【技术实现步骤摘要】
本申请有关于一种半导体封装装置和其制造方法，尤指一种在线路重布层形成沟槽以容置电子装置的半导体封装装置和其制造方法。
技术介绍
1、由于现有仪器设备的小型化需求不断增加，要求各种器件的封装尺寸尽量减小，才能满足使用要求。因此，需要一种小型化封装结构，通过这种结构不仅能够进一步减小相关封装尺寸，还能整合更多的功能。
技术实现思路
1、有鉴于此，在本申请一实施例中，提供一种半导体封装装置与半导体封装装置制造方法，利用在线路重布层形成沟槽以容置电子装置，达到提高集成密度的目的。
2、本申请一实施例揭露一种半导体封装装置与半导体封装装置制造方法，包括线路重布层、电子装置、封胶层以及导电端子。线路重布层，具有第一面、相对于第一面的第二面、以及线路层，线路重布层于上述第一面具有第一沟槽。电子装置设置于第一沟槽并电性连接线路层。封胶层形成于线路重布层的第一面以覆盖电子装置以及线路重布层的第一面。多个导电端子设置于第二面，且与线路层电性连接。
3、本申请一实施例揭露一种半导体封装装置制造方法，包括：提供线路重布层，其中上述线路重布层具有第一面、相对于上述第一面的第二面、以及线路层，上述线路重布层于上述第一面具有第一沟槽；设置第一电子装置于上述第一沟槽并电性连接上述线路层；形成第一封胶层于上述线路重布层的上述第一面以覆盖上述第一电子装置以及上述线路重布层的上述第一面；及设置多个导电端子于上述第二面且与上述线路层电性连接。
4、根据本申请一实施例，上述线路重布层于上
5、根据本申请一实施例，更包括第二电子装置，设置于上述第二沟槽。
6、根据本申请一实施例，上述第二电子装置设置于上述多个导电端子之间。
7、根据本申请一实施例，更包括第二封胶层，上述第二封胶层覆盖上述第二电子装置以及上述线路重布层的上述第二面。
8、根据本申请实施例，利用在线路重布层形成沟槽，使得电子装置或其他功能组件能够内藏在线路重布层中，可减少半导体封装装置的厚度，有效提高半导体封装装置的集成密度，达到半导体封装装置小型化的目的。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种半导体封装装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，上述线路重布层于上述第二面具有第二沟槽。
3.如权利要求2所述的半导体封装装置，其特征在于，更包括第二电子装置，设置于上述第二沟槽。
4.如权利要求3所述的半导体封装装置，其特征在于，上述第二电子装置设置于上述多个导电端子之间。
5.如权利要求3所述的半导体封装装置，其特征在于，更包括第二封胶层，上述第二封胶层覆盖上述第二电子装置以及上述线路重布层的上述第二面。
6.一种半导体封装装置制造方法，其特征在于，包括：
7.如权利要求6所述的半导体封装装置制造方法，其特征在于，上述线路重布层于上述第二面具有第二沟槽。
8.如权利要求7所述的半导体封装装置制造方法，其特征在于，更包括设置第二电子装置于上述第二沟槽。
9.如权利要求8所述的半导体封装装置制造方法，其特征在于，上述第二电子装置设置于上述多个导电端子之间。
10.如权利要求8所述的半导体封装装置制造方法，其特征在于，更包括形成第
...【技术特征摘要】
1.一种半导体封装装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，上述线路重布层于上述第二面具有第二沟槽。
3.如权利要求2所述的半导体封装装置，其特征在于，更包括第二电子装置，设置于上述第二沟槽。
4.如权利要求3所述的半导体封装装置，其特征在于，上述第二电子装置设置于上述多个导电端子之间。
5.如权利要求3所述的半导体封装装置，其特征在于，更包括第二封胶层，上述第二封胶层覆盖上述第二电子装置以及上述线路重布层的上述第二面。
6.一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖顺兴，
申请(专利权)人：讯芯电子科技中山有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。