一种高材料利用率的封装引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高材料利用率的封装引线框架，包括多列封装引线单元，每列封装引线单元包括多个封装引线单元，相邻列的封装引线单元错开排布；每一个封装引线单元包括载体（1）、散热片（2）和多个外引脚（3）；载体与散热片相连；该高材料利用率的封装引线框架结构紧凑，可靠性高。

A package lead frame for high material utilization

【技术实现步骤摘要】
一种高材料利用率的封装引线框架
本技术涉及一种高材料利用率的封装引线框架。
技术介绍
引线框架是塑料封装产品的支架或骨架，主要有两部分组成：载体和引脚。其中载体是用来粘贴芯片，起到机械支撑的作用；而引脚则是连接芯片和封装外部的电路。引脚有分为内引脚和外引脚，内引脚是包裹在产品塑封料内部，在此之前会将其与芯片上的一个焊盘通过键合线连接；外引脚则是在产品塑封体的外部，它提供塑封产品与PCB板的机械和电学连接。引线框架的功能是显而易见的，首先起到封装产品的支撑作用，其次起到与外部的电路连接，还要还是产品的散热通道，除此之外，还要考虑与塑封料的结合力，防止塑封料与引线框架在结合面因材料膨胀系数的不同，在工作时或环境温度变化时导致的接合面剥离分层。在塑料封装产品中，当封装产品外形较小时，大面积金属和塑封料结合极易出现剥离分层，导致产品键合线拉脱或者导热导电通路断开，影响产品的最终功能的实现。当前一般使用的SOT223框架为5排，100*160mil载体大小的引线框架，如图1所示，这种框架中，各封装引线单元是平齐的，占用空间大，材料利用率低。因此，有必要设计一种新的高材料利用率的封装引线框架。技本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高材料利用率的封装引线框架，其特征在于，包括多列封装引线单元，每列封装引线单元包括多个封装引线单元，相邻列的封装引线单元错开排布；每一个封装引线单元包括载体(1)、散热片(2)和多个外引脚(3)；载体与散热片相连；载体为方形载体，在所述的方形载体的上表面设有4条两两连通的V型槽(5)；4条V型槽组成一个矩形的V型槽防水机构。

【技术特征摘要】
1.一种高材料利用率的封装引线框架，其特征在于，包括多列封装引线单元，每列封装引线单元包括多个封装引线单元，相邻列的封装引线单元错开排布；每一个封装引线单元包括载体(1)、散热片(2)和多个外引脚(3)；载体与散热片相连；载体为方形载体，在所述的方形载体的上表面设有4条两两连通的V型槽(5)；4条V型槽组成一个矩形的V型槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍江涛，左福平，张航，朱红星，陈侠，
申请(专利权)人：深圳电通纬创微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44