堆叠封装结构及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种堆叠封装结构及其制造方法。所述堆叠封装结构包括第一封装体和第二封装体。第一封装体包括基板、安装于基板上的第一元器件、包覆第一元器件的第一注胶体、以及第一封装线路。第二封装体包括第二元器件、包覆第二元器件的第二注胶体。第二封装体通过第二注胶体与第一注胶体的接合附着在第一封装体上。第一封装线路和第二元器件通过设于第一注胶体和/或第二注胶体上的导电填充孔电连接。本发明专利技术公开的堆叠封装结构及其制造方法，旨在减小堆叠封装结构的厚度、简化制作工艺、降低加工成本。

Stacked package structure and method of manufacturing the same

The invention discloses a stacked package structure and a manufacturing method thereof. The stacked package structure includes a first package body and a second package. The first package includes a base plate, a first component mounted on the substrate, a first injection colloid that covers the first element, and a first package circuit. The second package comprises second components and a second injection colloid coated with the second component. The second packaging body is attached to the first packaging body by the engagement of the second injection colloid with the first injection colloid. The first packaging circuit and the second element are electrically connected via a conductive filling hole disposed on the first injection colloid and / or second injection colloid. The present invention discloses a stacked package structure and a manufacturing method thereof, in order to reduce the thickness of the stacked package structure, simplify the manufacturing process and reduce the processing cost.

【技术实现步骤摘要】
堆叠封装结构及其制造方法
本专利技术涉及半导体器件封装
，尤其是涉及一种堆叠封装结构及其制造方法。
技术介绍
电子设备中电子元件的传统封装形式，一般是将多个独立封装的元件焊接到一个印刷电路板上，电子元件之间通过导线连接起来，以实现完整的功能。多个独立封装的电子元件布置在一个印刷电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)上，需占用较大面积，而较大面积的PCB会增大电子设备的尺寸、提高制造成本。为使PCB上容纳更多电子元件、使电子设备具有较小的PCB却具备更多的功能，出现了堆叠封装技术。现有的堆叠封装结构包括至少两个封装件，以两个为例，记为第一封装件和第二封装件，第一封装件和第二封装件分别制作好后﹐再做堆叠。然而，现有的堆叠封装结构及其制造方法主要有两个缺点：1、封装件直接堆叠﹐造成堆叠封装结构比较厚﹐不能适应电子产品轻薄化的要求；2、第一封装件和第二封装件分别制作好后﹐再做堆叠﹐工艺复杂﹐制造成本高。
