【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及封装，尤其一种堆叠封装结构及制造堆叠封装结构方法。
技术介绍
1、随着电子产业(例如，3c(电脑、通信及消费性电子)相关产业)的发展，已快速增加对于多功能、更具便利性及更小尺寸的装置的需求，从而进一步迫使增加集成电路(ic)密度。而增加集成电路密度造就了多重芯片封装的发展，诸如封装内封装(package inpackage,pip)及堆叠封装(package on package,pop)。堆叠封装容许整合具有不同功能的芯片(例如，微处理器、存储器、逻辑或光学集成电路等)。然而，堆叠封装相较于个别的单一芯片封装来说需要更高的电源密度。因此，当电源密度增加且芯片内的半导体装置尺寸缩小(即，芯片密度增加)时，热管理变得越来越重要。电源密度及芯片密度的增加使得堆叠封装结构中芯片所产生的热总量增加，而过量的热通常会降低装置效能，且装置可能发生损害。
技术实现思路
1、有鉴于此，有必要提供一种堆叠封装结构，提高散热效率，减少了因电源密度及ic密度的增加使得堆叠封装结构中芯片所产生的热总...
【技术保护点】
1.一种堆叠封装结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的堆叠封装结构，其特征在于，所述下部导热基板顶部包括复数个开口结构，每个开口结构设置有裸露的金属焊盘，所述复数个导电柱分别植入所述开口结构。
3.如权利要求2所述的堆叠封装结构，其特征在于，所述下部导热基板底部包括复数个焊球，所述复数个焊球与所述金属焊盘接触。
4.如权利要求1所述的堆叠封装结构，其特征在于：
5.如权利要求4所述的堆叠封装结构，其特征在于：
6.如权利要求4所述的堆叠封装结构，其特征在于，所述上部基板置于所述第一芯片的上方，所述上...
【技术特征摘要】
1.一种堆叠封装结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的堆叠封装结构，其特征在于，所述下部导热基板顶部包括复数个开口结构，每个开口结构设置有裸露的金属焊盘，所述复数个导电柱分别植入所述开口结构。
3.如权利要求2所述的堆叠封装结构，其特征在于，所述下部导热基板底部包括复数个焊球，所述复数个焊球与所述金属焊盘接触。
4.如权利要求1所述的堆叠封装结构，其特征在于：
5.如权利要求4所述的堆叠封装结构，其特征在于：
6.如权利要求4所述的堆叠封装结构，其特征在于，所述上部基板置于所...
【专利技术属性】
技术研发人员：李森阳，
申请(专利权)人：讯芯电子科技中山有限公司，
类型：发明
国别省市：
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