【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体生产领域，尤其涉及一种芯片测试设备。
技术介绍
1、在芯片制造的过程中，需要对芯片进行三温测试，即，将芯片放在高温、常温、低温这三个温度下进行功能测试。三温测试的目的是为了确保芯片在不同温度下都能正常工作，提高芯片的可靠性和稳定性。之后，再根据三温测试的情况，对不同性能等级的芯片进行分选，以便将性能相似的芯片分到同一组中，使得芯片在后续的测试和生产中的性能和特征具有一致性。
2、相关技术中，通常使用不同种类的设备分别进行不同温度下的测试，且在测试前，有时还需要将散装的芯片整理在料盘中，再进行上料，严重影响芯片的生产效率。
技术实现思路
1、本专利技术实施例公开了一种芯片测试设备，可以提高芯片三温测试的集成化程度，有利于提高芯片的生产效率。
2、为了实现上述目的，本专利技术公开了一种芯片测试设备，包括：
3、机舱，所述机舱包括第一框架与第二框架，所述第一框架包括相互分隔的第一区域与第二区域，所述第二框架设于所述第一框架的下方，所述第二框架中设有冷媒机，所述冷媒机用于向所述第二区域输送冷却流体；
4、振动盘上料模块，所述振动盘上料模块设于所述第一区域，所述振动盘上料模块包括振动盘主体、设于所述振动盘主体的上料部和出料部，所述上料部用于向所述振动盘主体输送芯片，以使所述振动盘主体对所述芯片进行整理至预设姿态，所述出料部用于输出预设姿态的所述芯片；
5、第一测试模块，所述第一测试模块设于所述第一区域，且位于所述
6、第二测试模块，所述第二测试模块设置于所述第二区域，所述第二测试模块包括三温测试结构，所述三温测试结构用于在不同温度下测试所述芯片的性能；以及
7、下料模块，所述下料模块设于所述第二区域，且位于所述第二测试模块的远离所述第一测试模块的一侧，所述下料模块用于输送经测试后的所述芯片。
8、作为一种可选的实施方式，所述转塔还包括第一驱动件以及第一取料装置，所述第一取料装置连接于所述第一驱动件，且所述第一取料装置对应所述出料部设置，所述第一驱动件用于驱使所述第一取料装置拾取位于所述出料部的所述芯片并输送至所述外观检测结构中。
9、作为一种可选的实施方式，所述转塔还包括第二驱动件以及连接于所述第二驱动件的转塔基座，所述第一驱动件用于驱使所述转塔基座绕自身的轴线转动；
10、所述转塔基座设有多个悬臂，多个所述悬臂沿所述转塔基座的周向间隔分布，各所述悬臂均沿所述转塔基座的半径方向延伸，所述悬臂背离所述转塔基座的一端设置有所述第一驱动件以及所述第一取料装置，所述悬臂用于在所述转塔基座的转动带动下靠近所述出料部，以使所述第一取料装置拾取位于所述出料部的所述芯片，所述转塔基座用于转动以将所述悬臂上的所述芯片从所述出料部经所述外观检测结构运送至所述第二测试模块。
11、作为一种可选的实施方式，所述第一测试模块还包括极性检测结构，所述极性检测结构设置于所述第一区域，所述极性检测结构沿所述转塔基座的周向相对所述外观检测结构间隔分布，所述外观检测结构以及所述极性检测结构对应所述第一取料装置设置，且所述极性检测结构相对所述外观检测结构更靠近所述振动盘上料模块，所述极性检测结构用于在所述外观检测结构检测所述芯片外观前检测所述芯片的极性是否为预设极性。
12、作为一种可选的实施方式，所述第一测试模块还包括旋转纠正结构，所述旋转纠正结构设置于所述极性检测结构与外观检测结构之间，所述旋转纠正结构用于在所述极性检测结构检测到所述芯片的极性不是预设极性时，相对所述悬臂旋转所述芯片，以使所述芯片转动至所述预设极性。
