The utility model discloses a multilayer aluminum board, including aluminum plate, the top of the aluminum plate is welded to the circuit board, the top two sides of the aluminum plate are respectively provided with a bolt mounting hole, the inner wall of the bolt installation hole is connected with fixed bolts, the bottom of the outer wall part of the fixing bolt on connected with the fixed plate, top gluing the circuit board with the insulation layer, the top side of the circuit board is provided with a groove, and the groove is inserted inside the connecting bolt, the top bolt is sheathed on the outer wall of the circuit board and the circuit board is welded to the top of the internal electronic components. The circuit board is provided with a groove, and the groove of the inner welding copper base and an insulating partition at the top of the circuit board welding terminal. The utility model utilizes the good heat dissipation of the aluminum substrate and improves the requirement of high-density wiring. The manufacturing cost is low and the structure is simple, which provides favorable conditions for the design of the circuit board.
【技术实现步骤摘要】
一种多层铝基电路板
本技术涉及电路板的设计
,尤其涉及一种多层铝基电路板。
技术介绍
铝基印刷电路板目前广泛用于电源模块、汽车电子及LED照明灯领域,由于其良好的导热性,较高的绝缘水平及较低的制造成本,其应用领域正在逐步扩展,但是铝基板电路板的结构单一,不能满足现有的需求,铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板,可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种多层铝基电路板。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种多层铝基电路板,包括铝基板,所述铝基板的顶部焊接有电路板,所述铝基板的顶部两侧均开有螺栓安装孔,所述螺栓安装孔的内壁上连接有固定螺栓,所述固定螺栓的底部外壁上套接有固定板,所述电路板的顶部胶合有绝缘层,所述电路板的顶部两侧均开有槽,且槽的内部插接有连接螺栓,所述连接螺栓的顶部外壁上套接有电路板,且电路板的顶部焊接有电子元件,所述电路板的内部开有槽,且槽的内部焊接有铜基线和绝缘隔板,所述电路板的顶部焊接有接线柱,所述连接螺栓的中间位置的外壁上套接有轴承,所述铝基板的一侧内壁上焊接有断电保护器和总开关。优选的,所述电路板的顶部通过连接螺栓连接有电路板,且电路板的顶部设置有第一层安装板,电路板的底部设置有第二层安装板。优选的,所述电路板的顶部通过连接螺栓连接有三到八层电路板,且每层电路板的空间高度不一,空间高度与电子元件相适 ...
【技术保护点】
一种多层铝基电路板,包括铝基板(1),其特征在于,所述铝基板(1)的顶部焊接有电路板(2),所述铝基板(1)的顶部两侧均开有螺栓安装孔(13),所述螺栓安装孔(13)的内壁上连接有固定螺栓(4),所述固定螺栓(4)的底部外壁上套接有固定板(5),所述电路板(2)的顶部胶合有绝缘层(3),所述电路板(2)的顶部两侧均开有槽,且槽的内部插接有连接螺栓(6),所述连接螺栓(6)的顶部外壁上套接有电路板(2),且电路板(2)的顶部焊接有电子元件(14),所述电路板(2)的内部开有槽,且槽的内部焊接有铜基线(8)和绝缘隔板(9),所述电路板(2)的顶部焊接有接线柱(7),所述连接螺栓(6)的中间位置的外壁上套接有轴承(10),所述铝基板(1)的一侧内壁上焊接有断电保护器(11)和总开关(12)。
【技术特征摘要】
1.一种多层铝基电路板,包括铝基板(1),其特征在于,所述铝基板(1)的顶部焊接有电路板(2),所述铝基板(1)的顶部两侧均开有螺栓安装孔(13),所述螺栓安装孔(13)的内壁上连接有固定螺栓(4),所述固定螺栓(4)的底部外壁上套接有固定板(5),所述电路板(2)的顶部胶合有绝缘层(3),所述电路板(2)的顶部两侧均开有槽,且槽的内部插接有连接螺栓(6),所述连接螺栓(6)的顶部外壁上套接有电路板(2),且电路板(2)的顶部焊接有电子元件(14),所述电路板(2)的内部开有槽,且槽的内部焊接有铜基线(8)和绝缘隔板(9),所述电路板(2)的顶部焊接有接线柱(7),所述连接螺栓(6)的中间位置的外壁上套接有轴承(10),所述铝基板(1)的一侧内壁上焊接有断电保护器(11)和总开关(12)。2.根据权利要求1所述的一种多层铝基电路板,其特征在于,所述电路板(2)的顶部通过连接螺栓(6)连接有电路板(2),且...
【专利技术属性】
技术研发人员:官章青,
申请(专利权)人:江西凯强实业有限公司,
类型:新型
国别省市:江西,36
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