胶膜封带机构及LED编带机制造技术

本实用新型专利技术涉及LED编带设备技术领域，提供了一种提供一种胶膜封带机构，包括支撑板、导轨、驱动单元及热封单元，该驱动单元包括一级气缸和二级气缸，所述一级气缸固设于所述支撑板上；所述二级气缸的顶部与所述一级气缸的一级活塞杆固定连接，且所述二级气缸与所述导轨滑动连接；所述热封单元的顶部与所述二级气缸的二级活塞杆固定连接，且所述热封单元与所述导轨滑动连接；所述热封单元包括加热器、固定件、封刀及设有与所述封刀相适配的定位槽的定位件；另外还提供了一种LED编带机，包括上述胶膜封带机构。本实用新型专利技术提供的技术方案，使得封刀能快速、准确地安装在热封单元上，并且避免了热封单元与编带之间刚性压合。

Tape sealing mechanism and LED taping machine

The utility model relates to the technical field of LED braid device, a glue film sealing mechanism is provided, including plate, guide, driving unit and heat sealing unit, the drive unit comprises a first cylinder and two cylinder, the cylinder is fixed on the support plate; a the piston rod at the top of the two stage of the cylinder and the cylinder is fixedly connected with the level, and the two stage cylinder is connected with the sliding rail; two piston rod at the top of the heat sealing unit and the two cylinder are fixedly connected, and the heat sealing unit is connected with the guide rail sliding; the heat sealing unit comprises a heater, fasteners, sealing knife and positioning a positioning groove and the sealing knife matched parts; also provides a LED tape machine, including the glue sealing mechanism. The technical proposal provided by the utility model enables the sealing knife to be installed on the heat sealing unit rapidly and accurately, and avoids the rigid compaction between the heat sealing unit and the braid.

【技术实现步骤摘要】
胶膜封带机构及LED编带机
本技术涉及LED编带设备
，尤其涉及一种胶膜封带机构及LED编带机。
技术介绍
LED编带机主要应用于对LED材料进行封装卷盘，其过程为LED材料在载带上进行封合并在卷盘上卷带，其中封装包含热封和冷封，一般而言，热封比冷封的封装效果更好，速度更快，因而一般采用热封封装对LED材料进行封合。对编带进行热封的方法有半自动和全自动两种，随着封装速度的提高，热封一般采用全自动热封封装。目前，全自动热封封装的热封机构是通过发热元件对封刀进行加热后，把胶膜压合到封带上对LED材料完成编带，在此过程中如果封刀的安装稍有偏差，就会导致封带受压不均匀，从而影响编带的封合效果，因此，常常需要对封刀的位置进行调整，但由于精度要求高，封刀调整起来费时费力，而且效果无法保证，同时，全自动热封封装的热封机构的驱动机构往往由电机或单独气缸带动摆杆来驱动热封机构反复运动，这种由电机或单独气缸带动摆杆驱动热封机构对编带进行封装，往往会产生刚性压合，容易导致编带受损，这样，如何能快速、准确地把封刀安装到设备上和避免热封机构与编带之间产生刚性压合成了急需解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种胶膜封带机构及LED编带机，旨在解决现有技术中，热封机构不能快速、准确地安装封刀，以及热封机构与编带之间产生刚性压合的问题。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：提供一种胶膜封带机构，包括支撑板、导轨、驱动单元及热封单元，所述导轨固设于所述支撑板上，所述驱动单元包括一级气缸和二级气缸，所述一级气缸固设于所述支撑板上；所述二级气缸的顶部与所述一级气缸的一级活塞杆固定连接，且所述二级气缸与所述导轨滑动连接；所述热封单元的顶部与所述二级气缸的二级活塞杆固定连接，且所述热封单元与所述导轨滑动连接；所述热封单元包括加热器、固定件、封刀及设有与所述封刀相适配的定位槽的定位件，所述加热器插设于所述定位件内；所述封刀的一侧伸入于所述定位槽，所述封刀的另一侧与所述定位件通过所述固定件可拆卸连接。进一步地，所述定位槽的两侧壁相交并分别与所述封刀的一侧面和顶面无间隙接触。进一步地，所述固定件的一端设有楔形凸台，所述楔形凸台抵靠于所述封刀的一侧。进一步地，所述定位件设有容置所述固定件的缺口，所述缺口的深度等于所述固定件的厚度。进一步地，所述封刀的底面设有两条相互平行的热压凸条，以热压封装编带上的两侧边部分。进一步地，所述热封单元还包括温度传感器，所述温度传感器插设于所述定位件内且紧靠于所述加热器。进一步地，所述驱动单元还包括第一弹性件和第二弹性件，所述一级气缸与所述二级气缸之间通过第一弹性件相连接，且所述二级气缸与所述热封单元之间通过第二弹性件相连接。进一步地，所述第一弹性件为两个且分别设置于所述一级气缸和所述二级气缸的两侧；所述第二弹性件为两个且分别设置于所述二级气缸和所述热封单元的两侧。进一步地，所述驱动单元还包括用于控制所述一级气缸和所述二级气缸运动的电磁阀，所述电磁阀固设于所述支撑板异于所述导轨的一侧。本技术提出的胶膜封带机构相对于现有技术的技术效果是：由于在热封单元中设有定位件和固定件，封刀可通过定位件中的定位槽与固定件配合快速、准确地安装到热封单元上，从而解决了现有封刀无法快速、准确地安装到热封机构的问题；另外，在胶膜封带机构运行的过程中，由于一级气缸一直处于充气状态，当二级气缸受到热封单元的反作用力并通过一级活塞杆传递到一级气缸时，一级气缸中的空气起到了缓冲的作用，避免了刚性压合导致编带受损，保障了产品的良品率，延长了设备的使用寿命。本技术还提供了一种LED编带机，包括上述胶膜封带机构。由于采用上述胶膜封带机构，使得本技术提供的LED编带机对LED材料进行封装时，效果更好，更节约成本，而且便于LED编带机的清洁和维修，能有效延长LED编带机的使用寿命。附图说明图1是本技术实施例提供的胶膜封带机构的立体示意图；图2是本技术实施例提供的胶膜封带机构的右视示意图；图3是图2中A部分的放大示意图。上述附图所涉及的标号明细如下：1—支撑板、2—导轨、3—驱动单元、4—热封单元、31—一级气缸、32—二级气缸、33—一级活塞杆、34—二级活塞杆、35—第一弹性件、36—第二弹性件、37—电磁阀、41—加热器、42—封刀、43—定位件、44—固定件、45—温度传感器、420—热压凸条、421—封刀顶面、422—封刀侧面、423—封刀斜角、431—定位槽、432—缺口、440—楔形凸台。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上，它可以直接在另一个元件上或者它可能通过第三部件间接固定于或设置于另一个元件上。当一个元件被称为“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者它可能通过第三部件间接连接于另一个元件上。还需要说明的是，本实施例中的前、后、左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。请同时参阅图1至图3，本技术提供一种胶膜封带机构，包括支撑板1、导轨2、驱动单元3及热封单元4，此处，导轨2固定设置在支撑板1上，驱动单元3包括一级气缸31和二级气缸32，其中，一级气缸31固定设置在支撑板1上，二级气缸32的顶部与一级气缸31的一级活塞杆33固定连接，并且二级气缸32与导轨2滑动连接，另外，热封单元4的顶部与二级气缸32的二级活塞杆34固定连接，并且热封单元4与导轨2滑动连接，具体地，一级活塞杆33和二级活塞杆34的中心轴均平行于导轨2的中心轴，二级气缸32和热封单元4可沿导轨2的中心轴方向作往复运动；同时，热封单元4包括加热器41、固定件44、封刀42及设有与所述封刀相适配的定位槽431的定位件43，其中，加热器41插设在定位件43内，用于对封刀42进行加热，此处，定位件43和封刀42优选由导热性能优越的金属材料制成，封刀42的一侧伸进定位槽431内，而封刀42的另一侧与定位件43通过固定件44可拆卸地相连接，即封刀42的一侧伸入定位槽431后，封刀42的另一侧通过固定件44与定位件43卡扣连接或者螺纹连接，当然，根据实际的需要，封刀42与定位件43还可以采用其他连接方式，此处不作唯一限定。本技术实施例提供的胶膜封带机构相对于现有技术的有益效果如下：由于在热封单元4中设有定位件43和固定件44，封刀42可通过定位件43中的定位槽431与固定件44配合快速、准确地安装到热封单元4上，从而解决了现有封刀无法快速、准确地安装到热封机构的问题；另外，在胶膜封带机构运行的过程中，由于一级气缸31一直处于充气状态，当二级气缸32受到热封单元4的反作用力并通过一级活塞杆33传递到一级气缸31时，一级气缸31中的空气起到了缓冲的作用，避免了刚性压合导致编带受损，保障了产品的良品率，延长了设备的使用寿命。进一步地，在本技术的实施例中，定位槽431的两侧壁相交，并且分别与封刀侧面422和封刀顶面421无间隙本文档来自技高网...

