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半导体装置及其制造方法。本发明提供防潮性良好的半导体装置。通过在由密封树脂(8)覆盖的半导体芯片(2)的上侧面形成具有大的凹凸的区域(25)，并在下侧面形成具有小的凹凸的区域(24)，使半导体芯片(2)和密封树脂(8)的紧密贴合力提高，防止...
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