阵列基板及其制备方法、显示面板技术

技术编号:14444407 阅读:48 留言:0更新日期:2017-01-15 08:58
本发明专利技术公开了一种阵列基板及其制备方法、显示面板,包括:衬底基板和设置于衬底基板上的若干条驱动信号线、信号检测线和温度感测模块,其中,温度感测模块与对应的驱动信号线和信号检测线连接;驱动信号线用于向温度感测模块输出驱动信号,以驱动温度感测模块进行工作;温度感测模块用于感测温度,并输出相应的电流信号,信号检测线用于读取温度感测模块输出的电流信号。本发明专利技术的技术方案通过将用于进行温度感测的驱动信号线、信号检测线和温度感测模块集成在阵列基板中,从而可有效避免显示面板的整体厚度增加。此外,本发明专利技术的技术方案对温度感测模块在阵列基板上的位置没有限制,即可对阵列基板上各区域的温度进行感测。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及触控
,特别涉及一种阵列基板及其制备方法、显示面板
技术介绍
在现有技术中,为实现温度检测功能,一般会在显示面板中的对盒基板的外侧设置的若干个温度检测芯片,通过温度检测芯片进进行温度检测。然而,现有的这种温度检测方式,为避免温度检测芯片的损坏,温度检测芯片的上方往往需要覆盖保护层,此时会使得显示面板的整体厚度增加;此外考虑到温度检测芯片的尺寸因素,为不影响显示面板的正常显示,温度检测芯片仅能设置在位于显示面板边缘的非显示区域,即液晶显示面板上仅非显示区域具有温度检测功能,因而具有一定的局限性。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提出了一种阵列基板及其制备方法、显示面板。为实现上述目的,本专利技术提供了一种阵列基板,包括:衬底基板和设置于衬底基板上的若干条驱动信号线、若干条信号检测线和若干个温度感测模块;所述温度感测模块与对应的所述驱动信号线和信号检测线连接;所述驱动信号线用于向温度感测模块输出驱动信号,以驱动温度感测模块进行工作;所述温度感测模块用于感测温度,并输出相应的电流信号;所述信号检测线用于读取所述温度感测模块输出的所述电流信号。可选地,所述温度感测模块包括:感测薄膜晶体管,所述感测薄膜晶体管的第一栅极与对应的所述驱动信号线连接,所述感测薄膜晶体管的第一漏极与对应的所述信号检测线连接,所述感测薄膜晶体管的第一源极与固定电源端连接。可选地,所述温度感测模块包括:感测薄膜晶体管和温敏电阻;所述感测薄膜晶体管的第一栅极与对应的所述驱动信号线连接,所述感测薄膜晶体管的第一源极与所述温敏电阻的第一端连接,所述感测薄膜晶体管的第一漏极与对应的所述信号检测线连接,所述温敏电阻的第二端与固定电源端连接;或者,所述感测薄膜晶体管的第一栅极与对应的所述驱动信号线连接,所述感测薄膜晶体管的第一漏极与所述温敏电阻的第二端连接,所述感测薄膜晶体管的第一源极与固定电源端连接,所述温敏电阻的第一端与对应的所述信号检测线连接。可选地,所述感测薄膜晶体管包括:所述第一栅极、第一有源层、所述第一源极和所述第一漏极,所述温敏电阻与所述第一有源层同层设置。可选地,所述阵列基板还包括:若干条栅线和若干条数据线,所述栅线和所述数据线限定出若干个像素单元,所述像素单元内设置有显示薄膜晶体管;所述驱动信号线、所述信号检测线、所述温度感测模块、所述栅线和所述数据线位于显示面板的同一侧。可选地,至少部分所述像素单元内设置有所述温度感测模块。可选地,所述驱动信号线与所述栅线同层设置,所述信号检测线与所述数据线同层设置。可选地,所述信号检测线与所述数据线为同一条信号走线;或者,所述驱动信号线与所述栅线为同一条信号走线。可选地,还包括:信号处理单元,所述信号处理单元与所述信号检测线连接,用于接收所述信号检测线中的所述电流信号,并对所述电流信号进行处理,以得到所述电流信号对应的温度值。为实现上述目的,本专利技术还提供了一种显示面板,包括:阵列基板,所述阵列基板采用上述的阵列基板。可选地,还包括:触控模块,所述触控模块用于在所述显示面板的表面存在触控操作时,识别所述触控操作对应的位置。