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本发明涉及一种适用与VGA/YPbPr转HDMI接口模块的系统级封装技术。本发明的目的在于采用系统级封装技术，达到减小VGA/YPbPr转HDMI接口模块成品尺寸，增强信号传输，提升热性能和电性能，节省成本的目的。本发明解决其技术问题所采用...
该专利属于合肥宏晶微电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥宏晶微电子科技股份有限公司授权不得商用。

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