一种多层铝基电路板制造技术

技术编号:17403921 阅读:35 留言:0更新日期:2018-03-07 02:57
本实用新型专利技术公开了一种多层铝基电路板,包括铝基板,所述铝基板的顶部焊接有电路板,所述铝基板的顶部两侧均开有螺栓安装孔,所述螺栓安装孔的内壁上连接有固定螺栓,所述固定螺栓的底部外壁上套接有固定板,所述电路板的顶部胶合有绝缘层,所述电路板的顶部两侧均开有槽,且槽的内部插接有连接螺栓,所述连接螺栓的顶部外壁上套接有电路板,且电路板的顶部焊接有电子元件,所述电路板的内部开有槽,且槽的内部焊接有铜基线和绝缘隔板,所述电路板的顶部焊接有接线柱。本实用新型专利技术利用好铝基板的良好的散热性的同又提高了高密度布线的要求,制造成本低,结构简单,为电路板的设计提供了有利的条件。

A multi-layer aluminum based circuit board

The utility model discloses a multilayer aluminum board, including aluminum plate, the top of the aluminum plate is welded to the circuit board, the top two sides of the aluminum plate are respectively provided with a bolt mounting hole, the inner wall of the bolt installation hole is connected with fixed bolts, the bottom of the outer wall part of the fixing bolt on connected with the fixed plate, top gluing the circuit board with the insulation layer, the top side of the circuit board is provided with a groove, and the groove is inserted inside the connecting bolt, the top bolt is sheathed on the outer wall of the circuit board and the circuit board is welded to the top of the internal electronic components. The circuit board is provided with a groove, and the groove of the inner welding copper base and an insulating partition at the top of the circuit board welding terminal. The utility model utilizes the good heat dissipation of the aluminum substrate and improves the requirement of high-density wiring. The manufacturing cost is low and the structure is simple, which provides favorable conditions for the design of the circuit board.

【技术实现步骤摘要】
一种多层铝基电路板
本技术涉及电路板的设计
,尤其涉及一种多层铝基电路板。
技术介绍
铝基印刷电路板目前广泛用于电源模块、汽车电子及LED照明灯领域,由于其良好的导热性,较高的绝缘水平及较低的制造成本,其应用领域正在逐步扩展,但是铝基板电路板的结构单一,不能满足现有的需求,铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板,可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种多层铝基电路板。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种多层铝基电路板,包括铝基板,所述铝基板的顶部焊接有电路板,所述铝基板的顶部两侧均开有螺栓安装孔,所述螺栓安装孔的内壁上连接有固定螺栓,所述固定螺栓的底部外壁上套接有固定板,所述电路板的顶部胶合有绝缘层,所述电路板的顶部两侧均开有槽,且槽的内部插接有连接螺栓,所述连接螺栓的顶部外壁上套接有电路板,且电路板的顶部焊接有电子元件,所述电路板的内部开有槽,且槽的内部焊接有铜基线和绝缘隔板,所述电路板的顶部焊接有接线柱,所述连接螺栓的中间位置的外壁上套接有轴承,所述铝基板的一侧内壁上焊接有断电保护器和总开关。优选的,所述电路板的顶部通过连接螺栓连接有电路板,且电路板的顶部设置有第一层安装板,电路板的底部设置有第二层安装板。优选的,所述电路板的顶部通过连接螺栓连接有三到八层电路板,且每层电路板的空间高度不一,空间高度与电子元件相适配。优选的,所述总开关的一端通过导线与断电保护器连接在一起,且总开关的另一端通过导线与电源连接在一起,断电保护器的型号为EA53C。优选的,所述铝基板的四个角均开与螺栓安装孔,且螺栓安装孔的数量为四到十二个。优选的,所述接线柱由螺栓、轴套和螺母组成,且轴套的外壁上连接有导线,螺栓焊接在电路板的顶部,螺母与螺栓配合安装在轴套的顶部。本技术的有益效果为:本技术装置由连接螺栓的作用,使得具有多层电路板,能够满足不同消费者对电路板的需求,采用多层铝基板的设计,同时进行了覆铜处理,利用好铝基板的良好的散热性的同又提高了高密度布线的要求,制造成本低,结构简单,为电路板的设计提供了有利的条件。附图说明图1为本技术提出的一种多层铝基电路板的主视图结构示意图;图2为本技术提出的一种多层铝基电路板的俯视图结构示意图。图中:1铝基板、2电路板、3绝缘层、4固定螺栓、5固定板、6连接螺栓、7接线柱、8铜基线、9绝缘隔板、10轴承、11断电保护器、12总开关、13螺栓安装孔、14电子元件、15第一层安装板、16第二层安装板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。参照图1-2,一种多层铝基电路板2,包括铝基板1,铝基板1的顶部焊接有电路板2,铝基板1的顶部两侧均开有螺栓安装孔13,螺栓安装孔13的内壁上连接有固定螺栓4,固定螺栓4的底部外壁上套接有固定板5,电路板2的顶部胶合有绝缘层3,电路板2的顶部两侧均开有槽,且槽的内部插接有连接螺栓6,连接螺栓6的顶部外壁上套接有电路板2,且电路板2的顶部焊接有电子元件14,电路板2的内部开有槽,且槽的内部焊接有铜基线8和绝缘隔板9,电路板2的顶部焊接有接线柱7,连接螺栓6的中间位置的外壁上套接有轴承10,铝基板1的一侧内壁上焊接有断电保护器11和总开关12。本技术中,电路板2的顶部通过连接螺栓6连接有电路板2,且电路板2的顶部设置有第一层安装板15,电路板2的底部设置有第二层安装板16,电路板2的顶部通过连接螺栓6连接有三到八层电路板2,且每层电路板2的空间高度不一,空间高度与电子元件14相适配,总开关12的一端通过导线与断电保护器11连接在一起,且总开关12的另一端通过导线与电源连接在一起,断电保护器11的型号为EA53C,铝基板1的四个角均开与螺栓安装孔13,且螺栓安装孔13的数量为四到十二个,接线柱7由螺栓、轴套和螺母组成,且轴套的外壁上连接有导线,螺栓焊接在电路板2的顶部,螺母与螺栓配合安装在轴套的顶部。工作原理:使用时,操作者通过电路板2内部设计的零部件进行电路板2的拼装,来满足不同使用者的需求,总开关12和断电保护器11的增加,能够使得电路板2的自保护能力增强,通过连接螺栓6使得电路板2具有多层的工作能力,既能有较好的散热性能,又能大范围的满足一定的工作,第一层安装板15和第二层安装板16的设置,能够使得电路板2两面利用,节省了空间,提高了效率,底部采用铝基板1,两侧均有固定螺栓4、螺栓安装孔13和固定板5,结构简单,操作方便,应用范围比较广泛。以上所述,仅为本技术较佳的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内,根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网
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一种多层铝基电路板