为实现上述目的,本专利技术还提供了一种阵列基板的制备方法,所述阵列基板包括:衬底基板、若干条驱动信号线、若干条信号检测线和若干个温度感测模块,所述驱动信号线用于向温度感测模块输出驱动信号,以驱动温度感测模块进行工作,所述温度感测模块用于感测温度,并输出相应的电流信号,所述信号检测线用于读取所述温度感测模块输出的所述电流信号,所述制备方法包括:在衬底基板上形成所述驱动信号线、所述信号检测线和所述温度感测模块,其中,所述温度感测模块与对应的所述驱动信号线和信号检测线连接。可选地,所述阵列基板还包括:若干条栅线和若干条数据线,所述栅线和所述数据线限定出若干个像素单元,所述像素单元内设置有显示薄膜晶体管;所述温度感测模块包括:感测薄膜晶体管;所述在衬底基板上形成所述驱动信号线、所述信号检测线和所述温度感测模块的步骤具体包括:在衬底基板上形成第一栅极、第二栅极、所述栅线和所述驱动信号线,所述第一栅极与所述驱动信号线连接,所述第二栅极与所述栅线连接;在所述第一栅极、所述第二栅极、所述栅线和所述驱动信号线的上方形成栅绝缘层;在所述栅绝缘层的上方形成第一有源层和第二有源层,所述第一有源层与所述第一栅极对应设置,所述第二有源层与所述第二栅极对应设置。在所述第一有源层的上方形成第一源极和第一漏极,以及在所述第二有源层的上方形成第二源极和第二漏极,以及在所述栅绝缘层的上方形成所述数据线和所述信号检测线,其中,所述信号检测线与所述第一漏极连接,所述第一源极与固定电源端连接,所述数据线与所述第二源极连接,所述第一栅极、所述第一有源层、所述第一源极和第一漏极构成所述感测薄膜晶体管,所述第二栅极、所述第二有源层、所述第二源极和第二漏极构成所述显示薄膜晶体管。可选地,所述阵列基板还包括:若干条栅线和若干条数据线,所述栅线和所述数据线限定出若干个像素单元,所述像素单元内设置有显示薄膜晶体管;所述温度感测模块包括:感测薄膜晶体管和温敏电阻;所述在衬底基板上形成所述驱动信号线、所述信号检测线和所述温度感测模块的步骤具体包括:在衬底基板上形成第一栅极、第二栅极、所述栅线和所述驱动信号线,所述第一栅极与所述驱动信号线连接,所述第二栅极与所述栅线连接;在所述第一栅极、所述第二栅极、所述栅线和所述驱动信号线的上方形成栅绝缘层;在所述栅绝缘层的上方形成第一有源层和第二有源层,所述第一有源层与所述第一栅极对应设置,所述第二有源层与所述第二栅极对应设置;在所述栅绝缘层的上方形成所述温敏电阻;在所述第一有源层的上方形成第一源极和第一漏极,以及在所述第二有源层的上方形成第二源极和第二漏极,以及在所述栅绝缘层的上方形成所述数据线和所述信号检测线;其中,所述第一源极与所述温敏电阻的第一端连接,所述第一漏极与所述信号检测线连接,所述温敏电阻的第二端与固定电源端连接,或者,所述第一漏极与所述温敏电阻的第二端连接,所述第一源极与固定电源端连接,所述温敏电阻的第一端与所述信号检测线连接;所述数据线与所述第二源极连接,所述第一栅极、所述第一有源层、所述第一源极和第一漏极构成所述感测薄膜晶体管,所述第二栅极、所述第二有源层、所述第二源极和第二漏极构成所述显示薄膜晶体管。可选地,所述信号检测线与所述数据线为同一条信号走线;或者,所述驱动信号线与所述栅线为同一条信号走线。本专利技术具有以下有益效果:本专利技术提供了一种阵列基板及其制备方法、显示面板,其中该阵列基板包括:衬底基板和设置于衬底基板上的若干条驱动信号线、信号检测线和温度感测模块,其中,温度感测模块与对应的驱动信号线和信号检测线连接,驱动信号线用于向温度感测模块输出驱动信号,以驱动温度感测模块进行工作,温度感测模块用于感测温度,并输出相应的电流信号,信号检测线用于读取温度感测模块输出的电流信号。本专利技术的技术方案通过将用于进行温度感测的驱动信号线、信号检测线和温度感测模块集成在阵列基板中,从而可有效解决现有技术中将温度检测芯片置于对盒基板的外侧导致显示面板整体厚度增加的技术问题。此外,本专利技术中的温度感测模块不仅可以位于阵列基板的边缘区域,还可以位于阵列基本文档来自技高网...
阵列基板及其制备方法、显示面板

