【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及发光二极管领域,具体地,涉及一种发光二极管的封装材料的制备方法。
技术介绍
发光二极管是一类电致发光的骨头器件,其结构主要由PN结芯片、电极和光学系统构成。与传统的白炽灯、荧光灯等光源相比具有工作电流小、能耗非常低、结构简单、体积小、轻便、寿命长等优点。近几年来,LED的技术发展迅猛,随着LED光致和亮度逐渐提高、光色不断丰富,其应用领域也从显示领域逐渐扩展到照明领域。LED的发光芯片比较小,典型的发光面积为0125mm2,封装在基质材料中,通过引线与外部电极相连。在LED发光面上封装透明材料,其作用是使芯片的发光通量最大限度地输出,同时控制输出光的空间分布状态,起到光学透镜的作用。GaN基功率型白色LED是目前开发的重点,具有热量大、结温或芯片局部结温过高、发光波长短等特点。传统的透明环氧树脂、丙烯酸树脂、聚碳酸酯等封装材料,在短波长光的透过性、耐光老化性等方面已不能满足要求。
技术实现思路
本专利技术为了解决上述技术问题提供一种发光二极管的封装材料的制备方法,采用该方法制成的封装材料透光性好,光的折射率低,使用寿命长。本专利技术解决上述问题所采用的技术方案是:一种发光二极管的封装材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:a、合成硅树脂,配制各种有机氯硅烷的二甲苯溶液,滴入水搅拌,佳碳酸氢钠水溶液中和后中氯化钠水洗,干燥后加入氢氧化钾;加入六甲基二硅氮烷处理,最后在140摄氏度即667Pa下馏出,过滤;b、将环氧值为310的双酚A型环氧树脂和己二醇二缩水甘油醚混合,加入聚有机硅氧烷、增粘剂、乙酰丙酮铝、含乙烯基、硅树脂、铂乙烯基硅氧烷配合物, ...
【技术保护点】
一种发光二极管的封装材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:a、合成硅树脂,配制各种有机氯硅烷的二甲苯溶液,滴入水搅拌,佳碳酸氢钠水溶液中和后中氯化钠水洗,干燥后加入氢氧化钾;加入六甲基二硅氮烷处理,最后在140摄氏度即667Pa下馏出,过滤;b、将环氧值为310的双酚A型环氧树脂和己二醇二缩水甘油醚混合,加入聚有机硅氧烷、增粘剂、乙酰丙酮铝、含乙烯基、硅树脂、铂乙烯基硅氧烷配合物,混合均匀;c、在150摄氏度条件下固化4小时。
【技术特征摘要】
1.一种发光二极管的封装材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:a、合成硅树脂,配制各种有机氯硅烷的二甲苯溶液,滴入水搅拌,佳碳酸氢钠水溶液中和后中氯化钠水洗,干燥后加入氢氧化钾;加入六甲基二硅氮烷处理,最后在140摄氏度即667Pa下馏出,过滤;b、将环氧值为310的双酚A型环氧树脂和己二醇二缩水甘油醚混合,加入聚有机硅氧烷、增粘剂、乙酰丙酮铝、含乙烯基、硅树脂、铂乙烯基硅氧烷配合物,混合均匀;c、在150摄氏度条件下固化4小时。2.根据权利要求1所述的一种发光二极管的封装材料的制备方法,其特征在于:在步骤a中,各组分的质量比分别为:双酚A型环氧树脂18-20份、己二醇二缩水甘油醚0.5...
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