具有电磁屏蔽功能的电路板及其制造方法技术

一种具有电磁屏蔽功能的电路板，包括电路板本体、设置在电路板本体外表面的电磁屏蔽层以及填充在所述电路板本体和电磁屏蔽层之间的绝缘胶，所述电路板本体包括一基层以及分别设置在所述基层上下表面的第一线路层和第二线路层，所述电磁屏蔽层通过所述绝缘胶直接贴设于所述第一线路层、第二线路层外，所述电磁屏蔽层为铝材，所述电磁屏蔽层的最外层包括薄膜披覆层，所述薄膜披覆层为所述电磁屏蔽层暴露于空气迅速氧化而成的一层致密的氧化铝薄膜。本发明专利技术还提供一种具有电磁屏蔽功能的电路板的制造方法。

Circuit board with electromagnetic shielding function and its manufacturing method

A circuit board with electromagnetic shielding function, which comprises a circuit board body, is arranged in the electromagnetic shielding layer circuit board and filled in the outer surface of the insulation adhesive between the circuit board body and electromagnetic shielding layer, wherein the circuit board comprises a base body and the base are respectively arranged in the upper and lower surface of the first circuit layer and the second line layer, the electromagnetic shielding layer through the insulating glue is arranged on the first circuit layer and a second circuit layer, the electromagnetic shielding layer is aluminum, the outermost layer of the electromagnetic shielding layer comprises a thin film coating layer, the thin film coating for the electromagnetic shielding layer is exposed a dense layer of alumina film formed on the air oxidation. The invention also provides a method for manufacturing a circuit board with electromagnetic shielding function.

【技术实现步骤摘要】
具有电磁屏蔽功能的电路板及其制造方法
本专利技术涉及一种电路板，特别涉及一种具有电磁屏蔽功能的电路板及其制造方法。
技术介绍
常见的电子设备工作时，因为工作电压、电流的间歇或者连续性变化往往会导致其内部电子元件产生一定频率的电磁辐射能量，从而辐射到其周围的环境中，从而对其相邻的电子元件形成干扰、甚至导致该相邻的电子元件无法正常工作。而且,随着中高阶的消费性电子产品对于品质的要求愈高,其对电磁屏蔽的要求愈越来越高。通常的电子设备通过在电路板局部增加屏蔽罩实现电磁屏蔽，其通过在电路板外层贴设电磁屏蔽膜或者铜箔以达到防止电磁辐射的目的。然而，如果电路板外层设置电磁屏蔽膜通常是采用一层Ag以及设置在Ag外层的薄膜披覆层；如果以铜箔作为电磁屏蔽层同样需要在铜箔外设置薄膜披覆层以防止铜在空气中氧化。如此采用上述所述电磁屏蔽膜或者铜箔实现电路板的电磁屏蔽均需要额外设置薄膜披覆层，如此不但使得制作成本较高，而且还增加了电路板的厚度，不利于电路板的薄型化。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种成本低廉、制程容易而且更轻薄的一种具有电磁屏蔽功能的电路板及其制造方法。一种具有电磁屏蔽功能的电路板，包括电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有电磁屏蔽功能的电路板，包括电路板本体、设置在电路板本体外表面的电磁屏蔽层以及填充在所述电路板本体和电磁屏蔽层之间的绝缘胶，所述电路板本体包括一基层以及分别设置在所述基层上下表面的第一线路层和第二线路层，其特征在于：所述电磁屏蔽层通过所述绝缘胶直接贴设于所述第一线路层、第二线路层外，所述电磁屏蔽层为铝材，所述电磁屏蔽层的最外层包括薄膜披覆层，所述薄膜披覆层为所述电磁屏蔽层暴露于空气迅速氧化而成的一层致密的氧化铝薄膜。

【技术特征摘要】
1.一种具有电磁屏蔽功能的电路板，包括电路板本体、设置在电路板本体外表面的电磁屏蔽层以及填充在所述电路板本体和电磁屏蔽层之间的绝缘胶，所述电路板本体包括一基层以及分别设置在所述基层上下表面的第一线路层和第二线路层，其特征在于：所述电磁屏蔽层通过所述绝缘胶直接贴设于所述第一线路层、第二线路层外，所述电磁屏蔽层为铝材，所述电磁屏蔽层的最外层包括薄膜披覆层，所述薄膜披覆层为所述电磁屏蔽层暴露于空气迅速氧化而成的一层致密的氧化铝薄膜。2.如权利要求1所述具有电磁屏蔽功能的电路板，其特征在于：所述电磁屏蔽层包括贴设于第一线路层外的第一覆盖层及贴设于所述第二线路层外与所述第一覆盖层间隔且相对设置的第二覆盖层，所述第一覆盖层上开设有贯穿其上下表面并与所述第一线路层连通的第一导电孔、第二导电孔，所述第二覆盖层上开设有贯穿其上下表面并与所述第二线路层连通的第三导电孔、第四导电孔。3.如权利要求2所述具有电磁屏蔽功能的电路板，其特征在于：所述第一导电孔位于所述第一覆盖层的一端，所述第四导电孔与所述第一导电孔形状相同且位于第二覆盖层的一端与所述第一导电孔交错设置。4.如权利要求2所述具有电磁屏蔽功能的电路板，其特征在于：所述第二导电孔位于所述第一导电孔的一侧，所述第三导电孔位于所述第四导电孔一侧，所述第二导电孔与第三导电孔形状相同且相对设置。5.如权利要求4所述具有电磁屏蔽功能的电路板，其特征在于：所述第二导电孔与所述第三导电孔中均填充有导电材料，所述导电材料由锡、铜或者其他导电性能良好的物质组成，所述导电材料暴露在外的外端缘与所述电磁屏蔽层的最外层不共面。6.如权利要求1所述具有电磁屏蔽功能的电路板，其特征在于：所述基层上开设有贯穿其上下表面的导通孔，所述第一线路层和第二线路层通过所述导通孔电连通。7.如权利要求1-...

【专利技术属性】
技术研发人员：李卫祥，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44