温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请涉及半导体封装体和用于形成半导体封装体的方法。一个或多个实施例涉及一种包括集成散热片的半导体封装体以及形成半导体封装体的方法。在一个实施例中，该半导体封装体包括耦接至裸片焊盘的第一表面的半导体裸片。散热片耦接至该裸片焊盘的第二表面。包...
该专利属于意法半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。