技术实现思路
鉴于现有技术中存在的上述问题，本专利技术公开了一种堆叠封装结构及其制造方法，旨在减小堆叠封装结构的厚度、简化制作工艺、降低加工成本。本专利技术的技术方案如下：一种堆叠封装结构，包括：第一封装体，其包括基板、安装于所述基板上的第一元器件、包覆所述第一元器件的第一注胶体、设于所述第一注胶体内并与所述第一元器件电连接的第一封装线路；第二封装体，其包括第二元器件、包覆所述第二元器件的第二注胶体；所述第二封装体通过第二注胶体与所述第一注胶体的接合附着在所述第一封装体上，所述第一封装线路和第二元器件通过设于第一注胶体和/或第二注胶体上的导电填充孔电连接。作为优选，所述基板上设有第一焊垫，所述第一元器件与所述第一焊垫电性连接；所述第一注胶体与第二注胶体接合的位置设有第二焊垫，所述第二元器件与所述第二焊垫电性连接；所述导电填充孔电性连接于所述第一焊垫与第二焊垫之间。作为优选，所述基板上设有用于与外部元件电性连接的第一锡球，所述第二元器件与所述第二焊垫通过第二锡球电性连接。作为优选，所述导电填充孔包括通孔本体及设于该通孔本体内的导电物质。进一步的，所述导电物质为填充于所述通孔本体内的导电糊或镀附于所述通孔本体内壁上的导电膜。作为优选，本专利技术的堆叠封装结构还包括附着于所述第二封装体上的至少一层第三封装体；所述第三封装体与所述第二封装体结构相同，并通过与所述第二封装体相同的附着方式与该第三封装体相邻的第二封装体或第三封装体接合并电连接。作为优选，所述第一元器件、第二元器件为裸芯片、无源器件、封装芯片中的一种或多种。本专利技术还公开了一种堆叠封装结构的制造方法，包括步骤：S1、提供一基板，在基板安装第一元器件，并注胶形成包覆该第一元器件的第一注胶体；S2、在所述第一注胶体的预定位置开设导电填充孔；S3、在所述第一注胶体上蚀刻、电镀形成连接所述第一元器件及所述导电填充孔的第一封装线路；S4、在所述第一注胶体上安装第二元器件，将第二元器件与所述导电填充孔电连接，并注胶形成包覆该第二元器件的第二注胶体。作为优选，所述步骤S1中还包括在所述基板上设置第一焊垫的步骤，所述第一元器件通过所述第一焊垫安装在基板上；所述步骤S4中还包括在所述第一注胶体上形成与所述导电填充孔连接的第二焊垫的步骤，所述第二元器件通过所述第二焊垫安装固定。作为优选，还包括步骤S5、通过植球工艺在所述基板上形成用于与外部元件电性连接的第一锡球。本专利技术公开的堆叠封装结构及其制造方法中，堆叠封装结构只需在第一封装体设置基板，堆叠在第一封装体上的第二封装体，或更多的第三封装体均可直接接合在与之相邻的封装体上，可省略单独封装用的基板和焊接部件，从而减小堆叠封装结构的厚度，也简化了制造工艺、降低了加工成本。附图说明图1为本专利技术堆叠封装结构在一较优实施例中的结构示意图；图2为本专利技术堆叠封装结构在另一较优实施例中的结构示意图；图3为本专利技术堆叠封装结构在又一较优实施例中的结构示意图；图4为本专利技术堆叠封装制造方法在一较优实施例中的流程示意图；图5为图4中步骤S1对应的结构示意图；图6为图4中步骤S2对应的结构示意图；图7为图4中步骤S3对应的结构示意图；图8为图4中步骤S4对应的结构示意图；图9为图4中步骤S5对应的结构示意图。主要元件符号说明第一封装体1第二封装体2第三封装体3第一锡球1a基板1b第一芯片1c第一注胶体1d第一封装线路1e导电填充孔1f第一焊垫1g第二锡球2a第二注胶体2b第二芯片2c第二焊垫2d无源器件3a第二封装线路3b第三芯片3c第三注胶体3d贯穿孔h如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式实施例一参阅图1所示，是本专利技术的堆叠封装结构在一较优实施例中的结构示意图。本实施例的堆叠封装结构包括第一封装体1和堆叠在第一封装体1上的第二封装体2，其中：第一封装体1包括基板1b,基板1b具有相对设置的两面。基板1b的一面上安装有第一元器件并设有第一焊垫1g，该第一元器件通过第一封装线路1e与第一焊垫1g电连接。在具体实施中，该第一元器件可以为第一芯片1c。基板1b的另一面上设有第一锡球1a，用于与外部元件电性连接。第一封装体1还包括包覆第一元器件、第一焊垫1g和第一封装线路1e的第一注胶体1d。