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本实用新型公开了一种高材料利用率的封装引线框架，包括多列封装引线单元，每列封装引线单元包括多个封装引线单元，相邻列的封装引线单元错开排布；每一个封装引线单元包括载体（1）、散热片（2）和多个外引脚（3）；载体与散热片相连；该高材料利用率的封...该专利属于深圳电通纬创微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳电通纬创微电子股份有限公司授权不得商用。
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