电路板及电路板的制造方法技术

一种电路板及电路板的制造方法。该电路板包括一电路板板体、一导电孔环、一防焊层以及至少一绝缘垫；该电路板板体包括一表面及贯穿该表面与该电路板板体且孔壁具有一导电层的一导电贯孔；该导电孔环配置于该表面上，该导电孔环环绕于该导电贯孔位于该表面的一开口且电性连接于该导电层；该防焊层配置于该表面，且该导电孔环外露于该防焊层；该至少一绝缘垫包括相对的一第一面及一第二面并具有一厚度，该第一面接触该防焊层或该电路板板体的该表面且位于该导电孔环的周围，该第二面适于当一上锡对象覆盖在该电路板上时得以与该上锡对象接触以使该上锡对象与该防焊层之间间隔一距离。本发明专利技术可降低双列直插式封装电子零件发生空焊的机率。

Circuit board and method for manufacturing circuit board

Circuit board and method for manufacturing circuit board. The circuit board comprises a board body, a conductive hole ring and a solder mask layer and at least one insulation pad; the circuit board comprises a surface and through the surface of the board body and a conducting hole hole wall has a conductive layer; the conductive ring is arranged on the surface of the hole on the conductive ring around the hole located in the surface of an opening and is electrically connected to the conductive layer on the conductive through holes; the welding prevention layer is arranged on the surface, and the conductive ring hole exposed to the solder mask layer; the insulating pad includes a first surface and a second surface opposite and have a thickness of the first side to contact the anti welding layer or the circuit board of the plate body surface and positioned around the conductive ring hole, the second face for when a tin covered on the circuit board to the tin and tin contact object to make the object and the welding prevention layer between At a distance. The invention can reduce the possibility that an empty welding of an electronic component in a double in-line package.

