The present application relates to a semiconductor package and a method for forming a semiconductor package. One or more embodiments relate to a semiconductor package including an integrated heat sink and a method of forming a semiconductor package. In one embodiment, the semiconductor package includes a semiconductor bare sheet coupled to the first surface of the bare pad. The heat sink is coupled to the second surface of the bare pad. The encapsulating material surrounds the bare sheet and the bare patch pad and is positioned over a portion of the heat sink. The bottom portion of the heat sink can remain exposed from the envelope material. In addition, a portion of the heat sink may extend from one side of the envelope material.
【技术实现步骤摘要】
半导体封装体和用于形成半导体封装体的方法
本披露涉及半导体封装体和用于形成半导体封装体的方法。
技术介绍
半导体封装体在操作期间受到相当大的热量。功率器件封装体情况尤其如此,这些封装体包括以高电流和/或电压电平操作的功率器件,从而产生显著量的热量。为了帮助从封装体本体移除热量,功率器件封装体通常耦接至外部散热器。然而,外部散热器在可以移除的热量的量上是有限的。也就是,散热器仅能够移除它从封装体接收的热量。因此,期望封装体内的改进以将由封装体产生的热量充分传递至散热器。一般地描述,功率器件封装体通常包括安装至引线框的裸片焊盘的半导体裸片。电介质材料(如包封材料)覆盖半导体裸片和裸片焊盘。然而,通常,裸片焊盘的底部表面保持露出。裸片焊盘是接收由裸片产生的热量的导热材料。裸片焊盘的底部表面可以耦接至散热器来将热量传送离开封装体。最近,裸片焊盘的厚度已经增加,部分为了改善封装体的热动力学。也就是,为了改善从封装体至散热器的热传送。然而,这显著增加了封装体的成本。因此,进一步的改进是期望的。
技术实现思路
一个或多个实施例涉及一种包括集成散热片的半导体封装体以及形成半导体封装体的方法。在一个实施例中,该半导体封装体包括耦接至裸片焊盘的第一表面的半导体裸片和耦接至该裸片焊盘的第二表面的散热片。包封材料包围该裸片和该裸片焊盘且在该散热片的一部分之上而定位。该散热片的底部部分可以保持从包封材料露出,用于耦接至另一热组件,如散热器。此外,散热片的一部分可以从包封材料的一侧延伸。另一个实施例涉及一种方法,该方法包括将散热片耦接至引线框的裸片焊盘的第一表面并且将半导体裸片耦接至这些 ...
【技术保护点】
一种半导体封装体,包括:裸片焊盘,所述裸片焊盘具有第一表面和与所述第一表面分开第一厚度的第二表面;多条引线,所述多条引线具有与所述第一厚度相同的第二厚度;第一粘合材料,所述第一粘合材料具有第一熔融温度;第二粘合材料,所述第二粘合材料具有第二熔融温度,所述第二粘合材料的所述第二熔融温度比所述第一粘合材料的所述第一熔融温度更高;半导体裸片,所述半导体裸片通过所述第一粘合材料耦接至所述裸片焊盘的所述第一表面,所述半导体裸片电耦接至所述多条引线;散热片,所述散热片通过所述第二粘合材料耦接至所述裸片焊盘的所述第二表面;以及包封材料,所述包封材料在所述半导体裸片、所述裸片焊盘之上且包围所述散热片和所述多条引线的部分。
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装体,包括:裸片焊盘,所述裸片焊盘具有第一表面和与所述第一表面分开第一厚度的第二表面;多条引线,所述多条引线具有与所述第一厚度相同的第二厚度;第一粘合材料,所述第一粘合材料具有第一熔融温度;第二粘合材料,所述第二粘合材料具有第二熔融温度,所述第二粘合材料的所述第二熔融温度比所述第一粘合材料的所述第一熔融温度更高;半导体裸片,所述半导体裸片通过所述第一粘合材料耦接至所述裸片焊盘的所述第一表面,所述半导体裸片电耦接至所述多条引线;散热片,所述散热片通过所述第二粘合材料耦接至所述裸片焊盘的所述第二表面;以及包封材料,所述包封材料在所述半导体裸片、所述裸片焊盘之上且包围所述散热片和所述多条引线的部分。2.如权利要求1所述的半导体封装体,其中,所述散热片从所述包封材料的侧表面向外延伸。3.如权利要求1所述的半导体封装体,其中,所述封装体的外表面由所述包封材料的表面和所述散热片的表面形成。4.如权利要求3所述的半导体封装体,其中,所述包封材料的所述表面和所述散热片的所述表面共面。5.如权利要求1所述的半导体封装体,进一步包括将所述半导体裸片电耦接至所述多条引线的导电线。6.如权利要求1所述的半导体封装体,其中,所述散热片是金属材料或陶瓷。7.如权利要求1所述的半导体封装体,其中,所述第二粘合材料是导电粘合材料。8.一种方法,包括:使用具有第一熔融温度的第一粘合材料将散热片耦接至引线框的裸片焊盘的第一表面;使用具有第二熔融温度的第二粘合材料将半导体裸片耦接至所述裸片焊盘的第二表面,所述第二熔融温度小于所述第一熔融温度,所述第二表面与所述第一表面相对;将所述半导体裸片电耦接至所述引线框的引线;并且将所述半导体裸片、所述裸片焊盘、所述引线的部分和所述散热片的部分...
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