13、作为一种可选的实施方式，所述第二测试模块还包括预温装置，所述预温装置位于所述外观检测结构和所述三温测试结构之间，所述预温装置用于在所述三温测试结构对所述芯片测试性能前，对所述芯片进行降温和/或加热。
14、作为一种可选的实施方式，所述第二测试模块还包括第一搬运机构以及第二搬运机构，所述第一搬运机构设置于所述第二区域，且对应所述转塔设置，所述第一搬运机构用于将所述转塔上的所述芯片转移至所述预温装置；
15、所述第二搬运机构对应所述预温装置设置，所述第二搬运机构用于将经过降温和/或加热后的所述芯片转移至所述三温测试结构。
16、作为一种可选的实施方式，所述第一搬运机构包括转塔接驳梭车以及第一机械臂，所述转塔接驳梭车对应所述转塔设置，所述转塔接驳梭车用于将所述转塔上的所述芯片转移至所述第二区域；
17、所述第一机械臂设置于第二区域且对应所述转塔接驳梭车设置，所述第一机械臂用于实现所述芯片在所述转塔接驳梭车、所述预温装置以及所述第二搬运机构之间的转移。
18、作为一种可选的实施方式，所述转塔接驳梭车包括载体座，所述载体座用于沿所述转塔的切向运动以接收所述转塔上的所述芯片，以及远离和/或接近所述转塔运动以将所述芯片转移至所述第二区域。
19、作为一种可选的实施方式，所述载体座上设有检测槽，所述检测槽用于放置所述芯片；
20、所述转塔接驳梭车还包括传感器，所述传感器设置于所述载体座的外周，且对应所述检测槽设置，所述传感器用于检测所述检测槽内所述芯片的放置姿态。
21、作为一种可选的实施方式，所述三温测试结构包括第二取料装置以及测试台，所述测试台对应所述预温装置设置，所述测试台用于在不同温度下测试所述芯片的性能；所述第二取料装置用于将所述芯片从所述第二搬运机构转移至所述测试台。
22、作为一种可选的实施方式，所述下料模块包括第三搬运机构以及料盘下料机构，所述第三搬运机构位于所述三温测试结构远离所述外观检测结构的一侧，所述料盘下料机构对应所述第三搬运机构设置，所述第三搬运机构用于将所述三温测试结构测试后的所述芯片转移至所述料盘下料机构的料盘，以使所述料盘下料机构用于对装载有所述芯片的所述料盘进行下料。
23、作为一种可选的实施方式，所述下料模块还包括分选下料机构，所述分选下料机构对应所述三温测试结构设置，且所述分选下料机构位于所述料盘下料机构和所述三温测试结构之间，所述分选下料机构用于根据所述三温测试结构对所述芯片的测试结果，对具有同类测试结果的所述芯片进行分选下料。
24、作为一种可选的实施方式，所述料盘下料机构包括第二机械臂、供盘装置以及下盘装置，所述下盘装置对应所述三温测试结构设置，且所述下盘装置与所述外部空间连通，所述供盘装置对应所述下盘装置设置，所述供盘装置与所述外部空间连通，供盘装置用于将堆叠的所述料盘拆分为单独的所述料盘，所述第二机械臂用于将拆分后的所述料盘搬运至所述下盘装置；
25、所述第三搬运机构还用于将所述芯片转移至所述下盘装置的所述料盘，以使所述下盘装置对装载有所述芯片的所本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种芯片测试设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种芯片测试设备，其特征在于，所述转塔还包括第一驱动件以及第一取料装置，所述第一取料装置连接于所述第一驱动件，且所述第一取料装置对应所述出料部设置，所述第一驱动件用于驱使所述第一取料装置拾取位于所述出料部的所述芯片并输送至所述外观检测结构中。
3.根据权利要求2所述的一种芯片测试设备，其特征在于，所述转塔还包括第二驱动件以及连接于所述第二驱动件的转塔基座，所述第一驱动件用于驱使所述转塔基座绕自身的轴线转动；