【技术实现步骤摘要】
电路板及电路板的制造方法
本专利技术是有关于一种电路板及电路板的制造方法，且特别是有关于一种可降低贯穿孔标准封装的电子零件空焊的电路板及其制造方法。
技术介绍
由于现今电子产品的多任务与微形化，电子产品的电路板也相对地缩小，为了可以在有限空间的电路板上配置所需的电子零件，大多会采用脚距密集化（finepitch）的电子零件，此方式也增加了制作工艺上的困难。举例而言，电路板在表面黏着技术（Surfacemounttechnology,SMT）的制作工艺中，因为同一块电路板上常会需要设置许多不同类型与脚距的电子零件，所需印刷的焊料（例如是锡膏）份量较难被控制。一般而言，电路板在制造过程中会利用钢板来印刷焊料，钢板的厚度会影响到焊料量。因此，在表面粘着的制作工艺阶段中会根据电子零件的脚距来选择钢板的厚度。为了解决脚距密集化所带来的短路问题，钢板的厚度不能够太厚，但对于采用贯穿孔标准封装技术，例如：双列直插式封装（Dualinlinepackage,DIP）的电子零件而言，却可能在回焊焊后因焊料量不足而导致空焊的发生。因此，需要提供一种电路板及电路板的制造方法以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种电路板，其可降低采用贯穿孔标准封装技术的双列直插式封装电子零件发生空焊的机率。本专利技术提供一种电路板的制造方法，其可制造出上述的电路板。本专利技术提出一种电路板，该电路板包括一电路板板体、一导电孔环、一防焊层以及至少一绝缘垫；该电路板板体包括一表面及贯穿该表面与该电路板板体且孔壁具有一导电层的一导电贯孔；该导电孔环配置于该表面上，该导电孔环环绕于该导电贯孔位于该表面的一开口且电性连接于该导电层；该防焊层配置于该表面，且该导电孔环外露于该防焊层；该至少一绝缘垫包括相对的一第一面及一第二面并具有一厚度，该第一面接触该防焊层或该电路板板体的该表面且位于该导电孔环的周围，该第二面适于当一上锡对象覆盖在该电路板上时得以与该上锡对象接触以使该上锡对象与该防焊层之间间隔一距离。本专利技术还提出一种电路板的制造方法，该制造方法包括提供一电路板板体，其中该电路板板体包括一表面及贯穿于该表面与该电路板板体且孔壁具有一导电层的一导电贯孔；配置一导电孔环于该表面，其中该导电孔环环绕于该导电贯孔位于该表面的一开口且电性连接于该导电层；配置一防焊层于该表面，其中该导电孔环外露于该防焊层；以及配置具有一厚度的至少一绝缘垫至该防焊层或该电路板板体的该表面上，其中各该绝缘垫位于该导电孔环周围。在本专利技术的一实施例中，还包括放置一上锡对象至电路板板体上，其中上锡对象接触至少一绝缘垫以与导电孔环之间间隔一距离，且上锡对象包括对应于导电孔环的一开孔。注入一焊料至开孔、至少一绝缘垫的一包围空间中及导电贯孔内。放置一电子零件至焊料上，其中电子零件为采用贯穿孔标准封装技术的双列直插式封装电子零件。进行回焊以将电子零件固定于电路板板体。基于上述，本专利技术的电路板通过在防焊层或电路板板体上设置绝缘垫，当要印刷焊料时，绝缘垫可将放置于电路板板体上的上锡对象垫高，以使得容纳焊料的空间变大，因此，焊炓的厚度被提升，可有效降低采用贯穿孔标准封装技术的双列直插式封装电子零件发生空焊的机率。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图做详细说明如下。附图说明图1A是依照本专利技术的第一实施例的一种电路板的剖面示意图。图1B是图1A的电路板的俯视示意图。图2是依照本专利技术的第二实施例的一种电路板的俯视示意图。图3是依照本专利技术的第三实施例的一种电路板的俯视示意图。图4是依照本专利技术的一实施例的一种电路板的制造方法的流程示意图。图5是依照本专利技术的一实施例的一种将一双列直插式封装电子零件固定于图4的电路板的制作方法的剖面示意图。主要组件符号说明：D：距离114、214：导电贯孔A：中心115：导电层r1：导电孔环的半径117：开口r2：导电贯孔的半径120、220、320：导电孔环10：上锡对象130、230、330：防焊层15：开孔140、240、340：绝缘垫20：焊料142：第一面30：刮刀144：第二面100、200、300：电路板400：电路板的制造方法110：电路板板体410~480：步骤112：表面具体实施方式图1A是依照本专利技术的第一实施例的一种电路板的剖面示意图。图1B是图1A的电路板的俯视示意图。请参阅图1A及图1B，本实施例的电路板100包括一电路板板体110、一导电孔环120、一防焊层130及至少一绝缘垫140。电路板板体110包括一表面112及贯穿表面112及电路板板体110的一导电贯孔114。导电贯孔114的孔壁具有一导电层115，且导电贯孔114适于供采用贯穿孔标准封装技术的双列直插式封装电子组件的引脚插入并电性连接于其孔壁导电层115。导电孔环120配置于表面112上，导电孔环120环绕于导电贯孔114位于表面112处的一开口117且电性连接于导电贯孔114的导电层115。