【技术实现步骤摘要】
本申请有关于一种半导体封装装置和其制造方法，尤指一种选择性形成封胶层的半导体封装装置和其制造方法。
技术介绍
1、由于现有仪器设备的小型化需求不断增加，要求各种器件的封装尺寸尽量减小，才能满足使用要求。因此，需要一种小型化封装结构，通过这种结构不仅能够进一步减小相关封装尺寸，还能整合更多的功能。
技术实现思路
1、有鉴于此，在本申请一实施例中，提供一种半导体封装装置与半导体封装装置制造方法，利用选择性形成封胶层以达到提高集成密度的目的。
2、本申请一实施例揭露一种半导体封装装置，包括线路重布层、电子装置、电子组件、封胶层、天线组件以及导电端子。线路重布层具有第一面、相对于第一面的第二面、以及线路层。电子装置与电子组件设置于线路重布层的第一面。封胶层形成于线路重布层的第一面的第一区域以覆盖电子装置以及电子组件，并露出线路重布层的第一面的第二区域。天线组件设置于封胶层所露出的第一面的第二区域。导电端子设置于第二面，且与线路层电性连接。
3、本申请一实施例揭露一种半导体封...
【技术保护点】
1.一种半导体封装装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，更包括第二电子装置与第二电子组件，设置于上述第二面。
3.如权利要求2所述的半导体封装装置，其特征在于，上述第二电子装置与上述第二电子组件设置于上述多个导电端子之间。
4.如权利要求3所述的半导体封装装置，其特征在于，更包括第二封胶层，上述第二封胶层覆盖上述第二电子装置以及上述第二电子组件。
5.一种半导体封装装置制造方法，其特征在于，包括：
6.如权利要求5所述的半导体封装装置制造方法，其特征在于，更包括设置第二电...
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，更包括第二电子装置与第二电子组件，设置于上述第二面。
3.如权利要求2所述的半导体封装装置，其特征在于，上述第二电子装置与上述第二电子组件设置于上述多个导电端子之间。
4.如权利要求3所述的半导体封装装置，其特征在于，更包括第二封胶层，上述第二封胶层覆盖上述第二电子装置以及上述第二电子组件。
5.一种半导体封装装置制造方法，其特征在于，包括：
6.如权利要求5所述的半导体封装装置制造方法，其特征在于，更包括设置...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖顺兴，
申请(专利权)人：讯芯电子科技中山有限公司，
类型：发明
国别省市：
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