【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及触控
,特别涉及一种阵列基板及其制备方法、显示面板。
技术介绍
在现有技术中,为实现温度检测功能,一般会在显示面板中的对盒基板的外侧设置的若干个温度检测芯片,通过温度检测芯片进进行温度检测。然而,现有的这种温度检测方式,为避免温度检测芯片的损坏,温度检测芯片的上方往往需要覆盖保护层,此时会使得显示面板的整体厚度增加;此外考虑到温度检测芯片的尺寸因素,为不影响显示面板的正常显示,温度检测芯片仅能设置在位于显示面板边缘的非显示区域,即液晶显示面板上仅非显示区域具有温度检测功能,因而具有一定的局限性。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提出了一种阵列基板及其制备方法、显示面板。为实现上述目的,本专利技术提供了一种阵列基板,包括:衬底基板和设置于衬底基板上的若干条驱动信号线、若干条信号检测线和若干个温度感测模块;所述温度感测模块与对应的所述驱动信号线和信号检测线连接;所述驱动信号线用于向温度感测模块输出驱动信号,以驱动温度感测模块进行工作;所述温度感测模块用于感测温度,并输出相应的电流信号;所述信号检测线用于读取所述温度感测模块输出的所述电流信号。可选地,所述温度感测模块包括:感测薄膜晶体管,所述感测薄膜晶体管的第一栅极与对应的所述驱动信号线连接,所述感测薄膜晶体管的第一漏极与对应的所述信号检测线连接,所述感测薄膜晶体管的第一源极与固定电源端连接。可选地,所述温度感测模块包括:感测薄膜晶体管和温敏电阻;所述感测薄膜晶体管的第一栅极与对应的所述驱动信号线连接,所述感测薄膜晶体管的第一源极与所述温敏电阻的第一端连接,所 ...
【技术保护点】
一种阵列基板,其特征在于,包括:衬底基板和设置于衬底基板上的若干条驱动信号线、若干条信号检测线和若干个温度感测模块;所述温度感测模块与对应的所述驱动信号线和信号检测线连接;所述驱动信号线用于向温度感测模块输出驱动信号,以驱动温度感测模块进行工作;所述温度感测模块用于感测温度,并输出相应的电流信号;所述信号检测线用于读取所述温度感测模块输出的所述电流信号。
【技术特征摘要】
1.一种阵列基板,其特征在于,包括:衬底基板和设置于衬底基板上的若干条驱动信号线、若干条信号检测线和若干个温度感测模块;所述温度感测模块与对应的所述驱动信号线和信号检测线连接;所述驱动信号线用于向温度感测模块输出驱动信号,以驱动温度感测模块进行工作;所述温度感测模块用于感测温度,并输出相应的电流信号;所述信号检测线用于读取所述温度感测模块输出的所述电流信号。2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述温度感测模块包括:感测薄膜晶体管,所述感测薄膜晶体管的第一栅极与对应的所述驱动信号线连接,所述感测薄膜晶体管的第一漏极与对应的所述信号检测线连接,所述感测薄膜晶体管的第一源极与固定电源端连接。3.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述温度感测模块包括:感测薄膜晶体管和温敏电阻;所述感测薄膜晶体管的第一栅极与对应的所述驱动信号线连接,所述感测薄膜晶体管的第一源极与所述温敏电阻的第一端连接,所述感测薄膜晶体管的第一漏极与对应的所述信号检测线连接,所述温敏电阻的第二端与固定电源端连接;或者,所述感测薄膜晶体管的第一栅极与对应的所述驱动信号线连接,所述感测薄膜晶体管的第一漏极与所述温敏电阻的第二端连接,所述感测薄膜晶体管的第一源极与固定电源端连接,所述温敏电阻的第一端与对应的所述信号检测线连接。4.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,所述感测薄膜晶体管包括:所述第一栅极、第一有源层、所述第一源极和所述第一漏极,所述温敏电阻与所述第一有源层同层设置。5.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板还包括:若干条栅线和若干条数据线,所述栅线和所述数据线限定出若干个像素单元,所述像素单元内设置有显示薄膜晶体管;所述驱动信号线、所述信号检测线、所述温度感测模块、所述栅线和所述数据线位于显示面板的同一侧。6.根据权利要求5所述的阵列基板,其特征在于,至少部分所述像素单元内设置有所述温度感测模块。7.根据权利要求5所述的阵列基板,其特征在于,所述驱动信号线与所述栅线同层设置,所述信号检测线与所述数据线同层设置。8.根据权利要求5所述的阵列基板,其特征在于,所述信号检测线与所述数据线为同一条信号走线;或者,所述驱动信号线与所述栅线为同一条信号走线。9.根据权利要求1-8中任一所述的阵列基板,其特征在于,还包括:信号处理单元,所述信号处理单元与所述信号检测线连接,用于接收所述信号检测线中的所述电流信号,并对所述电流信号进行处理,以得到所述电流信号对应的温度值。10.一种显示面板,其特征在于,包括:如上述权利要求1-9中任一所述的阵列基板。11.根据权利要求10所述的显示面板,其特征在于,还包括:触控模块,所述触控模块用于在所述显示面板的表面存在触控操作时,识别所述触控操作对应的位置。12.一种阵列基板的制备方法,其特征在于,所述阵列基板包括:衬底基板、若干条驱动信号线、若干条信号检测线和若干个温度感测模块,所述驱动信号线用于向温度感测模块输出驱动信号,以驱动温度感测模块进行工作,所述温度感测模块用于感测温度,并输出相应的电流信号,所述信号检测线用于读取所述温度...
【专利技术属性】
技术研发人员:韩艳玲,董学,吕敬,王海生,吴俊纬,丁小梁,王鹏鹏,刘伟,
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司,
类型:发明
国别省市:北京;11
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