印刷布线板和印刷布线板的制造方法技术

本发明专利技术为印刷布线板和印刷布线板的制造方法，其实现印刷布线板的小型化和提高与外部的电气电路的连接品质。实施方式的印刷布线板具有层叠体(10)，该层叠体(10)包含交替层叠的导体层(2a)～(2d)和树脂绝缘层(3a)～(3c)，在至少一层的树脂绝缘层的双面具有导体层。层叠体(10)具有形成在第1面(10F)的两个以上的第1导体焊盘(21)和嵌入构成第2面(10S)的树脂绝缘层(3c)内并使一面(22a)在第2面(10S)侧露出的两个以上的第2导体焊盘(22)，第2导体焊盘(22)的一面(22a)从层叠体(10)的第2面(10S)凹陷，在层叠体(10)的第1面(10F)上形成具有使第1导体焊盘(21)露出的开口(5a)的阻焊层(5)，在层叠体(10)的第1面(10F)上隔着阻焊层(5)设置有支撑板(7)。

The manufacturing method of printed wiring board and printed wiring board

The invention is a manufacturing method of printed wiring board and printed wiring board, and realizes the miniaturization of printed wiring board and the connection quality of external wiring. The printed wiring board has a multilayer body (10), and the laminated body (10) contains alternating conductor layer (2a) ~ (2D) and resin insulation layer (3a) ~ (3C), and has two conductor layers on the double side of the resin insulating layer at least. The laminate (10) is formed on the first surface (10F) of more than two of the first conductor pad (21) and a second surface (10S) embedded in the resin insulating layer (3C) and the side (22a) in the second surface (10S) side exposed more than two of the second conductor pad (22), second conductor pad (22) side (22a) from the stack (10) of the second (10S) depression of the laminate (10) of the first (10F) is formed on the first conductor pad (21) with an opening (5a) of the solder layer (5), the laminate (10) of the first surface (10F) through a solder layer (5) is provided with a supporting plate (7).

