指纹识别芯片的封装结构及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种指纹识别芯片的封装结构及其制作方法，通过在暴露的导电焊垫上形成第一绝缘层，并延伸至介质层上且覆盖感应区，不仅能够避免感应区被刮伤、划伤，增加感应区的灵敏度；而且，第一绝缘层覆盖住导电焊垫，能够避免外界从导电焊垫的上方腐蚀焊垫，从而达到提高封装的良率和可靠性目的。通过形成于金属布线层上的保护层与第一绝缘层的背面相接合，形成一个对导电焊垫上方、介质层侧壁与金属布线层侧壁全包覆的结构，能够起到更好的保护作用，达到进一步提高封装良率和增加产品的可靠性的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体芯片封装
，尤其涉及一种。
技术介绍
目前，晶片级芯片尺寸封装是IC封装方式的一种，它是一种先将整片晶片进行封装，再切割得到单颗芯片的封装方法。由于信息技术的发展，传统的以密码为特征的身份认证技术越来越满足不了各个行业的安全性要求。这种情况下，就需要生物识别技术进行身份认证。指纹识别属于生物特征的一种，通过提取指纹图像，输入计算机，再通过一系列复杂的图像处理和模式识别算法对指纹进行识别，完成身份认证过程。其应用范围广泛。对于指纹识别芯片的需求量也就越来越大。然而，现有技术中，指纹识别芯片的封装结构通常包括芯片基底、若干凹槽、金属布线层和绝缘层，芯片基底的正面为功能面，功能面具有介质层、感应区和若干导电焊垫，该导电焊垫嵌设于感应区周边的介质层内，并与感应区通过金属布线电性连接，且导电焊垫正面部分暴露在介质层外；凹槽形成于芯片的背面与导电焊垫相对的位置，并自芯片基底背面向正面延伸，使凹槽底部暴露出导电焊垫；绝缘层形成于芯片基底背面上，包括凹槽内及基底背面的平面位置，凹槽内的绝缘层暴露出导电焊垫；金属布线层形成于绝缘层上，与导电焊垫电性连接，将导电焊垫的电性引导至芯片基底的平面位置上；上述结构中，绝缘层用于将芯片基底与金属布线层的电性隔离开，金属布线层用于将芯片的电信号导出。但是，这种封装结构，一方面，水汽很容易从介质层侧壁或导电焊垫(正面部分暴露在介质层外)上方渗入到内部，造成导电焊垫的腐蚀；另一方面，指纹识别芯片需要通过感应区来获取指纹图像，要提高感应灵敏度就要保护感应区不被损伤。因此，为增加指纹识别类芯片的可靠性、提高指纹识别芯片的灵敏度，就需要找到一种适合的指纹识别封装结构。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提出一种，该封装结构对导电焊垫上方、介质层及金属布线层侧壁形成包覆，能够有效避免水汽从导电焊垫上方及导电焊垫周侧的介质层或金属布线层进入导电焊垫，将导电焊垫腐蚀，进而提高封装良率和可靠性。并且，该封装结构可以避免感应区的刮伤、损伤，增加感应区的灵敏度。本专利技术的技术方案是这样实现的:一种指纹识别芯片的封装结构，包括一芯片基底，所述芯片基底的正面为功能面，所述功能面具有感应区、介质层、预设切割道和若干导电焊垫，若干所述导电焊垫嵌设于所述感应区周边的介质层内，并与所述感应区通过内部金属布线电性连接，且所述导电焊垫的正面部分暴露在所述介质层外；其特征在于:还包括第一绝缘层、若干第一凹槽、第二绝缘层、金属布线层和保护层；所述第一绝缘层形成于所述导电焊垫正面暴露的部分上，并延伸覆盖住所述介质层的正面；所述第一凹槽形成于所述芯片基底的背面并与所述导电焊垫位置相对，并自所述芯片基底的背面向正面延伸，使所述第一凹槽的底部暴露出所述导电焊垫背面正对的介质层；所述第一凹槽的底部形成有第二凹槽，所述第二凹槽暴露出所述导电焊垫的背面，所述第二凹槽的底部形成有第三凹槽，所述第三凹槽暴露出所述第一绝缘层；所述金属布线层形成于所述第一凹槽的侧壁上，一端延伸至所述第二凹槽的底部，与所述导电焊垫电性连接，另一端延伸至所述芯片基底的背面上；所述第二绝缘层形成于所述芯片基底与所述金属布线层之间；所述保护层形成于所述金属布线层上，并延伸至所述第三凹槽内，与所述第一绝缘层的背面相接。作为本专利技术的进一步改进，所述第一绝缘层与所述保护层的材质相同，所述第一绝缘层的材质为氧化硅、氮化硅、氮氧化硅或前述的组合或感光性高分子材料。作为本专利技术的进一步改进，所述第一绝缘层、所述保护层均与所述介质层的材质相同，所述介质层的材质为氧化硅、氮化硅、氮氧化硅或前述的组合。作为本专利技术的进一步改进，所述第一绝缘层的材质与所述第二绝缘层的材质相同。