在本实施例中，导电孔环120例如是铜箔环，但导电孔环120的种类不以此为限制。防焊层130配置于表面112，导电孔环120外露于防焊层130。在本实施例中，防焊层130为一般使用在电路板上用以防焊与绝缘的油墨（俗称“绿漆”），但防焊层130的种类不以此为限制。绝缘垫140包括相对的一第一面142及一第二面144，第一面142接触防焊层130且位于导电孔环120的周围，第二面144适于当一上锡对象10覆盖在电路板100上时得以接触上锡对象10以使上锡对象10与防焊层130之间间隔一距离。上锡对象10可为用以印刷焊料的钢板，但上锡对象10的种类不以此为限制。在本实施例中，较佳者，绝缘垫140的厚度可在0.4毫米至0.7毫米之间，绝缘垫140的宽度可约为0.3毫米，但绝缘垫140的厚度与宽度不以此为限制。在本实施例中，电路板板体110包括多个导电贯孔114，电路板100包括多个绝缘垫140，绝缘垫140的数量对应于导电贯孔114的数量，但绝缘垫140与导电贯孔114之间的数量关系不以此为限制。在电路板板体110的表面112上的导电孔环120环绕着导电贯孔114，且绝缘垫140设置在导电孔环120外的防焊层130，如图1B所示，或者无防焊层130的电路板板体110表面112上（未绘示），绝缘垫140并未直接接触导电孔环120，绝缘垫140与导电孔环120之间较佳者可距离0.2毫米的间距，但绝缘垫140与导电孔环120之间的距离不以此为限制，例如彼此间也可以邻接而无间距或甚至部份叠合。在本实施例中，每个绝缘垫140为一封闭环形（圆环形）且各自独立，导电孔环120位于封闭环形内。如图1A所示，各绝缘垫140至导电贯孔114的一中心A的距离D大于导电孔环120的半径r1，且导电孔环120的半径r1大于导电贯孔114的半径r2。此外，在本实施例中，绝缘垫140的材质包括绝缘油墨（silkscreen）。由于防焊层130上一般会印刷文字或几何形状等标示，这些标示可用来表示要放置于其上的电子零件的种类或是方便制造时辨识将要设置于其上的电子零件的引脚位置等，这些文字或几何形状等标示通常即以绝缘油墨印刷在防焊层130或电路板板体110表面112上。在本实施例中，绝缘垫140可与这些文字或几何形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，适于一上锡对象在一作业过程中覆盖在该电路板上，该电路板包括：一电路板板体，该电路板板体包括一表面及贯穿该表面与该电路板板体且孔壁具有一导电层的一导电贯孔；一导电孔环，该导电孔环配置于该表面上，该导电孔环环绕于该导电贯孔位于该表面的一开口且电性连接于该导电层；一防焊层，该防焊层配置于该表面，且该导电孔环外露于该防焊层；以及至少一绝缘垫，该至少一绝缘垫为一非封闭环形，且该导电孔环位于该非封闭环形内，该至少一绝缘垫包括相对的一第一面及一第二面并具有一厚度，该第一面接触该防焊层或该电路板板体的该表面且位于该导电孔环的周围，该第二面适于与该上锡对象接触以使该上锡对象与该防焊层之间间隔一距离。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，适于一上锡对象在一作业过程中覆盖在该电路板上，该电路板包括：一电路板板体，该电路板板体包括一表面及贯穿该表面与该电路板板体且孔壁具有一导电层的一导电贯孔；一导电孔环，该导电孔环配置于该表面上，该导电孔环环绕于该导电贯孔位于该表面的一开口且电性连接于该导电层；一防焊层，该防焊层配置于该表面，且该导电孔环外露于该防焊层；以及至少一绝缘垫，该至少一绝缘垫为一非封闭环形，且该导电孔环位于该非封闭环形内，该至少一绝缘垫包括相对的一第一面及一第二面并具有一厚度，该第一面接触该防焊层或该电路板板体的该表面且位于该导电孔环的周围，该第二面适于与该上锡对象接触以使该上锡对象与该防焊层之间间隔一距离。2.如权利要求1所述的电路板，其中一该绝缘垫独立地环绕在一对应的该导电孔环外。3.如权利要求1所述的电路板，其中一该绝缘垫可环绕在多个对应的该导电孔环外。4.如权利要求1所述的电路板，其中该至少一绝缘垫包括多个绝缘垫，该些绝缘垫分布于该导电孔环的周围。5.如权利要求4所述的电路板，其中一导电孔环由多个该绝缘垫所共同包围。6.如权利要求4所述的电路板，其中多个该绝缘垫共同环绕在多个对应的该导电孔环外。7.如权利要求1所述的电路板，其中该绝缘垫的材质包括绝缘油墨。8.如权利要求7所述的电路板，其中该绝缘油墨的颜色不同于该防焊层的颜色。9.如权利要求1所述的电路板，其中各该绝缘垫至该导电贯孔的一中心的距离大于该导电孔环的半径。10.一种电路板的制造方法，该制造方法包括：提供一电路板板体，其中该电路板板体包括一表面及贯穿于该表面与该电路板板体且孔壁具有一导电层的一导电贯孔；配...

【专利技术属性】
技术研发人员：范睿昀，吕慧玲，黄道林，吴正伟，
申请(专利权)人：纬创资通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71