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本发明公开了一种堆叠封装结构及其制造方法。所述堆叠封装结构包括第一封装体和第二封装体。第一封装体包括基板、安装于基板上的第一元器件、包覆第一元器件的第一注胶体、以及第一封装线路。第二封装体包括第二元器件、包覆第二元器件的第二注胶体。第二封装...
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