半导体装置及其制造方法制造方法及图纸

半导体装置及其制造方法。本发明专利技术提供防潮性良好的半导体装置。通过在由密封树脂(8)覆盖的半导体芯片(2)的上侧面形成具有大的凹凸的区域(25)，并在下侧面形成具有小的凹凸的区域(24)，使半导体芯片(2)和密封树脂(8)的紧密贴合力提高，防止来自外部的水分的浸入。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体装置的制造方法，特别是涉及能够抑制在半导体芯片和模塑树脂之间发生层间剥离的半导体外壳的制造方法。
技术介绍
关于近年来的包围半导体装置的环境，特别是在车载领域正在推进电子化，将电子部件搭载于发动机室等的情况增多，根据市场，要求在更高的温度且多湿的环境下的动作保障。用于进行动作保障的试验方法具体在公共组织中有所规定。例如，在作为代表性的标准的 IPC/JEDEC 的 J-STD-020D“Moisture/Reflow Sensitivity Classificat1n forNonhermetic Solid State Surface Mount Devices (针对非密封的固态表面安装装置的湿度/回流敏感度的分类)”的Moisture Sensitivity Level (潮湿敏感度)(以下MSL)中，存在关于保管温度和湿度的条件、开封后的处置时间、以及可靠性试验的条件的规定。为了应对这样的试验，特别是必须抑制半导体外壳的内部中的各紧密贴合界面处的层间剥离，至今为止公开了各种结构和制造方法。作为一个例子，公开了如下可靠性高的树脂密封型半导体装置:在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，其具备：半导体芯片；芯片座，该芯片座支承所述半导体芯片；粘接剂，该粘接剂将所述半导体芯片和所述芯片座粘接在一起；多根信号用引线，该多根信号用引线朝向所述芯片座的边延伸；接合线，该接合线连接所述半导体芯片和所述信号用引线；以及密封体，该密封体利用模塑树脂进行密封，所述半导体装置的特征在于，所述半导体芯片的侧面由第一凹凸侧面和在所述第一凹凸侧面的上方形成的第二凹凸侧面构成，所述第二凹凸侧面中的第二凹凸比所述第一凹凸侧面中的第一凹凸大。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹泽真，
申请(专利权)人：精工电子有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP