【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及发光二极管领域,具体地,涉及发光二极管的封装材料。
技术介绍
发光二极管是一类电致发光的骨头器件,其结构主要由PN结芯片、电极和光学系统构成。与传统的白炽灯、荧光灯等光源相比具有工作电流小、能耗非常低、结构简单、体积小、轻便、寿命长等优点。近几年来,LED的技术发展迅猛,随着LED光致和亮度逐渐提高、光色不断丰富,其应用领域也从显示领域逐渐扩展到照明领域。LED的发光芯片比较小,典型的发光面积为0125mm2,封装在基质材料中,通过引线与外部电极相连。在LED发光面上封装透明材料,其作用是使芯片的发光通量最大限度地输出,同时控制输出光的空间分布状态,起到光学透镜的作用。GaN基功率型白色LED是目前开发的重点,具有热量大、结温或芯片局部结温过高、发光波长短等特点。传统的透明环氧树脂、丙烯酸树脂、聚碳酸酯等封装材料,在短波长光的透过性、耐光老化性等方面已不能满足要求。
技术实现思路
本专利技术为了解决上述技术问题提供一种发光二极管的封装材料,其透光性好,可减小光的折射,使用寿命长。本专利技术解决上述问题所采用的技术方案是:一种发光二极管的封装材料,包括以下组分:环氧值为310的双酚A型环氧树脂、己二醇二缩水甘油醚、聚有机硅氧烷、增粘剂、乙酰丙酮铝、含乙烯基、高苯基的硅树脂、铂乙烯基硅氧烷配合物;各组分的质量比分别为:双酚A型环氧树脂18-20份、己二醇二缩水甘油醚0.5-0.8份、聚有机硅氧烷70-90份、增粘剂0.2份、乙酰丙酮铝0.1份、硅树脂40-50份、铂乙烯基硅氧烷配合物100-120份。作为优选,所述的双酚A型环氧树脂18份。作为优选 ...
【技术保护点】
一种发光二极管的封装材料,其特征在于,包括以下组分:环氧值为310的双酚A型环氧树脂、己二醇二缩水甘油醚、聚有机硅氧烷、增粘剂、乙酰丙酮铝、含乙烯基、高苯基的硅树脂、铂乙烯基硅氧烷配合物;各组分的质量比分别为:双酚A型环氧树脂18‑20份、己二醇二缩水甘油醚0.5‑0.8份、聚有机硅氧烷70‑90份、增粘剂0.2份、乙酰丙酮铝0.1份、硅树脂40‑50份、铂乙烯基硅氧烷配合物100‑120份。
【技术特征摘要】
1.一种发光二极管的封装材料,其特征在于,包括以下组分:环氧值为310的双酚A型环氧树脂、己二醇二缩水甘油醚、聚有机硅氧烷、增粘剂、乙酰丙酮铝、含乙烯基、高苯基的硅树脂、铂乙烯基硅氧烷配合物;各组分的质量比分别为:双酚A型环氧树脂18-20份、己二醇二缩水甘油醚0.5-0.8份、聚有机硅氧烷70-90份、增粘剂0.2份、乙酰丙酮铝0.1份、硅树脂40-50份、铂乙烯基硅氧烷配合物100-120份。2.根据权利要求1所述的一种...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。