芯片测试装管机制造技术

本申请涉及集成电路芯片测试装管技术领域，尤其涉及一种芯片测试装管机，包括机架；以及设置于所述机架的上料模块

【技术实现步骤摘要】
芯片测试装管机


[0001]本申请涉及集成电路芯片测试装管
，尤其涉及一种芯片测试装管机
。

技术介绍

[0002]集成电路芯片的制造过程中，通常将芯片以整管的形式上料至芯片测试装管机，在测试装管机中将芯片从管中倒出，并逐个进行测试，根据测试结果再对芯片进行分类装管
。
然而，现有的芯片测试装管机的测试机构只能对常温环境下的芯片进行性能测试，尚不能对高温环境下的芯片的性能进行测试，具有一定的局限性
。

技术实现思路

[0003]本申请公开了一种芯片测试装管机，其能够对高温环境下的芯片进行性能测试
。
[0004]为了实现上述目的，本申请公开一种芯片测试装管机，包括机架；以及设置于所述机架的上料模块
、
加热机构
、
测试机构
、
分料机构和下料机构，所述下料机构具有多个下料工位，所述上料模块用于将料管中的芯片送入所述加热机构，所述加热机构用于将所述芯片加热至预设温度，所述测试机构用于对加热至所述预设温度后的所述芯片进行性能测试，所述分料机构用于根据所述测试机构的测试结果将所述芯片送入所述下料机构不同的下料工位或同一下料工位
。
[0005]可选地，所述加热机构和所述测试机构沿竖直方向间隔设置，所述芯片测试装管机还包括：保温罩，安装于所述机架，所述保温罩罩设所述加热机构和所述测试机构
。
[0006]可选地，所述上料模块还包括依次设置的上料机构
、
斜轨道与分粒机构和转向机构，所述上料机构包括：第一支架，设置于所述机架；卡管件，沿第一水平方向滑动安装于所述第一支架，所述卡管件具有卡管槽，所述卡管槽用于沿第二水平方向放置料管，所述第二水平方向与所述第一水平方向垂直设置；第一推管驱动件，设置于所述第一支架，用于沿所述第一水平方向推动所述卡管件，以实现所述卡管件在第一位置和第二位置之间切换；第一分管驱动件，设置于所述第一支架，且对应位于所述第一位置的所述卡管槽，用于支撑或释放料管；第一推紧驱动件，设置于所述第一支架，且对应位于所述第二位置的所述卡管槽，用于沿所述第二水平方向将料管推紧于所述斜轨道与分粒机构
。
[0007]可选地，所述斜轨道与分粒机构包括：第二支架，设置于所述机架；翻转件，沿第一轴线转动安装于所述第二支架，所述第一轴线与所述第一水平方向平行设置；翻转驱动件，设置于所述第二支架，用于驱动所述翻转件在第三位置和第四位置之间切换，所述第三位置与所述第二位置对接；敲管驱动件，设置于所述翻转件，用于敲击料管；压管驱动件，设置于所述翻转件，用于将料管压紧于所述翻转件；分离驱动组件，设置于所述翻转件，用于按照节拍将料管中的芯片逐个阻断或释放
。
[0008]可选地，所述转向机构包括：第三支架，设置于所述机架；转向件，沿所述第一轴线转动安装于所述第三支架；转向驱动件，安装于所述第三支架，用于驱动所述转向件在第五位置和第六位置之间切换，所述第五位置与所述第四位置对接
。
[0009]可选地，所述芯片测试装管机还包括第四支架，所述加热机构包括：加热进料通道，设置于所述第四支架，与所述转向机构对接；加热出料通道，设置于所述第四支架，与所述测试机构对接；加热模块，沿水平方向滑动安装于所述第四支架，包括沿水平方向排布的多个加热通道，每个所述加热通道竖向延伸；第一分料驱动件，设置于所述第四支架，用于驱动所述加热模块沿水平方向移动，以使其中一个所述加热通道与所述加热进料通道对接；进料驱动件，设置于所述第四支架，用于阻断或释放所述加热进料通道；第一挡料驱动件，设置于所述第四支架，用于阻断或释放与所述加热进料通道对接的所述加热通道
。
[0010]可选地，所述测试机构包括：测试工位，位于所述第四支架；测试压紧驱动件，设置于所述第四支架，用于将芯片压紧于所述测试工位；第二挡料驱动件，设置于所述第四支架，用于将芯片阻止于所述测试工位
。
[0011]可选地，所述芯片测试装管机还包括镭射打标机构，位于所述测试机构的下游，所述镭射打标机构包括：打标工位，设置于所述第四支架；
[0012]镭射定位驱动件，设置于所述第四支架，用于将芯片定位于所述打标工位；第三挡料驱动件，设置于所述第四支架，用于阻挡芯片从所述打标工位下滑；镭射打标模块，设置于所述第四支架，用于对位于所述打标工位的芯片进行镭射标记
。
[0013]可选地，所述分料机构包括：第五支架，沿第一水平方向滑动安装于所述机架，包括暂存工位；第四挡料驱动件，设置于所述第五支架，用于将芯片阻挡于所述暂存工位；第二分料驱动件，安装于所述机架，用于驱动所述第五支架沿所述第一水平方向移动；多个分料槽，沿所述第一水平方向间隔设置，每个所述分料槽倾斜延伸，所述暂存工位的出料口与所述分料槽对接
