【技术实现步骤摘要】
本技术属于检测设备，具体涉及一种角度调节组件及具有其的检测设备。
技术介绍
1、晶圆是指制作半导体电路所用的硅晶片，主要是由硅晶棒在经过研磨、抛光、切片后形成。晶圆在加工生产过程中需要进行性能测试，以保证晶圆的质量。现有技术中，晶圆检测设备上的电子元器件，例如，相机模组和光源模组相对晶圆上的检测目标的角度既定，无法进行适应性的调节。当晶圆的尺寸变化时，则无法适用，需要定制新的检测设备，通用性差。因此，有必要对现有技术予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。
技术实现思路
1、因此，本技术所要解决的技术问题是提供一种调节方便的角度调节组件及具有其的检测设备。
2、为解决上述技术问题，本技术提供一种角度调节组件，用于调节电子元器件的角度位置，包括：侧基板；承载架，滑动设于侧基板上，所述承载架在所述侧基板上的滑动轨迹为一弧形线，所述承载架被配置为安装所述电子元器件；驱动结构，与所述承载架连接，用于驱使所述承载架沿所述滑动轨迹滑动；其中，所述侧基板上设有导向单元，所述承载架通过所述导向单元...
【技术保护点】
1.一种角度调节组件，用于调节电子元器件（100）的角度位置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的角度调节组件，其特征在于，
3.如权利要求1所述的角度调节组件，其特征在于，
4.如权利要求3所述的角度调节组件，其特征在于，
5.如权利要求4所述的角度调节组件，其特征在于，
6.如权利要求5所述的角度调节组件，其特征在于，
7.如权利要求1所述的角度调节组件，其特征在于，
8.如权利要求7所述的角度调节组件，其特征在于，
9.如权利要求1所述的角度调节组件，其特征在于
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【技术特征摘要】
1.一种角度调节组件，用于调节电子元器件（100）的角度位置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的角度调节组件，其特征在于，
3.如权利要求1所述的角度调节组件，其特征在于，
4.如权利要求3所述的角度调节组件，其特征在于，
5.如权利要求4所述的角度调节组件，其特征在于，
...【专利技术属性】
技术研发人员：孙丰，蒋立，
申请(专利权)人：苏州赛腾精密电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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