【技术实现步骤摘要】
印刷布线板和印刷布线板的制造方法
本专利技术涉及具备支撑板的印刷布线板及其制造方法。
技术介绍
专利文献1中公开了一种不具有芯基板的多层布线基板。多层布线基板仅由连接焊盘等布线图案以及绝缘层和保护膜构成。形成在多层布线基板的半导体元件的搭载面上的连接焊盘在从搭载面露出的绝缘层上突出而形成。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2009-224739号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题专利文献1的多层布线基板不具有芯基板且仅由薄的布线图案、主要由树脂构成的绝缘层和保护膜构成，因此认为在安装半导体元件时等容易产生翘曲。认为难以以良好的连接品质且稳定地安装半导体元件。此外，将半导体元件连接的焊盘在绝缘层上突出而形成，因此在焊盘间未夹设绝缘物。因此认为，若未形成阻焊层等，则由于焊料等接合材料的润湿扩展而容易产生相邻的焊盘间的短路故障。以细间距设置连接焊盘的布线基板的情况下，有时难以在相邻的连接焊盘间形成阻焊层。认为更容易发生短路故障。认为难以进行连接焊盘的细间距化。用于解决课题的手段本专利技术的印刷布线板具有层叠体，该层叠体包含交替层叠的导体层和树脂绝缘层，在至少一层的树脂绝缘层的双面具有导体层。上述层叠体具有第1面和与上述第1面相反的一侧的第2面，并且具有形成在上述第1面上的两个以上的第1导体焊盘和嵌入构成上述第2面的树脂绝缘层内并使一面在上述第2面侧露出的两个以上的第2导体焊盘，上述第2导体焊盘的上述一面从上述层叠体的第2面凹陷，在上述层叠体的第1面上形成有具有使上述第1导体焊盘露出的开口的阻焊层，在上述层叠体的第1面上隔着上述阻焊层设置有支撑板。本专利技术的印刷布线板的制造方法包含：在设置在基板上的金属箔上形成导体层；通过在上述导体层上层叠至少一组树脂绝缘层和导体层，形成导体层和树脂绝缘层的层叠体，该层叠体在上述金属箔侧具有第2面且在与上述第2面相反的一侧具有第1面；在上述层叠体的第1面上形成阻焊层；在上述层叠体的第1面隔着上述阻焊层而设置支撑板；去除上述基板；和通过蚀刻去除上述金属箔。并且，在上述金属箔上形成导体层包含在上述金属箔上形成两个以上的第2导体焊盘，形成上述层叠体包含利用构成上述第2面的树脂绝缘层覆盖除了上述金属箔侧的一面之外的上述第2导体焊盘和在上述第1面侧的最表层的导体层上形成第1导体焊盘，去除上述金属箔包含使通过去除上述金属箔而露出的上述第2导体焊盘的上述一面比上述层叠体的第2面凹陷。根据本专利技术的实施方式，通过支撑板能够抑制印刷布线板的翘曲、挠曲，因此能够适当地安装电子部件。此外，在支撑板侧形成阻焊层，与支撑板相反的一侧的导体焊盘嵌入树脂绝缘层内，因此在印刷布线板的任一面上均能够抑制导体焊盘间的短路故障的发生。此外，能够在与支撑板相反的一侧的表面以细间距形成导体焊盘。附图说明图1是本专利技术的一个实施方式的印刷布线板的一例的截面图。图2是本专利技术的一个实施方式的印刷布线板的其它例的截面图。图3是图2的印刷布线板的III部的放大图。图4是示出安装有电子部件的一个实施方式的印刷布线板的一例的图。图5A是示出在一个实施方式的印刷布线板的制造方法中所用的基板的一例的图。图5B是示出一个实施方式的印刷布线板的制造方法中的在基板上形成导体层的一例的图。图5C是示出一个实施方式的印刷布线板的制造方法中的层叠体的形成的一例的图。图5D是示出一个实施方式的印刷布线板的制造方法中的层叠体的形成的一例的图。图5E是示出一个实施方式的印刷布线板的制造方法中的层叠体的形成的一例的图。图5F是示出一个实施方式的印刷布线板的制造方法中的层叠体的形成的一例的图。图5G是示出一个实施方式的印刷布线板的制造方法中的层叠体的形成的一例的图。图5H是示出一个实施方式的印刷布线板的制造方法中的阻焊层的形成的一例的图。图5I是示出一个实施方式的印刷布线板的制造方法中的设置支撑板的工序的一例的图。图5J是示出一个实施方式的印刷布线板的制造方法中的去除基板的一例的图。图5K是示出一个实施方式的印刷布线板的制造方法中的去除金属箔的一例的图。图5L是示出一个实施方式的印刷布线板的制造方法中的安装电子部件的一例的图。图5M是示出一个实施方式的印刷布线板的制造方法中的去除支撑板的一例的图。图6是本专利技术的其它实施方式的印刷布线板的截面图。图7是图6的印刷布线板的VI部的放大图。图8是示出安装有电子部件的其它实施方式的印刷布线板的一例的图。图9A是示出其它实施方式的印刷布线板的制造方法中的导体柱的形成工序的一例的图。图9B是示出其它实施方式的印刷布线板的制造方法中的导体柱的形成工序的一例的图。图9C是示出其它实施方式的印刷布线板的制造方法中的去除金属箔的一例的图。图9D是示出其它实施方式的印刷布线板的制造方法中的安装电子部件的一例的图。图9E是示出其它实施方式的印刷布线板的制造方法中的去除支撑板的一例的图。具体实施方式参照附图，对本专利技术的一个实施方式的印刷布线板进行说明。图1中示出一个实施方式的印刷布线板1的一例的截面图。印刷布线板1具有包含交替层叠的导体层和树脂绝缘层的层叠体10。层叠体10具有至少一层的树脂绝缘层和形成在树脂绝缘层的双面的导体层。在图1的示例中，层叠体10通过第1～第4导体层2a、2b、2c、2d和第1～第3树脂绝缘层3a、3b、3c交替层叠而形成。层叠体10具有第1面10F和与第1面10F相反的一侧的第2面10S。第1面10F由在层叠体10的层叠方向的一侧露出的树脂绝缘层(在图1的示例中为第1树脂绝缘层3a)的面构成，第2面10S由在层叠体10的层叠方向的另一侧露出的树脂绝缘层(在图1的示例中为第3树脂绝缘层3c)的面构成。并且，层叠体10具有形成在第1面10F的两个以上的第1导体焊盘21和形成在第2面10S的两个以上的第2导体焊盘22。第2导体焊盘22嵌入构成层叠体10的第2面10S的第3树脂绝缘层3c内，使一面22a在第2面10S侧露出。并且，第2导体焊盘22的一面22a从层叠体10的第2面10S凹陷。此外，在层叠体10的第1面10F上形成有阻焊层5。阻焊层5具有使第1导体焊盘21露出的开口5a。并且，支撑板7隔着阻焊层5设置在层叠体10的第1面10F上。第1导体焊盘21形成在构成层叠体10的导体层中位于最靠第1面10F侧的第1导体层2a上。第2导体焊盘22形成在构成层叠体10的导体层中位于最靠第2面10S侧的第4导体层2d上。第2导体焊盘22能够与外部的电气电路连接。例如，将电子部件E、未图示的外部的布线板与第2导体焊盘22连接。作为电子部件E，可以示例半导体元件的裸芯片、WLP或者其它形态的集成电路装置。作为外部的布线板，可以示例使用印刷布线板1的电气设备的母板、构成外部的电子部件的封装的布线板等。在一个实施方式的印刷布线板1中，支撑板7设置在层叠体10的第1面10F上，因此能够抑制印刷布线板1的翘曲、挠曲。例如，将电子部件E安装在形成于层叠体10的第2面10S的第2导体焊盘22上的情况下，能够使电子部件E的两个以上的电极分别与两个以上的第2导体焊盘22大致均匀地接近。认为不易产生电子部件E的电极从第2导体焊盘22的翘起。能够维持层叠体10的第2面10S的平坦性，因此认为也不易产生电子部件E的位置偏差等。此外，认为在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷布线板，其具有层叠体，该层叠体包含交替层叠的导体层和树脂绝缘层，在至少一层的树脂绝缘层的双面具有导体层，所述层叠体具有第1面和与所述第1面相反的一侧的第2面，并且具有形成在所述第1面上的两个以上的第1导体焊盘和嵌入构成所述第2面的树脂绝缘层内并使一面在所述第2面侧露出的两个以上的第2导体焊盘，所述第2导体焊盘的所述一面从所述层叠体的第2面凹陷，在所述层叠体的第1面上形成具有使所述第1导体焊盘露出的开口的阻焊层，在所述层叠体的第1面上隔着所述阻焊层设置有支撑板。