【技术保护点】
一种多层铝基电路板,包括铝基板(1),其特征在于,所述铝基板(1)的顶部焊接有电路板(2),所述铝基板(1)的顶部两侧均开有螺栓安装孔(13),所述螺栓安装孔(13)的内壁上连接有固定螺栓(4),所述固定螺栓(4)的底部外壁上套接有固定板(5),所述电路板(2)的顶部胶合有绝缘层(3),所述电路板(2)的顶部两侧均开有槽,且槽的内部插接有连接螺栓(6),所述连接螺栓(6)的顶部外壁上套接有电路板(2),且电路板(2)的顶部焊接有电子元件(14),所述电路板(2)的内部开有槽,且槽的内部焊接有铜基线(8)和绝缘隔板(9),所述电路板(2)的顶部焊接有接线柱(7),所述连接螺栓(6)的中间位置的外壁上套接有轴承(10),所述铝基板(1)的一侧内壁上焊接有断电保护器(11)和总开关(12)。

【技术特征摘要】
1.一种多层铝基电路板,包括铝基板(1),其特征在于,所述铝基板(1)的顶部焊接有电路板(2),所述铝基板(1)的顶部两侧均开有螺栓安装孔(13),所述螺栓安装孔(13)的内壁上连接有固定螺栓(4),所述固定螺栓(4)的底部外壁上套接有固定板(5),所述电路板(2)的顶部胶合有绝缘层(3),所述电路板(2)的顶部两侧均开有槽,且槽的内部插接有连接螺栓(6),所述连接螺栓(6)的顶部外壁上套接有电路板(2),且电路板(2)的顶部焊接有电子元件(14),所述电路板(2)的内部开有槽,且槽的内部焊接有铜基线(8)和绝缘隔板(9),所述电路板(2)的顶部焊接有接线柱(7),所述连接螺栓(6)的中间位置的外壁上套接有轴承(10),所述铝基板(1)的一侧内壁上焊接有断电保护器(11)和总开关(12)。2.根据权利要求1所述的一种多层铝基电路板,其特征在于,所述电路板(2)的顶部通过连接螺栓(6)连接有电路板(2),且...

【专利技术属性】
技术研发人员:官章青
申请(专利权)人:江西凯强实业有限公司
类型:新型
国别省市:江西,36

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