【技术实现步骤摘要】
搬运设备
[0001]本专利技术涉及搬运设备
,尤其涉及一种搬运设备。
技术介绍
[0002]相关技术中,通常采用搬运设备将电子元器件从当前工位搬运至另一工位,从而对电子元器件进行加工、质检或出厂等。搬运设备通常包括电机、转盘、固定座,转盘上设有吸嘴,电机的转轴能够带动转盘转动以使吸嘴转动,从而调整电子元器件的位置,实现工位的转移,而吸嘴是通过气道对其通入负压气体或正压气体以使吸嘴能够吸附以及释放电子元器件。然而,气道通常自固定座延伸至转盘,在搬运电子元器件时,电机的转轴和转盘均相对固定座转动,则需要在固定座与电机转轴之间设置轴承和密封件以保证气道的气密性。但密封件具有一定的时效性、且轴承处的密封效果难以保证,搬运设备的气密性较差。
技术实现思路
[0003]本专利技术实施例公开了一种搬运设备,搬运设备的气密性较佳。
[0004]第一方面,本专利技术实施例公开了一种搬运设备,包括座体、进气座、集气盘、转盘、多个吸嘴以及电机,所述进气座设于所述座体,所述进气座设有多个第一气道以及多个第一连接孔,多 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种搬运设备,其特征在于,包括:座体;进气座,所述进气座设于所述座体,所述进气座设有多个第一气道以及多个第一连接孔,多个所述第一连接孔分别与多个所述第一气道一一对应连通,多个所述第一连接孔位于所述进气座背离所述座体的一面;集气盘,所述集气盘的一面抵接于所述进气座背离所述座体的一面,所述集气盘背离所述进气座的一面设有集气槽,所述集气槽设有多个第二连接孔,多个所述第二连接孔分别与多个所述第一连接孔一一对应连通;转盘,所述转盘的一面抵接于所述集气盘背离所述进气座的一面,所述转盘设有多个第二气道,所述第二气道的一端贯穿至所述转盘与所述集气盘抵接的表面并与所述集气槽连通;多个吸嘴,多个所述吸嘴分别与多个第二气道的另一端一一对应连接;以及电机,所述电机连接于所述座体背离所述进气座的一侧,所述电机的转轴与所述转盘连接。2.根据权利要求1所述的搬运设备,其特征在于,所述进气座背离所述座体的一侧设有凹槽,所述第一气道设于所述进气座的周侧面,所述第一连接孔设于所述凹槽的槽底面,所述集气盘至少部分位于所述凹槽,所述集气盘的一面抵接于所述凹槽的槽底面。3.根据权利要求1所述的搬运设备,其特征在于,所述集气槽包括第一弧形槽以及第二弧形槽,所述第一弧形槽和所述第二弧形槽围绕所述电机的转轴轴线设置,所述第一弧形槽和所述第二弧形槽均设有所述第二连接孔,部分所述第二气道与所述第一弧形槽连通,其余部分所述第二气道与所述第二弧形槽连通。4.根据权利要求3所述的搬运设备,...
【专利技术属性】
技术研发人员:林广满,王建勇,范聚吉,陈兆林,
申请(专利权)人:深圳市深科达半导体科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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