一种双引线框架加强连接强度的方法技术

本发明专利技术公开一种双引线框架加强连接强度的方法，提供两个可相互叠合的引线框架，在每个引线框架的叠合面开设凹槽，两个引线框架上的凹槽的位置和数量对应，叠合两个引线框架，对应位置的两个凹槽形成空腔，在引线框架上的产品部分和空腔内均注塑树脂材料。通过在引线框架对产品部分注塑树脂材料时在空腔内注塑树脂材料，空腔内的树脂与两个叠合的引线框架之间紧密结合，利用树脂的强大粘合能力固定两个叠合的引线框架，避免变形分离，且由于不需新增加工艺流程，可以有效降低成本。

A method of strengthening connection strength of a double lead frame

【技术实现步骤摘要】
一种双引线框架加强连接强度的方法
本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种双引线框架加强连接强度的方法。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，引线框架是电子信息产业中重要的基础材料。目前，为了提高生产效率，常使用两片引线框架组合的方式生产半导体封装结构。在引线框架注塑后分离成单颗产品前，大约会出现三次整料，分别为注塑后的人工整料、电镀时的人工整料以及分离成单颗产品前的整料，多次整料会使叠合的两片引线框架发生变形分离，尤其是四角位置，叠合的两片引线框架在变形后会导致引线框架上的内脚剥离出树脂体，发生内脚掉落的现象，造成产品不良。
技术实现思路
本专利技术的目的在于：提供一种双引线框架加强连接强度的方法，其能加强双引线框架注塑后的强度，防止双引线框架发生变形，产品良率高。为达上述目的，本专利技术采用以下技术方案：提供一种双引线框架加强连接强度的方法，提供两个可相互叠合的引线框架，在每个所述引线框架的叠合面开设凹槽，两个所述引线框架上的所述凹槽的位置和数量对应，叠合两个所述引线框架，对应位置的两个所述凹槽形成空腔，在所述引线框架上的产品上和所述空腔内均注塑树脂材料。作为双引线框架加强连接强度的方法的一种优选方案，在对所述引线框架注塑树脂材料之前：提供注塑模具，在所述注塑模具内开设连接所述空腔和所述产品的引流槽。作为双引线框架加强连接强度的方法的一种优选方案，所述凹槽开设在邻近于所述产品的位置。作为双引线框架加强连接强度的方法的一种优选方案，在所述引线框架上开设所述凹槽时，在所述凹槽的朝向所述产品的一侧的侧壁上成型引流道，所述引流道由所述凹槽的侧壁朝向所述产品凹设，其位置与所述引流槽的位置对应。作为双引线框架加强连接强度的方法的一种优选方案，在所述引线框架的四角位置开设所述凹槽，四个所述凹槽对应位于所述引线框架四角位置的所述产品；或，在所述引线框架的长度方向的两侧边开设多个所述凹槽。作为双引线框架加强连接强度的方法的一种优选方案，在所述引线框架注塑树脂材料后，除去所述产品与所述空腔之间形成的树脂材料的连接部分。作为双引线框架加强连接强度的方法的一种优选方案，在所述引线框架上采用蚀刻的方式成型所述凹槽。作为双引线框架加强连接强度的方法的一种优选方案，所述引线框架在安装所述产品之前蚀刻成型所述凹槽。作为双引线框架加强连接强度的方法的一种优选方案，所述树脂材料为环氧树脂封装材料。作为双引线框架加强连接强度的方法的一种优选方案，所述凹槽的深度不大于所述引线框架的厚度的二分之一。本专利技术的有益效果为：通过在引线框架对产品注塑树脂材料时在空腔内注塑树脂材料，空腔内的树脂与两个叠合的引线框架之间紧密结合，利用树脂的强大粘合能力固定两个叠合的引线框架，避免变形分离，且由于不需新增加工艺流程，可以有效降低成本。附图说明下面根据附图和实施例对本专利技术作进一步详细说明。图1为本专利技术实施例所述的第一引线框架的结构示意图。图2为图1的A-A截面图。图3为本专利技术实施例所述的第二引线框架的结构示意图。图4为图3的B-B截面图。图5为本专利技术实施例所述的第一引线框架与第二引线框架叠合后的结构示意图。图6为图5的C-C截面图。图7为图5注塑后的结构示意图。图8为图7的D-D截面图。图9为图8去除连接部分的树脂材料后的示意图。图中：1、第一引线框架；11、第一凹槽；2、第二引线框架；21、第二凹槽；3、空腔；4、固定部分；5、连接部分；6、产品。具体实施方式为使本专利技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本专利技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。