基板，3为引线，4为散热基架，5为散热基膜。具体实施方式实施例1：如图1所示的二极管封装结构，包括发光芯片1、散热基板2和引线3，发光芯片1设置在散热基板2的芯片区，发光芯片1与引线3的一端连接，发光芯片1通过引线3与外界电极连接，散热基板2相对于发光芯片1的另一表面上设置一散热基架4，散热基架4截面呈锯齿型结构，散热基架4的上下表面均涂覆一层散热基膜5。散热基膜5为石墨烯散热浆料。该石墨烯散热浆料是将石墨烯微片均匀分散于环氧树脂中得到的具有自粘特性的半流质涂料，该涂料涂于散热基架上自然风干透后的厚度为60μm。实施例2：一种二极管封装结构，包括发光芯片1、散热基板2和引线3，发光芯片1设置在散热基板2的芯片区，发光芯片1与引线3的一端连接，发光芯片1通过引线3与外界电极连接，散热基板2相对于发光芯片1的另一表面上设置一散热基架4，散热基架4截面呈锯齿型结构，散热基架4的上下表面均涂覆一层散热基膜5。散热基膜5为石墨烯散热浆料。该石墨烯散热浆料是将石墨烯微片均匀分散于丙烯酸树脂中得到的具有自粘特性的半流质涂料，该涂料涂于散热基架上自然风干透后的厚度为100μm。实施例3：一种二极管封装结构，包括发光芯片1、散热基板2和引线3，发光芯片1设置在散热基板2的芯片区，发光芯片1与引线3的一端连接，发光芯片1通过引线3与外界电极连接，散热基板2相对于发光芯片1的另一表面上设置一散热基架4，散热基架4截面呈锯齿型结构，散热基架4的上下表面均涂覆一层散热基膜5。散热基膜5为石墨烯散热浆料。该石墨烯散热浆料是将石墨烯微片均匀分散于聚氨酯中得到的具有自粘特性的半流质涂料，该涂料涂于散热基架上自然风干透后的厚度为80μm。实施例4：一种二极管封装结构，包括发光芯片1、散热基板2和引线3，发光芯片1设置在散热基板2的芯片区，发光芯片1与引线3的一端连接，发光芯片1通过引线3与外界电极连接，散热基板2相对于发光芯片1的另一表面上设置一散热基架4，散热基架4截面呈锯齿型结构，散热基架4的上下表面均涂覆一层散热基膜5。散热基膜5为石墨烯散热浆料。该石墨烯散热浆料是将石墨烯微片均匀分散于聚酯中得到的具有自粘特性的半流质涂料，该涂料涂于散热基架上自然风干透后的厚度为90μm。本技术结构质量较轻，成本很低，采用石墨烯的高导热性能将发光芯片上的热量尽可能多地吸收，并与外界交换热能量。锯齿形状的散热基架的设计，一方面可以更大程度地增加散热浆料的涂覆量，另一方面，同时增加了热传导和对流传热的传热面积，从而增加散热的效率，可满足大功率半导体封装结构的使用要求。以上所述，仅是本专利技术的较佳实施例，并非对本专利技术做任何形式上的限制，凡是依据本专利技术的技术实质上对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化，均落入本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种二极管封装结构，包括发光芯片、散热基板和引线，发光芯片设置在散热基板的芯片区，发光芯片与引线的一端连接，所述的发光芯片通过引线与外界电极连接，其特征在于，所述的散热基板相对于发光芯片的另一表面上设置一散热基架，所述的散热基架截面呈锯齿型结构，所述的散热基架的上下表面均涂覆一层散热基膜。

【技术特征摘要】
1.一种二极管封装结构，包括发光芯片、散热基板和引线，发光芯片设置在散热基板的芯片区，发光芯片与引线的一端连接，所述的发光芯片通过引线与外界电极连接，其特征在于，所述的散热基板相对于发光芯片的另一表面上设置一散热基架，所述的散热基架截面呈锯齿型结构，所述的散热基架的上下表面均涂覆一层散热基膜。2.根据权利要求1所述的二极管封装结构，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：马奕俊，
申请(专利权)人：深圳辰达行电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44