4.根据权利要求3所述的一种芯片测试设备，其特征在于，所述第一测试模块还包括极性检测结构，所述极性检测结构设置于所述第一区域，所述极性检测结构沿所述转塔基座的周向相对所述外观检测结构间隔分布，所述外观检测结构以及所述极性检测结构对应所述第一取料装置设置，且所述极性检测结构相对所述外观检测结构更靠近所述振动盘上料模块，所述极性检测结构用于在所述外观检测结构检测所述芯片外观前检测所述芯片的极性是否为预设极性。
5.根据权利要求4所述的一种芯片测试设备，其特征在于，所述
6.根据权利要求1所述的一种芯片测试设备，其特征在于，所述第二测试模块还包括预温装置，所述预温装置位于所述外观检测结构和所述三温测试结构之间，所述预温装置用于在所述三温测试结构对所述芯片测试性能前，对所述芯片进行降温和/或加热。
7.根据权利要求6所述的一种芯片测试设备，其特征在于，所述第二测试模块还包括第一搬运机构以及第二搬运机构，所述第一搬运机构设置于所述第二区域，且对应所述转塔设置，所述第一搬运机构用于将所述转塔上的所述芯片转移至所述预温装置；
8.根据权利要求7所述的一种芯片测试设备，其特征在于，所述第一搬运机构包括转塔接驳梭车以及第一机械臂，所述转塔接驳梭车对应所述转塔设置，所述转塔接驳梭车用于将所述转塔上的所述芯片转移至所述第二区域；
9.根据权利要求8所述的一种芯片测试设备，其特征在于，所述转塔接驳梭车包括载体座，所述载体座用于沿所述转塔的切向运动以接收所述转塔上的所述芯片，以及远离和/或接近所述转塔运动以将所述芯片转移至所述第二区域。
10.根据权利要求9所述的一种芯片测试设备，其特征在于，所述载体座上设有检测槽，所述检测槽用于放置所述芯片；
11.根据权利要求8所述的一种芯片测试设备，其特征在于，所述三温测试结构包括第二取料装置以及测试台，所述测试台对应所述预温装置设置，所述测试台用于在不同温度下测试所述芯片的性能；所述第二取料装置用于将所述芯片从所述第二搬运机构转移至所述测试台。
12.根据权利要求1所述的一种芯片测试设备，其特征在于，所述下料模块包括第三搬运机构以及料盘下料机构，所述第三搬运机构位于所述三温测试结构远离所述外观检测结构的一侧，所述料盘下料机构对应所述第三搬运机构设置，所述第三搬运机构用于将所述三温测试结构测试后的所述芯片转移至所述料盘下料机构的料盘，以使所述料盘下料机构用于对装载有所述芯片的所述料盘进行下料。
13.根据权利要求12所述的一种芯片测试设备，其特征在于，所述下料模块还包括分选下料机构，所述分选下料机构对应所述三温测试结构设置，且所述分选下料机构位于所述料盘下料机构和所述三温测试结构之间，所述分选下料机构用于根据所述三温测试结构对所述芯片的测试结果，对具有同类测试结果的所述芯片进行分选下料。
14.根据权利要求12所述的一种芯片测试设备，其特征在于，所述料盘下料机构包括第二机械臂、供盘装置以及下盘装置，所述下盘装置对应所述三温测试结构设置，且所述下盘装置与外部空间连通，所述供盘装置对应所述下盘装置设置，所述供盘装置与所述外部空间连通，供盘装置用于将堆叠的所述料盘拆分为单独的所述料盘，所述第二机械臂用于将拆分后的所述料盘搬运至所述下盘装置；
15.根据权利要求14所述的一种芯片测试设备，其特征在于，所述下盘装置从所述第一框架的边缘向内部延伸，所述下盘装置包括相对设置的进料部分以及出料部分，所述出料部分与所述外部空间连通，所述第二机械臂用于将拆分后的所述料盘搬运至所述进料部分，所述第三搬运机构用于将所述三温测试结构测试后的所述芯片转移至所述进料部分的料盘，所述进料部分用于将装载有所述芯片的所述料盘转移至所述出料部分，所述出料部分用于堆叠所述进料部分转移的所述料盘。...
