本发明专利技术提供的一种配气盘组件和配气装置，涉及配气装置领域。该配气盘组件包括配气盘上盖、配气盘本体、配气盘底座和压接结构；配气盘上盖、配气盘本体和配气盘底座依次连接，且配气盘上盖的端面与配气盘本体的端面密封贴合，配气盘本体的另一端面与配气盘底座的端面密封贴合；压接结构与配气盘上盖连接，并压接于配气盘上盖上；配气盘底座用于与工作转盘同轴设置且固定安装在工作转盘上。本发明专利技术提供的配气盘组件可以提升配气盘的使用寿命，加强密封结构稳定性，可以减小维护时操作难度、缩短维护时间，有利于降低维护成本。有利于降低维护成本。有利于降低维护成本。
【技术实现步骤摘要】
一种配气盘组件和配气装置
[0001]本专利技术涉及配气装置领域，具体而言，涉及一种配气盘组件和配气装置。
技术介绍
[0002]真空配气盘结构主要包括配气盘内轴、密封圈、配气盘座、气嘴。配气盘内轴与配气盘座通过内外轴公差配合方式装配，中间用密封圈保证气密性。真空从配气盘内轴上端接入，轴下端输出至配气盘座，配气盘座再通过气嘴气管连接，把真空传递至转盘吸嘴。本申请专利技术人经过长期研究发现现有技术方案存在两个缺陷：其一，结构在气密性能上稳定性低。在设备刚开始运行时，密封圈润滑油脂处于温度较低状态，润滑性能降低，使密封圈摩擦系数加大，影响密封圈使用寿命。其二，此结构需要定期维护和更换密封圈，当要开展此工作时，需把整个转塔机构上部进行拆卸，工作量大且操作繁琐，维护时间成本和人工成本高。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的包括，例如，提供一种配气盘组件和配气装置，其可以提升配气盘的使用寿命，加强密封结构稳定性，可以减小维护时操作难度、缩短维护时间，有利于降低维护成本。
[0004]本专利技术的实施例可以这样实现：
[0005]第一方面，本专利技术实施例提供一种配气盘组件，一种配气盘组件，用于配气装置，所述配气装置包括工作转盘和旋转驱动件，所述旋转驱动件与所述工作转盘传动连接，用于带动所述工作转盘绕所述工作转盘的中轴线旋转，所述配气盘组件包括配气盘上盖、配气盘本体、配气盘底座和压接结构；
[0006]所述配气盘上盖、所述配气盘本体和所述配气盘底座依次连接，且所述配气盘上盖的端面与所述配气盘本体的端面密封贴合，所述配气盘本体的另一端面与所述配气盘底座的端面密封贴合；
[0007]所述压接结构与所述配气盘上盖连接，并压接于所述配气盘上盖上；
[0008]所述配气盘底座用于与所述工作转盘同轴设置且固定安装在所述工作转盘上。
[0009]进一步地，在可选的实施例中，所述压接结构包括压接件、连接件和压接弹性件，所述压接件与所述配气盘上盖连接，所述连接件穿过所述压接件并伸入所述配气盘上盖与所述配气盘上盖连接，所述压接弹性件抵接在所述连接件上，用于与所述压接件共同对所述配气盘上盖施加作用力。
[0010]进一步地，在可选的实施例中，所述压接件上开设有第一压接安装孔，所述配气盘上盖开设有与所述第一压接安装孔对应的第二压接安装孔，所述连接件穿过所述第一压接安装孔，并伸入所述第二压接安装孔内。
[0011]进一步地，在可选的实施例中，所述第二压接安装孔包括第一安装孔和第二安装孔，所述第一安装孔靠近所述第一压接安装孔，且所述第一安装孔的孔径与所述第一压接
安装孔一致，所述第二安装孔的孔径小于所述第一安装孔的孔径，并小于所述连接件的端面尺寸。
[0012]进一步地，在可选的实施例中，所述连接件远离所述压接件的一端设有与所述压接弹性件抵接的抵接部，所述压接弹性件套设于所述抵接部上。
[0013]进一步地，在可选的实施例中，所述连接件的数量包括多个，且多个所述连接件相互间隔地布置。
[0014]进一步地，在可选的实施例中，所述压接件设有中心通孔以及与所述中心通孔连通的装配槽，所述中心通孔开设于所述压接件的中心位置，所述装配槽开设于所述压接件侧壁上。
[0015]进一步地，在可选的实施例中，所述压接件包括第一压接部和第二压接部，所述第一压接部和所述第二压接部固定连接并围成所述中心通孔，所述第一压接安装孔开设于所述第一压接部和/或所述第二压接部上。
[0016]进一步地，在可选的实施例中，所述压接件设有缺口，所述装配槽与所述缺口连通，所述配气盘上盖露出于所述缺口。
[0017]第二方面，本专利技术实施例提供一种配气装置，包括前述任一项的配气盘组件。
