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本发明公开了发光二极管的封装材料，包括以下组分：环氧值为310的双酚A型环氧树脂、己二醇二缩水甘油醚、聚有机硅氧烷、增粘剂、乙酰丙酮铝、含乙烯基、高苯基的硅树脂、铂乙烯基硅氧烷配合物；各组分的质量比分别为：双酚A型环氧树脂18-20份、己二...
该专利属于邱晓霞所有，仅供学习研究参考，未经过邱晓霞授权不得商用。

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