如图1至8所示，于本实施例中，本专利技术的一种双引线框架加强连接强度的方法，提供两个可相互叠合的引线框架，在每个引线框架的叠合面开设凹槽，两个引线框架上的凹槽的位置和数量对应，叠合两个引线框架，对应位置的两个凹槽形成空腔3，在引线框架上的产品6上和空腔3内均注塑树脂材料。通过在引线框架对产品6注塑树脂材料时在空腔3内注塑树脂材料，空腔3内的树脂与两个叠合的引线框架之间紧密结合，利用树脂的强大粘合能力固定两个叠合的引线框架，避免变形分离，且由于不需新增加工艺流程，可以有效降低成本。在本实施例中，在对引线框架注塑树脂材料之前：提供注塑模具，在注塑模具内开设连接空腔3和产品6的引流槽。通过设置引流槽，可以在对产品6注塑的同时完成对空腔3的注塑，即一次注塑同时完成引线框架上的产品6和空腔3的树脂填充，不需要额外增加工艺步骤，降低了生产成本。为了提高空腔3的注塑效率，还可以在引线框架上额外开设引流道。具体的，在引线框架上开设凹槽时，在凹槽的朝向产品的一侧的侧壁上成型引流道，引流道由凹槽的侧壁朝向产品6凹设，其位置与引流槽的位置对应。在本专利技术的一个优选的实施例中，凹槽开设在邻近于产品6的位置。通过将凹槽开设在邻近于产品6的位置，可以缩短树脂材料的流动时间，加快空腔3的树脂填充，且可以节省材料，因为后期会将空腔3与产品6之间形成的连接部分5去除，因此，产品6与空腔3之间的距离越短，连接部分5越少，越节约材料的使用。具体的，在引线框架的四角位置开设凹槽，四个凹槽对应位于引线框架四角位置的产品6；或，在引线框架的长度方向的两侧边开设多个凹槽。引线框架的四角位置是在整料过程中最易发生变形的位置，因此在此位置开设凹槽，形成空腔3，利用空腔3内注塑树脂材料成型固定部分4，使上下叠合的两个引线框架之间的连接更加紧密，不容易发生变形。进一步的，在引线框架注塑树脂材料后，除去产品6与空腔3之间形成的树脂材料的连接部分5。为了不影响后期单颗分离时的产品6的质量，需要在注塑后将产品6与空腔3之间的连接部分5去除。在本专利技术的另一个优选的实施例中，在引线框架上采用蚀刻的方式成型凹槽。具体的，引线框架在安装产品6之前蚀刻成型凹槽。上述设计可以降低凹槽的开设难度，且将凹槽蚀刻设置在引线框架安装产品6之前，是为了防止产品6浸泡在蚀刻凹槽的蚀刻溶液中，保证产品6不被损坏。为了降低生产成本，采用环氧树脂封装材料对产品6进行封装和空腔3进行注塑。在本专利技术的一个具体的实施例中，如图1至9所示，本实施例的双引线框架加强连接强度的方法包括如下步骤：步骤S100、提供注塑模具，在注塑模具内开设引流槽，引流槽用于连接引线框架上的空腔3和产品6；步骤S200、提供第一引线框架1和第二引线框架2，在第一引线框架1叠合第二引线框架2的叠合面上开设十二个第一凹槽11，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双引线框架加强连接强度的方法，其特征在于，提供两个可相互叠合的引线框架，在每个所述引线框架的叠合面开设凹槽，两个所述引线框架上的所述凹槽的位置和数量对应，叠合两个所述引线框架，对应位置的两个所述凹槽形成空腔，在所述引线框架上的产品上和所述空腔内均注塑树脂材料。

【技术特征摘要】
1.一种双引线框架加强连接强度的方法，其特征在于，提供两个可相互叠合的引线框架，在每个所述引线框架的叠合面开设凹槽，两个所述引线框架上的所述凹槽的位置和数量对应，叠合两个所述引线框架，对应位置的两个所述凹槽形成空腔，在所述引线框架上的产品上和所述空腔内均注塑树脂材料。2.根据权利要求1所述的双引线框架加强连接强度的方法，其特征在于，在对所述引线框架注塑树脂材料之前：提供注塑模具，在所述注塑模具内开设连接所述空腔和所述产品的引流槽。3.根据权利要求2所述的双引线框架加强连接强度的方法，其特征在于，所述凹槽开设在邻近于所述产品的位置。4.根据权利要求3所述的双引线框架加强连接强度的方法，其特征在于，在所述引线框架上开设所述凹槽时，在所述凹槽的朝向所述产品的一侧的侧壁上成型引流道，所述引流道由所述凹槽的侧壁朝向所述产品凹设，其位置与所述引流槽的位置对应。5.根据权利要求2所述的双引线框架加强连...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹周，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44