The utility model relates to a flexible circuit board, the flexible circuit board comprises a substrate layer, wherein the substrate layer includes a first surface and a second surface opposite to the first surface of the flexible circuit board is arranged in the base layer of the pad of the first surface and is arranged on the base layer the second surface and corresponds to the pad setting reinforcing layer, the reinforcement layer is a reinforcing layer of copper. Set up a copper reinforcement layer, can greatly improve the position precision, and the size of reinforcing layer is not restricted, in the limited space of the case, the reinforcing layer thickness can be further reduced, and the strength improved significantly, so that in the later processing and installation process of spot welding is not easy to wear. To improve the reliability of products made.
【技术实现步骤摘要】
柔性电路板
本技术涉及电路板
,具体涉及一种柔性电路板。
技术介绍
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard,FPCB)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路,具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如,FPCB可自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排。利用FPCB可大大缩小电子产品的体积,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展的需要。因此,FPCB在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。一般FPCB的制作和后期安装中,需要进行点焊等工序,焊盘被点穿破坏。所以,有必要对柔性电路板进行改进,以避免上述缺陷。
技术实现思路
本技术需要解决的技术问题是提供一种柔性电路板,以解决现有技术的电路板在后期加工和安装过程中点焊容易穿破,可靠性不高的问题。为解决上述技术问题,本技术提供了一种柔性电路板,所述柔性电路板包括基材层,所述基材层包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面,所述柔性电路板还包括设置在所述基材层的第一表面的焊盘以及设置在所述基材层的第二表面并与所述焊盘对应设置的补强层,所述补强层为铜补强层。优选的,所述焊盘朝向所述补强层的正投影位于所述补强层的范围内。优选的,所述焊盘朝向所述补强层的正投影超出所述补强层的边缘,焊盘的正投影超出所述补强层的部分的边缘与离所述补强层最近的边缘之间的距离小于等于0.075毫米。优选的,所述补强层的厚度大于等于12微米。优选的,所述补强层在成型基材层时压合至所述基材层的第二表面。优选的,所述补强层通过胶水粘接在所述基材层的第二表面。优选的 ...
【技术保护点】
一种柔性电路板,所述柔性电路板包括基材层,所述基材层包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面,其特征在于,所述柔性电路板还包括设置在所述基材层的第一表面的焊盘以及设置在所述基材层的第二表面并与所述焊盘对应设置的补强层,所述补强层为铜补强层。
【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板,所述柔性电路板包括基材层,所述基材层包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面,其特征在于,所述柔性电路板还包括设置在所述基材层的第一表面的焊盘以及设置在所述基材层的第二表面并与所述焊盘对应设置的补强层,所述补强层为铜补强层。2.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述焊盘朝向所述补强层的正投影位于所述补强层的范围内。3.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述焊盘朝向所述补强层的正投影超出所述补强层的边缘,焊盘的正...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨桂霞,陶剑,申晓阳,马长进,
申请(专利权)人:瑞声科技新加坡有限公司,
类型:新型
国别省市:新加坡,SG
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