【技术保护点】
一种阵列基板,其特征在于,包括:衬底基板和设置于衬底基板上的若干条驱动信号线、若干条信号检测线和若干个温度感测模块;所述温度感测模块与对应的所述驱动信号线和信号检测线连接;所述驱动信号线用于向温度感测模块输出驱动信号,以驱动温度感测模块进行工作;所述温度感测模块用于感测温度,并输出相应的电流信号;所述信号检测线用于读取所述温度感测模块输出的所述电流信号。

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板,其特征在于,包括:衬底基板和设置于衬底基板上的若干条驱动信号线、若干条信号检测线和若干个温度感测模块;所述温度感测模块与对应的所述驱动信号线和信号检测线连接;所述驱动信号线用于向温度感测模块输出驱动信号,以驱动温度感测模块进行工作;所述温度感测模块用于感测温度,并输出相应的电流信号;所述信号检测线用于读取所述温度感测模块输出的所述电流信号。2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述温度感测模块包括:感测薄膜晶体管,所述感测薄膜晶体管的第一栅极与对应的所述驱动信号线连接,所述感测薄膜晶体管的第一漏极与对应的所述信号检测线连接,所述感测薄膜晶体管的第一源极与固定电源端连接。3.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述温度感测模块包括:感测薄膜晶体管和温敏电阻;所述感测薄膜晶体管的第一栅极与对应的所述驱动信号线连接,所述感测薄膜晶体管的第一源极与所述温敏电阻的第一端连接,所述感测薄膜晶体管的第一漏极与对应的所述信号检测线连接,所述温敏电阻的第二端与固定电源端连接;或者,所述感测薄膜晶体管的第一栅极与对应的所述驱动信号线连接,所述感测薄膜晶体管的第一漏极与所述温敏电阻的第二端连接,所述感测薄膜晶体管的第一源极与固定电源端连接,所述温敏电阻的第一端与对应的所述信号检测线连接。4.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,所述感测薄膜晶体管包括:所述第一栅极、第一有源层、所述第一源极和所述第一漏极,所述温敏电阻与所述第一有源层同层设置。5.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板还包括:若干条栅线和若干条数据线,所述栅线和所述数据线限定出若干个像素单元,所述像素单元内设置有显示薄膜晶体管;所述驱动信号线、所述信号检测线、所述温度感测模块、所述栅线和所述数据线位于显示面板的同一侧。6.根据权利要求5所述的阵列基板,其特征在于,至少部分所述像素单元内设置有所述温度感测模块。7.根据权利要求5所述的阵列基板,其特征在于,所述驱动信号线与所述栅线同层设置,所述信号检测线与所述数据线同层设置。8.根据权利要求5所述的阵列基板,其特征在于,所述信号检测线与所述数据线为同一条信号走线;或者,所述驱动信号线与所述栅线为同一条信号走线。9.根据权利要求1-8中任一所述的阵列基板,其特征在于,还包括:信号处理单元,所述信号处理单元与所述信号检测线连接,用于接收所述信号检测线中的所述电流信号,并对所述电流信号进行处理,以得到所述电流信号对应的温度值。10.一种显示面板,其特征在于,包括:如上述权利要求1-9中任一所述的阵列基板。11.根据权利要求10所述的显示面板,其特征在于,还包括:触控模块,所述触控模块用于在所述显示面板的表面存在触控操作时,识别所述触控操作对应的位置。12.一种阵列基板的制备方法,其特征在于,所述阵列基板包括:衬底基板、若干条驱动信号线、若干条信号检测线和若干个温度感测模块,所述驱动信号线用于向温度感测模块输出驱动信号,以驱动温度感测模块进行工作,所述温度感测模块用于感测温度,并输出相应的电流信号,所述信号检测线用于读取所述温度...

【专利技术属性】
技术研发人员:韩艳玲董学吕敬王海生吴俊纬丁小梁王鹏鹏刘伟
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司
类型:发明
国别省市:北京;11

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