作为本专利技术的进一步改进，所述芯片基底背面形成有作为金属布线层与外部件连接窗口的焊球。一种指纹识别芯片的封装结构的制作方法，形成步骤如下:步骤a.提供一具有若干芯片单元的晶片，每个所述芯片单元包括芯片基底，所述芯片基底的正面为功能面，所述功能面具有感应区、介质层、预设切割道和若干导电焊垫，若干所述导电焊垫嵌设于所述感应区周边的介质层内，并与所述感应区通过内部金属布线电性连接，且所述导电焊垫的正面部分暴露在所述介质层外；步骤b.在晶片正面形成一层第一绝缘层，使所述第一绝缘层覆盖在导电焊垫暴露在外的部分上，且该第一绝缘层延伸覆盖住所述介质层的正面；步骤c.在步骤b形成的第一绝缘层上连接一临时基底；步骤d.在晶片背面形成自所述芯片基底的背面向正面延伸的若干第一凹槽，使所述第一凹槽的底部暴露出导电焊垫背面正对的介质层；步骤e.在所述第一凹槽的侧壁上形成一层第二绝缘层，所述第二绝缘层的一端延伸至所述第一凹槽的底部，另一端延伸至所述芯片基底的背面上；步骤f.在所述第一凹槽的底部形成一第二凹槽，所述第二凹槽暴露出所述导电焊垫的背面；步骤g.在所述第一凹槽内的第二绝缘层上形成一层金属布线层，所述金属布线层一端延伸至所述第二凹槽的底部，与所述导电焊垫电性连接，另一端延伸至所述芯片基底的背面上；步骤h.在所述第二凹槽的底部形成一第三凹槽，所述第三凹槽暴露出所述第一绝缘层；步骤1.在所述金属布线层上形成一层保护层，且所述保护层延伸至所述第三凹槽的底部，与所述第一绝缘层的背面相接；步骤j.将所述临时基底去除；步骤k.将晶片分立为单个芯片单元。作为本专利技术的进一步改进，步骤h放于步骤f之后，步骤g之前。作为本专利技术的进一步改进，所述第一绝缘层与所述保护层的材质相同，所述第一绝缘层的材质为氧化硅、氮化硅、氮氧化硅或前述的组合或感光性高分子材料。作为本专利技术的进一步改进，所述第一绝缘层、所述保护层均与所述介质层的材质相同，所述介质层的材质为氧化硅、氮化硅、氮氧化硅或前述的组合。作为本专利技术的进一步改进，还包括在步骤h之后，在所述芯片基底背面形成作为金属布线层与外部件连接窗口的焊球的步骤。本专利技术的有益效果是:本专利技术提供一种，该封装结构及制作方法通过在暴露的导电焊垫上形成第一绝缘层，并延伸至介质层上且覆盖感应区，不仅能够避免感应区被刮伤、划伤，增加感应区的灵敏度；而且，第一绝缘层覆盖住导电焊垫，能够避免外界从导电焊垫的上方腐蚀焊垫，从而达到提高封装的良率和可靠性目的。且该封装结构中第一绝缘层与保护层对导电焊垫、介质层侧壁与金属布线层侧壁形成了一种全包覆结构，能够起到更好的保护作用，达到了进一步提高封装良率和增加产品可靠性的目的。较佳的，第一绝缘层与保护层材质相同，保证全包覆结构当前第1页1 2 3 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种指纹识别芯片的封装结构，包括一芯片基底(100)，所述芯片基底的正面(100a)为功能面，所述功能面具有感应区(101)、介质层(103)、预设切割道(104)和若干导电焊垫(102)，若干所述导电焊垫嵌设于所述感应区周边的介质层内，并与所述感应区通过内部金属布线电性连接，且所述导电焊垫的正面部分暴露在所述介质层外；其特征在于：还包括第一绝缘层(6)、若干第一凹槽(2)、第二绝缘层(3)、金属布线层(4)和保护层(5)；所述第一绝缘层形成于所述导电焊垫正面暴露的部分上，并延伸覆盖住所述介质层的正面；所述第一凹槽形成于所述芯片基底的背面(100b)并与所述导电焊垫位置相对，并自所述芯片基底的背面向正面延伸，使所述第一凹槽的底部暴露出所述导电焊垫背面正对的介质层；所述第一凹槽的底部形成有第二凹槽(7)，所述第二凹槽暴露出所述导电焊垫的背面，所述第二凹槽的底部形成有第三凹槽(8)，所述第三凹槽暴露出所述第一绝缘层；所述金属布线层形成于所述第一凹槽的侧壁上，一端延伸至所述第二凹槽的底部，与所述导电焊垫电性连接，另一端延伸至所述芯片基底的背面上；所述第二绝缘层形成于所述芯片基底与所述金属布线层之间；所述保护层形成于所述金属布线层上，并延伸至所述第三凹槽内，与所述第一绝缘层的背面相接。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：万里兮，王晔晔，钱静娴，金凯，翟玲玲，黄小花，沈建树，
申请(专利权)人：华天科技昆山电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32