。
[0014]可选地，所述下料机构包括：第六支架，设置于所述机架；多个料管放置单元，沿所述第一水平方向间隔设置于所述第六支架，每个所述料管放置单元对接一个所述分料槽，每个所述料管放置单元对应形成一个下料工位；料管叠架，设置于所述第六支架，用于存放料管；第二分管驱动件，设置于所述料管叠架，用于支撑或释放料管；自动收管单元，设置于所述第六支架，用于将一个所述料管放置单元的料管移送至所述料管叠架
。
[0015]与现有技术相比，本申请的有益效果在于：
[0016]由于芯片在进入测试机构之前先经过加热机构进行加热，因而能够实现高温环境下的芯片的性能测试
。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
[0018]图1是本申请实施例提供的一种芯片测试装管机的结构示意图；
[0019]图2是本申请实施例提供的一种芯片测试装管机的竖直区域的结构示意图一；
[0020]图3和图4分别是本申请实施例提供的一种芯片测试装管机的上料机构的两种不同视角的结构示意图；
[0021]图5和图6分别是本申请实施例提供的一种芯片测试装管机的斜轨道与分粒机构
、
转向机构的两种不同视角的结构示意图；
[0022]图7是本申请实施例提供的一种芯片测试装管机的竖直区域的结构示意图二；
[0023]图8是本申请实施例提供的一种芯片测试装管机的竖直区域的结构示意图三；
[0024]图9是本申请实施例提供的一种芯片测试装管机的镭射打标机构的结构示意图；
[0025]图
10
是本申请实施例提供的一种芯片测试装管机的影像机构的结构示意图；
[0026]图
11
是本申请实施例提供的一种芯片测试装管机的分料机构的结构示意图；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种芯片测试装管机，其特征在于，包括：机架；以及，设置于所述机架的上料模块
、
加热机构
、
测试机构
、
分料机构和下料机构，所述下料机构具有多个下料工位，所述上料模块用于将料管中的芯片送入所述加热机构，所述加热机构用于将所述芯片加热至预设温度，所述测试机构用于对加热至所述预设温度后的所述芯片进行性能测试，所述分料机构用于根据所述测试机构的测试结果将所述芯片送入所述下料机构不同的下料工位或同一下料工位
。2.
根据权利要求1所述的芯片测试装管机，其特征在于，所述加热机构和所述测试机构沿竖直方向间隔设置，所述芯片测试装管机还包括：保温罩，安装于所述机架，所述保温罩罩设所述加热机构和所述测试机构
。3.
根据权利要求1所述的芯片测试装管机，其特征在于，所述上料模块还包括依次设置的上料机构
、
斜轨道与分粒机构和转向机构，所述上料机构包括：第一支架，设置于所述机架；卡管件，沿第一水平方向滑动安装于所述第一支架，所述卡管件具有卡管槽，所述卡管槽用于沿第二水平方向放置料管，所述第二水平方向与所述第一水平方向垂直设置；第一推管驱动件，设置于所述第一支架，用于沿所述第一水平方向推动所述卡管件，以实现所述卡管件在第一位置和第二位置之间切换；第一分管驱动件，设置于所述第一支架，且对应位于所述第一位置的所述卡管槽，用于支撑或释放料管；第一推紧驱动件，设置于所述第一支架，且对应位于所述第二位置的所述卡管槽，用于沿所述第二水平方向将料管推紧于所述斜轨道与分粒机构
。4.
根据权利要求3所述的芯片测试装管机，其特征在于，所述斜轨道与分粒机构包括：第二支架，设置于所述机架；翻转件，沿第一轴线转动安装于所述第二支架，所述第一轴线与所述第一水平方向平行设置；翻转驱动件，设置于所述第二支架，用于驱动所述翻转件在第三位置和第四位置之间切换，所述第三位置与所述第二位置对接；敲管驱动件，设置于所述翻转件，用于敲击料管；压管驱动件，设置于所述翻转件，用于将料管压紧于所述翻转件；分离驱动组件，设置于所述翻转件，用于按照节拍将料管中的芯片逐个阻断或释放
。5.
根据权利要求4所述的芯片测试装管机，其特征在于，所述转向机构包括：第三支架，设置于所述机架；转向件，沿所述第一轴线转动安装于所述第三支架；转向驱动件，安装于所述第三支架，用于驱动所述转向件在第五位置和第六位置之间切换，所述第五位置与...

【专利技术属性】
技术研发人员：林广满，范聚吉，覃朗南，石逸豪，
申请(专利权)人：深圳市深科达半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：