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本发明公开了一种可提升LED产品性能的封装工艺，包括顺序进行的以下步骤：镜检、扩片、点胶、刺片、装架、烧结、压焊、灌胶和固化，所述烧结步骤为将待烧结的产品置于温烧结烘箱中保温，所述固化步骤分两步进行，固化步骤包括前固化和后固化，所述前固化的...
该专利属于黄鸣所有，仅供学习研究参考，未经过黄鸣授权不得商用。

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