【技术特征摘要】
1.一种芯片测试设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种芯片测试设备，其特征在于，所述转塔还包括第一驱动件以及第一取料装置，所述第一取料装置连接于所述第一驱动件，且所述第一取料装置对应所述出料部设置，所述第一驱动件用于驱使所述第一取料装置拾取位于所述出料部的所述芯片并输送至所述外观检测结构中。
3.根据权利要求2所述的一种芯片测试设备，其特征在于，所述转塔还包括第二驱动件以及连接于所述第二驱动件的转塔基座，所述第一驱动件用于驱使所述转塔基座绕自身的轴线转动；
4.根据权利要求3所述的一种芯片测试设备，其特征在于，所述第一测试模块还包括极性检测结构，所述极性检测结构设置于所述第一区域，所述极性检测结构沿所述转塔基座的周向相对所述外观检测结构间隔分布，所述外观检测结构以及所述极性检测结构对应所述第一取料装置设置，且所述极性检测结构相对所述外观检测结构更靠近所述振动盘上料模块，所述极性检测结构用于在所述外观检测结构检测所述芯片外观前检测所述芯片的极性是否为预设极性。
5.根据权利要求4所述的一种芯片测试设备，其特征在于，所述第一测试模块还包括旋转纠正结构，所述旋转纠正结构设置于所述极性检测结构与外观检测结构之间，所述旋转纠正结构用于在所述极性检测结构检测到所述芯片的极性不是预设极性时，相对所述悬臂旋转所述芯片，以使所述芯片转动至所述预设极性。
6.根据权利要求1所述的一种芯片测试设备，其特征在于，所述第二测试模块还包括预温装置，所述预温装置位于所述外观检测结构和所述三温测试结构之间，所述预温装置用于在所述三温测试结构对所述芯片测试性能前，对所述芯片进行降温和/或加热。
7.根据权利要求6所述的一种芯片测试设备，其特征在于，所述第二测试模块还包括第一搬运机构以及第二搬运机构，所述第一搬运机构设置于所述第二区域，且对应所述转塔设置，所述第一搬运机构用于将所述转塔上的所述芯片转移至所述预温装置；
8.根据权利要求7所述的一种芯片测试设备，其特征在于，所述第一搬运机构包括转塔接驳梭车以及第一机械臂，所述转塔接驳梭车对应所述转塔设置，所述转塔接驳梭车用于将所述转塔上的所述芯片转移至所述第二区域；
9.根据权利要求8所述的一种芯片测试设备，其特征在于，所述转塔接驳梭车包括载体座，所述载体座用于沿所述转塔的切向运动以接收所述转塔上的所述芯片，以及远离和/或接近所述转塔运动以将所述芯片转移至所述第二区域。
10.根据权利要求9所述的一种芯片测试设备，其特征在于，所述载体座上设有检测槽，所述检测槽用于放置所述芯片；
11.根据权利要求8所述的一种芯片测试设备，其特征在于，所述三温测试结构包括第二取料装置以及测试台，所述测试台对应所述预温装置设置，所述测试台用于在不同温度下测试所述芯片的性能；所述第二取料装置用于将所述芯片从所述第二搬运机构转移至所述测试台。
12.根据权利要求1所述的一种芯片测试设备，其特征在于，所述下料模块包括第三搬运机构以及料盘下料机构，所述第三搬运机构...
【专利技术属性】
技术研发人员：林广满，范聚吉，陈兆林，
申请(专利权)人：深圳市深科达半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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