第二封装体2包括第二元器件、包覆该第二元器件的第二注胶体2b。在本实施例中，第二元器件可为第二芯片2c。第二封装体2通过第二注胶体2b与第一注胶体1d的接合附着在所述第一封装体1上，第一封装线路1e和第二元器件通过设于第一注胶体1d上的导电填充孔1f电连接。具体而言，第二注胶体2b上与第一注胶体1d接合的位置设有第二焊垫2d，第二元器件通过第二锡球2a与第二焊垫2d电性连接，所述导电填充孔1f电性连接于第一焊垫1g与第二焊垫2d之间，从而使第一封装体1和第二封装体2电连接。可以理解的是，上述导电填充孔1f的作用是电连接第一封装体1和第二封装体2，因此，导电填充孔1f的一端可以与第一封装体1的任何导体(如第一封装线路1e、第一焊垫1g、第一元器件1c)连接导通，同理，导电填充孔1f的另一端可以与第二封装体2的任何导体(如第二焊垫2d、第二元器件2c)连接导通，并不限于连接在第一焊垫1g与第二焊垫2d之间。导电填充孔1f包括贯穿孔及设于贯穿孔内的导电物质，导电物质可为填充于贯穿孔内的导电糊或镀附于贯穿孔内壁上的导电膜。本实施例中，堆叠封装结构只需在第一封装体1上设置基板，第二封装体2可利用自身的第二注胶体2b与第一封装体1自身的第一注胶体1d相接合，从而直接堆叠在第一封装体1上，第一注胶体1d、第二注胶体2b均为其对应封装体必备的封装结构，可省略单独封装用的基板和焊接部件，从而减小了堆叠封装结构的厚度，同时，在制作第一封装体1、第二封装体2的同时可同步完成堆叠，减少了工序，从而简化了制造工艺、降低了加工成本。实施例二参阅图2所示，是本专利技术的堆叠封装结构在另一较优实施例中的结构示意图。本实施例的堆叠封装结构包括第一封装体1和堆叠在第一封装体1上的第三封装体3，其中第一封装体1的结构与实施例一中相同，在此不做赘述。第三封装体3包括无源器件、第三芯片3c、电连接该无源器件和第三芯片3c的第二封装线路3b、包覆该无源器件、第三芯片3c及第二封装线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种堆叠封装结构，其特征在于，包括第一封装体，其包括基板、安装于所述基板上的第一元器件、包覆所述第一元器件的第一注胶体、设于所述第一注胶体内并与所述第一元器件电连接的第一封装线路；第二封装体，其包括第二元器件、包覆所述第二元器件的第二注胶体；所述第二封装体通过所述第二注胶体与所述第一注胶体的接合附着在所述第一封装体上，所述第一封装线路和所述第二元器件通过设于所述第一注胶体和/或所述第二注胶体上的导电填充孔电连接。

【技术特征摘要】
1.一种堆叠封装结构，其特征在于，包括第一封装体，其包括基板、安装于所述基板上的第一元器件、包覆所述第一元器件的第一注胶体、设于所述第一注胶体内并与所述第一元器件电连接的第一封装线路；第二封装体，其包括第二元器件、包覆所述第二元器件的第二注胶体；所述第二封装体通过所述第二注胶体与所述第一注胶体的接合附着在所述第一封装体上，所述第一封装线路和所述第二元器件通过设于所述第一注胶体和/或所述第二注胶体上的导电填充孔电连接。2.如权利要求1所述的堆叠封装结构，其特征在于：所述基板上设有第一焊垫，所述第一元器件与所述第一焊垫电性连接；所述第一注胶体与第二注胶体接合的位置设有第二焊垫，所述第二元器件与所述第二焊垫电性连接；所述导电填充孔电性连接于所述第一焊垫与第二焊垫之间。3.如权利要求1所述的堆叠封装结构，其特征在于：所述基板上设有用于与外部元件电性连接的第一锡球，所述第二元器件与所述第二焊垫通过第二锡球电性连接。4.如权利要求1或2所述的堆叠封装结构，其特征在于：所述导电填充孔包括贯穿孔及填充于该贯穿孔内的导电物质。5.如权利要求4所述的堆叠封装结构，其特征在于：所述导电物质为填充于所述通孔本体内的导电糊或镀附于所述通孔本体内壁上的导电膜。6.如权利要求1所述的堆叠封装结构，其特征在于：还包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨俊，
申请(专利权)人：讯芯电子科技中山有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44