可提升LED产品性能的封装工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种可提升LED产品性能的封装工艺，包括顺序进行的以下步骤：镜检、扩片、点胶、刺片、装架、烧结、压焊、灌胶和固化，所述烧结步骤为将待烧结的产品置于温烧结烘箱中保温，所述固化步骤分两步进行，固化步骤包括前固化和后固化，所述前固化的工艺参数为在温度介于120至140℃的条件下保持1至1.2h，所述后固化为将前固化得到的产品在110至115℃下保持2.5至3h。本工艺路线简单，利于提升LED产品的性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于照明器件领域，特别是涉及一种可提升LED产品性能的封装工艺。
技术介绍
随着LED行业的继续发展，LED技术的飞跃突破，应用的大力推广，LED的光效也在不断提高，价格不断走低。新的组合式管芯的出现，也让单个LED管(模块)的功率不断提高。通过同业的不断努力研发，新型光学设计的突破，新灯种的开发，产品单一的局面也有望在进一步扭转。控制软件的改进，也使得LED照明使用更加便利。这些逐步的改变，都体现出了LED发光二极管在照明应用的前景广阔。LED相较于其他人造光源形式，具有：电光转化效率高（接近60%，绿色环保、寿命长（可达10万小时）、工作电压低（3V左右）、反复开关无损寿命、体积小、发热少、亮度高、坚固耐用、易于调光、色彩多样、光束集中稳定、启动无延时。LED被称为第四代光源，具有节能、环保、安全、寿命长、低功耗、低热、高亮度、防水、微型、防震、易调光、光束集中、维护简便等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明等领域。LED产品的封装任务，是将外引线连接到LED产品芯片的电极上，同时保护好LED产品芯片，并且起到提高光效的作用，LED产品的封装工艺，无疑会直接影响LED产品的产品性能。
技术实现思路
针对上述LED产品的封装任务，是将外引线连接到LED产品芯片的电极上，同时保护好LED产品芯片，并且起到提高光效的作用，LED产品的封装工艺，无疑会直接影响LED产品的产品性能的问题，本专利技术提供了一种可提升LED产品性能的封装工艺。针对上述问题，本专利技术提供的可提升LED产品性能的封装工艺通过以下技术要点来达到专利技术目的：可提升LED产品性能的封装工艺，包括顺序进行的以下步骤：镜检、扩片、点胶、刺片、装架、烧结、压焊、灌胶和固化，所述烧结步骤为将待烧结的产品置于温烧结烘箱中保温，所述固化步骤分两步进行，固化步骤包括前固化和后固化，所述前固化的工艺参数为在温度介于120至140℃的条件下保持1至1.2h，所述后固化为将前固化得到的产品在110至115℃下保持2.5至3h。具体的，采用将固化步骤分步进行的工艺路线设置，前固化用于完成封装环氧树脂的固化，后固化用于完成环氧树脂成分固化，采用此工艺路线设置，相较于现有采用的更高温度、更短时间的封装参数，有利于提高环氧树脂与支架的粘结强度，最终达到利于产品质量的专利技术目的。以下作为对本制造工艺的进一步限定：作为一种针对LED电极易出现缺陷的检查方式，所述镜检步骤包括机械损伤检查、麻点检测和凹坑检测。作为一种利于产品质量的工艺方式，还包括设置于固化步骤之后的测试步骤。作为一种利于产品质量的工艺方式，还包括设置在测试步骤之后的清洗步骤，所述清洗步骤采用超声波清洗设备。进一步的，在清洗步骤完成后，还包括烘干步骤。作为一种利于产品质量的工艺方式，所述测试步骤包括以下内容：高温高湿环境使用测试、高低温交变循环环境使用测试和机械冲击测试。本专利技术具有以下有益效果：本专利技术工艺路线简单，采用将固化步骤分步进行的工艺路线设置，前固化用于完成封装环氧树脂的固化，后固化用于完成环氧树脂成分固化，采用此工艺路线设置，相较于现有采用的更高温度、更短时间的封装参数，有利于提高环氧树脂与支架的粘结强度，最终达到利于产品质量的专利技术目的。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术作进一步的详细说明，但是本专利技术的结构不仅限于以下实施例。实施例1：可提升LED产品性能的封装工艺，包括顺序进行的以下步骤：镜检、扩片、点胶、刺片、装架、烧结、压焊、灌胶和固化，所述烧结步骤为将待烧结的产品置于温烧结烘箱中保温，所述固化步骤分两步进行，固化步骤包括前固化和后固化，所述前固化的工艺参数为在温度介于120至140℃的条件下保持1至1.2h，所述后固化为将前固化得到的产品在110至115℃下保持2.5至3h。本实施例中，采用将固化步骤分步进行的工艺路线设置，前固化用于完成封装环氧树脂的固化，后固化用于完成环氧树脂成分固化，采用此工艺路线设置，相较于现有采用的更高温度、更短时间的封装参数，有利于提高环氧树脂与支架的粘结强度，最终达到利于产品质量的专利技术目的。实施例2：本实施例在实施例1的基础上作进一步限定，作为一种针对LED电极易出现缺陷的检查方式，所述镜检步骤包括机械损伤检查、麻点检测和凹坑检测。作为一种利于产品质量的工艺方式，还包括设置于固化步骤之后的测试步骤。作为一种利于产品质量的工艺方式，还包括设置在测试步骤之后的清洗步骤，所述清洗步骤采用超声波清洗设备。进一步的，在清洗步骤完成后，还包括烘干步骤。作为一种利于产品质量的工艺方式，所述测试步骤包括以下内容：高温高湿环境使用测试、高低温交变循环环境使用测试和机械冲击测试。以上内容是结合具体的优选实施方式对本专利技术作的进一步详细说明，不能认定本专利技术的具体实施方式只局限于这些说明。对于本专利技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术的技术方案下得出的其他实施方式，均应包含在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
可提升LED产品性能的封装工艺，包括顺序进行的以下步骤：镜检、扩片、点胶、刺片、装架、烧结、压焊、灌胶和固化，所述烧结步骤为将待烧结的产品置于温烧结烘箱中保温，其特征在于，所述固化步骤分两步进行，固化步骤包括前固化和后固化，所述前固化的工艺参数为在温度介于120至140℃的条件下保持1至1.2h，所述后固化为将前固化得到的产品在110至115℃下保持2.5至3h。

【技术特征摘要】
1.可提升LED产品性能的封装工艺，包括顺序进行的以下步骤：镜检、扩片、点胶、刺片、装架、烧结、压焊、灌胶和固化，所述烧结步骤为将待烧结的产品置于温烧结烘箱中保温，其特征在于，所述固化步骤分两步进行，固化步骤包括前固化和后固化，所述前固化的工艺参数为在温度介于120至140℃的条件下保持1至1.2h，所述后固化为将前固化得到的产品在110至115℃下保持2.5至3h。2.根据权利要求1所述的可提升LED产品性能的封装工艺，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄鸣，
申请(专利权)人：黄鸣，
类型：发明
国别省市：四川;51