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本实用新型涉及一种柔性电路板，所述柔性电路板包括基材层，所述基材层包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述柔性电路板还包括设置在所述基材层的第一表面的焊盘以及设置在所述基材层的第二表面并与所述焊盘对应设置的补强层，所述补强层为铜补强...
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