【技术特征摘要】
2016.08.22 JP 2016-1618661.一种印刷布线板，其具有层叠体，该层叠体包含交替层叠的导体层和树脂绝缘层，在至少一层的树脂绝缘层的双面具有导体层，所述层叠体具有第1面和与所述第1面相反的一侧的第2面，并且具有形成在所述第1面上的两个以上的第1导体焊盘和嵌入构成所述第2面的树脂绝缘层内并使一面在所述第2面侧露出的两个以上的第2导体焊盘，所述第2导体焊盘的所述一面从所述层叠体的第2面凹陷，在所述层叠体的第1面上形成具有使所述第1导体焊盘露出的开口的阻焊层，在所述层叠体的第1面上隔着所述阻焊层设置有支撑板。2.如权利要求1所述的印刷布线板，其中，所述层叠体进一步具有贯通构成所述层叠体的树脂绝缘层的通路导体，所述通路导体从所述第1面侧向所述第2面侧缩径。3.如权利要求1所述的印刷布线板，其中，所述第2导体焊盘的所述一面自所述层叠体的第2面起的凹陷的深度为3μm以上、小于10μm。4.如权利要求1所述的印刷布线板，其中，所述第1导体焊盘形成在所述层叠体的第1面上。5.如权利要求1所述的印刷布线板，其中，所述层叠体的第2面未被阻焊剂覆盖。6.如权利要求1所述的印刷布线板，其中，进一步具有安装在所述第2导体焊盘上的电子部件。7.如权利要求1所述的印刷布线板，其中，所述层叠体进一步在与所述两个以上的第2导体焊盘相比更靠近所述第2面的外周侧处具有两个以上的第3导体焊盘，对于所述两个以上的第3导体焊盘而言，除了与所述第1面侧相反的一侧的一面之外，均被构成所述第2面的树脂绝缘层覆盖，所述第3导体焊盘在所述层叠体的第2面侧的露出面比所述第2面凹陷。8.如权利要求7所述的印刷布线板，其中，所述两个以上的第2导体焊盘的配置间距小于所述两个以上的第3导体焊盘的配置间距。9.如权利要求7所述的印刷布线板，其中，所述两个以上的第2导体焊盘的至少一个和所述两个以上的第3导体焊盘的至少一个通过下述布线图案而连接，该布线图案嵌入构成所述层叠体的第2面的树脂绝缘层并使一面在所述第2面侧露出。10.如权利要求7所述的印刷布线板，其中，在所述第3导体焊盘的所述一面上形成有导体柱。11.如权利要求10所述的印刷布线板，其中，所述导体柱的宽度小于所述第3导体焊盘的宽度。12.如权利要求10所述的印刷布线板，其中，所述第3导体焊盘与所述导体柱的界面和所述层叠体的第2面在大致同一水平面。13.如权利要求10所述的印刷布线板，其中，所述导体柱包含与所述第3导体焊盘接触...

【专利技术属性】
技术研发人员：石原辉幸，坂浩之，梅海樱，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP