本发明专利技术涉及一种适用与VGA/YPbPr转HDMI接口模块的系统级封装技术。本发明专利技术的目的在于采用系统级封装技术，达到减小VGA/YPbPr转HDMI接口模块成品尺寸，增强信号传输，提升热性能和电性能，节省成本的目的。本发明专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：采用系统级封装技术，利用BGA基板技术，结合引线键合（wire bond）技术和SMT贴片技术，将VGA/YPbPr转HDMI接口芯片中必备的模块和阻容器件以堆叠或平铺的方式排放在一颗芯片中封装成型，以单颗芯片的形式实现整个系统的功能。本发明专利技术具备多芯片叠层封装，无源器件封装，信号采用wire bond连接和SMT贴片连接方式的技术特点。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装技术，更具体地，涉及一种适用与VGA/YPbPr转HDMI接口模块的系统级封装技术。
技术介绍
目前VGA/YPbPr转HDMI接口模块为了达到更好的传输效果，通常需要配备1个主控芯片，1个SDRAM做为FrameBuffer传输数据，1个晶振做为起振电路，1个LDO芯片和1个DC2DC芯片作为电源供应，还需要若干阻容器件作为外围器件。在单芯片封装技术下，一个封装形式内只含有1颗裸片，VGA/YPbPr转HDMI模块需要多个功能实现，这些功能无法在一颗裸片上实现，因此需要多颗裸片分别进行封装，需要一块面积较大的PCB版实现多颗芯片之间的信号处理。这样封装完成的VGA/YPbPr转HDMI接口功能模块体积较大，不利于携带，且成本较高。VGA/YPbPr转HDMI接口模块中使用的芯片基本为单芯片封装，采用集成度较低、技术较为简单的四周扁平式封装形式。这种封装形式利用wirebond打线方式，单芯片放置于单封装体内，打线技术较为简单，连接方式也较为简单。采用这种封装形式组合实现VGA/YPbPr转HDMI接口模块，系统集合性不高，信号传导性能不稳定。每颗芯片皆需单独封装处理，成本相应更高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于采用系统级封装技术（SIP），达到减小VGA/YPbPr转HDMI接口模块成品尺寸，增强信号传输，提升热性能和电性能，节省成本的目的。为了实现上述目的，本专利技术提出一种系统级封装技术，该方法是这样来实现的：采用系统级封装技术，利用BGA基板技术，结合引线键合（wirebond）技术和SMT贴片技术，将VGA/YPbPr转HDMI接口芯片中必备的模块和阻容器件以堆叠或平铺的方式排放在一颗芯片中封装成型，以单颗芯片的形式实现整个系统的功能。本专利技术提供的VGA/YPbPr转HDMI接口模块系统级封装技术特点，包括：多芯片叠层封装：多芯片叠层技术分为平铺型系统级封装，堆叠系统级封装和3D系统级封装；VGA/YPbPr转HDMI接口芯片系统级封装采用的是平铺型系统级封装，即在同一个封装基板上，芯片以二维方式平铺在基板上。基于芯片本身的考虑，所有芯片都是平铺摆放与基板上，没有采用叠层的方式；无源器件封装：在整机或整个系统的整合中，经常会将一些被动型元器件也同时封进系统级封装中。这样的被动元器件基本都是以成品形式出现，实际应用时多是进行SMT贴片，在系统级封装中同样需要进行SMT贴片。在一个非常有限的空间里既完成裸片和芯片的封装，也要完成被动器件的SMT贴片，是系统级封装技术的一个突破点；信号连结方式：wirebond连接和SMT贴片连接。实现VGA/YPbPr转HDMI接口模块叠层封装既采用了传统型的wirebond打线技术，也有阻容器件的贴装技术。叠层封装中的裸片和阻容器件通过铜线和PCB板将各种信号串联起来，达到相应的功能输出。本专利技术具有的优点和积极效果是：VGA/YPbPr转HDMI接口模块成品采用叠封技术，达到缩小芯片成品尺寸的目的；采用BGA封装技术，使VGA/YPbPr转HDMI接口芯片具有更好的热传导性能；基板将所有的信号进行合理的连接，PCB尺寸减小的同时连接通路缩短，使VGA/YpbPr转HDMI接口模块内的器件具有良好的电性能和信号传递性；系统级封装相比现有封装方式，减少了流通的环节，节省更多的人力成本和材料成本。附图说明图1是本专利技术VGA/YPbPr转HDMI接口模块系统级封装技术原理图；图2是本专利技术VGA/YPbPr转HDMI接口模块系统级封装技术叠封示意侧视图；图3是本专利技术VGA/YPbPr转HDMI接口模块系统级封装技术叠封示意俯视图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术VGA/YPbPr转HDMI接口模块系统级封装技术的加工过程，它包括如下步骤：S1：圆片减薄：从圆片背面采用机械或化学机械的方式进行研磨，将圆片减薄至合适封装的厚度；S2：圆片切割：圆片减薄后，可以进行划片，将芯片按照设计的尺寸进行切分；S3：芯片粘结：将已经切下的芯片粘结到框架中的中间焊盘上。焊盘的尺寸需要与芯片大小匹配；S4：引线键合：主要是用金线或者铜线，将芯片的PAD通过Wirebond打线的方式引出信号至PCB基板中；S5：阻容器件贴装：将阻容器件进行贴装；S6：塑封注胶：贴装完即可进行塑封料的注入，保护整个芯片；S7：印字打印：在芯片外壳上打上设计的字符和标记；S8：芯片分离：为了提高生产效率和节约材料，大多数系统级封装组装都是以阵列组合的方式进行，在完成封装后，分割成单个的期间。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种系统级封装技术，其特征在于，适用于VGA/YPbPr转HDMI接口模块的系统级封装技术。
【技术特征摘要】
1.一种系统级封装技术，其特征在于，适用于VGA/YPbPr转HDMI接口模块的系统级封装技术。
2.根据权利要求1所述的系统级封装技术，其特征在于，减小VGA/YPbPr转HDMI接口模块成品尺寸，增强信号传输，提升热性能和电性能。
3.根据权利要求2所述的系统级封装技术，其特征在于，以单颗芯片的形式实现VGA/YPbPr转HDMI接口系统功能。
4.根据权利要求3所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：王莉君，刘伟，刘江，
申请(专利权)人：合肥宏晶微电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。