【技术保护点】
胶膜封带机构，包括支撑板、导轨、驱动单元及热封单元，所述导轨固设于所述支撑板上，其特征在于，所述驱动单元包括一级气缸和二级气缸，所述一级气缸固设于所述支撑板上；所述二级气缸的顶部与所述一级气缸的一级活塞杆固定连接，且所述二级气缸与所述导轨滑动连接；所述热封单元的顶部与所述二级气缸的二级活塞杆固定连接，且所述热封单元与所述导轨滑动连接；所述热封单元包括加热器、固定件、封刀及设有与所述封刀相适配的定位槽的定位件，所述加热器插设于所述定位件内；所述封刀的一侧伸入于所述定位槽，所述封刀的另一侧与所述定位件通过所述固定件可拆卸连接。

【技术特征摘要】
1.胶膜封带机构，包括支撑板、导轨、驱动单元及热封单元，所述导轨固设于所述支撑板上，其特征在于，所述驱动单元包括一级气缸和二级气缸，所述一级气缸固设于所述支撑板上；所述二级气缸的顶部与所述一级气缸的一级活塞杆固定连接，且所述二级气缸与所述导轨滑动连接；所述热封单元的顶部与所述二级气缸的二级活塞杆固定连接，且所述热封单元与所述导轨滑动连接；所述热封单元包括加热器、固定件、封刀及设有与所述封刀相适配的定位槽的定位件，所述加热器插设于所述定位件内；所述封刀的一侧伸入于所述定位槽，所述封刀的另一侧与所述定位件通过所述固定件可拆卸连接。2.如权利要求1所述的胶膜封带机构，其特征在于，所述定位槽的两侧壁相交并分别与所述封刀的一侧面和顶面无间隙接触。3.如权利要求2所述的胶膜封带机构，其特征在于，所述固定件的一端设有楔形凸台，所述楔形凸台抵靠于所述封刀的一侧。4.如权利要求3所述的胶膜封带机构，其特征在于，所述定位件设有容置所述固定件的缺口，所述缺口的深度等于所述固定件的厚度...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄奕宏，
申请(专利权)人：深圳市深科达半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44