[0018]本专利技术提供的配气盘组件和配气装置具有以下有益效果：该配气盘组件的配气盘上盖、配气盘本体和配气盘底座相互之间通过贴合的方式密封，通过贴合的方式密封，可以免除密封圈的使用，从而避免因密封圈磨损引起的寿命缺陷，同时，也无需定期更换和维护密封圈。而在现有的配气盘结构中，通过密封圈进行密封，但是该结构在气密性上的稳定性较低，在设备开始运行时，密封圈润滑油脂处于温度较低状态，润滑性能降低，使密封圈摩擦系数加大，更易磨损，影响密封圈使用寿命。同时，由于密封圈是易耗损部件，在使用一段时间后，密封圈会出现磨损，因此需要对其进行定期维护和更换密封圈；在定期维护和更换密封圈时，需要把上部整体拆卸，工作量大且操作繁琐，维护时间成本和人工成本高。而本专利技术提供的配气盘组件：配气盘上盖、配气盘本体和配气盘底座相互之间通过贴合的方式密封，没有使用密封圈，可以避免因密封圈引起的寿命问题；另一方面，在本专利技术实施例中，通过压接结构与配气盘上盖连接，并压接配气盘上盖，在进行维护清理时，可以方便地清理摩擦配合的两个端面，操作简便、方便，有利于节约维护时间，降低相关工作成本。同时，压接结构与配气盘上盖连接，并压接于配气盘上盖上，通过压接结构能够压接配气盘上盖，并作用于配气盘主体、配气盘底座；配气盘上盖、配气盘主体以及配气盘底座依次贴合密封，压接结构的压接可以进一步保证配气盘上盖与配气盘主体之间、配气盘主体与配气盘底座之间贴合密封紧密，保证良好的密封效果。本专利技术实施例可以提升配气盘的使用寿命，加强密封结构稳定性，可以减小维护时操作难度、缩短维护时间，有利于降低维护成本。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要的使用的附图做简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本专利技术具体实施例所述的配气盘组件的结构示意图；
[0021]图2为图1中配气盘组件沿中轴线的剖视结构示意图；
[0022]图3为图1中配气盘组件在另一视角下的示意图；
[0023]图4为图1中A处的放大结构示意图；
[0024]图5为本专利技术具体实施例所述的压接件和配气盘上盖的示意图；
[0025]图6为图1中配气盘组件的俯视图。
[0026]图标：100、配气盘组件；110、配气盘上盖；111、第二压接安装孔；1111、第一安装孔；1112、第二安装孔；120、配气盘本体；130、配气盘底座；140、压接结构；141、压接件；1411、第一压接安装孔；1412、中心通孔；1413、装配槽；1414、第一压接部；1415、第二压接部；1416、缺口；142、连接件；1421、抵接部；143、压接弹性件；200、工作转盘。
具体实施方式
[0027]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0028]在本专利技术本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种配气盘组件，用于配气装置，所述配气装置包括工作转盘(200)和旋转驱动件，所述旋转驱动件与所述工作转盘(200)传动连接，用于带动所述工作转盘(200)绕所述工作转盘(200)的中轴线旋转，其特征在于，所述配气盘组件(100)包括配气盘上盖(110)、配气盘本体(120)、配气盘底座(130)和压接结构(140)；所述配气盘上盖(110)、所述配气盘本体(120)和所述配气盘底座(130)依次连接，且所述配气盘上盖(110)的端面与所述配气盘本体(120)的端面密封贴合，所述配气盘本体(120)的另一端面与所述配气盘底座(130)的端面密封贴合；所述压接结构(140)与所述配气盘上盖(110)连接，并压接于所述配气盘上盖(110)上；所述配气盘底座(130)用于与所述工作转盘(200)同轴设置且固定安装在所述工作转盘(200)上。2.根据权利要求1所述的配气盘组件，其特征在于，所述压接结构(140)包括压接件(141)、连接件(142)和压接弹性件(143)，所述压接件(141)与所述配气盘上盖(110)连接，所述连接件(142)穿过所述压接件(141)并伸入所述配气盘上盖(110)与所述配气盘上盖(110)连接，所述压接弹性件(143)抵接在所述连接件(142)上，用于与所述压接件(141)共同对所述配气盘上盖(110)施加作用力。3.根据权利要求2所述的配气盘组件，其特征在于，所述压接件(141)上开设有第一压接安装孔(1411)，所述配气盘上盖(110)开设有与所述第一压接安装孔(1411)对应的第二压接安装孔(111)，所述连接件(142)穿过所述第一压接安装孔(1411)，并伸入所述第二压接安装孔(111)内。4.根据权利要求3所述的配气盘组件，其特征在于，所述第二压接安装孔(111)包括第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：林广满，王建勇，范聚吉，陈兆林，
申请(专利权)人：深圳市深科达半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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