粘合膜和使用该粘合膜封装有机电子器件的方法技术

本发明专利技术的实施方式涉及一种粘合膜，有机电子器件的封装产品和封装有机电子器件的方法，更具体而言，涉及通过覆盖有机电子器件的整个表面封装有机电子器件的粘合膜。该粘合膜包括含有可固化树脂和湿气吸收剂的粘合层，其中，在未固化状态下，所述粘合层在30至130℃温度范围内和在室温下的粘度分别为101至106Pa·s和高于106Pa·s，以及在多层结构的情况下，各层之间的熔融粘度的差异小于30Pa·s。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种粘合膜和使用所述粘合膜封装有机电子器件(OED)的方法。
技术介绍
有机电子器件指的是包括使用空穴和电子产生电荷交换的有机材料层的器件，并且可以包括光伏器件、整流器、发射机和有机发光二极管(OLED)。代表性的有机电子器件为有机发光二极管(OLED)，具有更低的电耗和更高的响应速度，并且形成比常规光源更薄的显示器件或发光体。此外，所述OLED具有优异的空间利用性，因此预期用于包括所有种类的便携式设备、显示器、笔记本电脑或电视机的多种领域。为了扩展OLED的相容性和用途，在相关领域中要解决的主要问题是耐久性。在OLED中包括的有机材料和金属电极非常容易被外部因素(例如湿气)氧化，并且包括OLED的产品对环境因素非常敏感。因此，已经提出多种方法以有效地防止氧气或湿气从外部环境渗透进入所述有机电子器件(如0LED)中。此外，比耐久性更基础的问题是降低在面板的组装过程中由于层合性能的劣化而发生的故障。在所述面板的组装过程中，非常重要的是使面板之间的粘结强度保持在恒定的水平，以及面板需要进行无气泡地层合，并且保持均一的厚度。因此，本专利技术的示例性的实施方式用于提供一种能够对应于制备更大且更薄的有机电子器件的封装剂，通过以更简单的工艺封装有机电子器件提供结构优点，以及由组装面板的操作赋予可靠性。
技术实现思路
技术问题本专利技术涉及提供一种粘合膜，使用所述粘合膜的有机电子器件的封装产品，和封装有机电子器件的方法。技术方案在一个方面，本专利技术提供了封装有机电子器件的粘合膜，所述粘合膜包括含有可固化树脂和水吸收剂的粘合层。当所述粘合层处于未固化状态时，所述粘合层在未固化状态下在30至130°C的温度下的粘度为IO1至IO6Pa.S，并且在室温下的粘度为IO6Pa.s或高于 IO6Pa.S。在另一方面，本专利技术提供了有机电子器件的封装产品，所述封装产品包括基板、在所述基板上形成的有机电子器件和封装所述有机电子器件以覆盖其整个表面的粘合膜。在又一方面，本专利技术提供了一种封装有机电子器件的方法，所述方法包括:将所述粘合膜应用到其上形成有有机电子器件的基板上以利用所述粘合膜的粘合层覆盖所述有机电子器件的整个表面；和固化所述粘合层。 有益效果由于根据本专利技术的示例性实施方式的粘合膜将处于B-阶段状态的粘合层在室温下和升高温度下的粘度控制在特定的范围内，因此可以得到优异的室温加工性能，在面板的组装过程中无需确保精确的组装边界(assembly margin),可以保持面板的整个表面均一的厚度，在层合过程(升温层合)中不会形成未层合的部分，由于层合过程没有产生气泡，可以降低故障率。此外，由于使用膜型粘合剂，而不是液相粘合剂，因此可以提高所述有机电子器件的寿命和耐久性。此外，所述粘合膜提供了能够支撑并固定所述有机电子器件上基板和下基板的结构优点，因此简化了封装有机电子器件的方法并降低了成本。【附图说明】图1至3为根据本专利技术的示例性的实施方式的粘合膜的横截面视图；图4为根据本专利技术的示例性的实施方式的有机电子器件的封装产品的横截面的视图；以及图5至7为当使用根据实施例1以及对比实施例1和2的粘合膜形成有机发光面板时，在层合之后观察残留气泡程度的光学显微镜照片。附图标记21，23:基膜或剥离膜22:粘合层31:基板32:粘合膜33:有机电子器件34:第二基板(覆盖基板)【具体实施方式】参照附图，下面将详细地描述本专利技术的示例性的实施方式。为了帮助理解本专利技术，在附图的全部描述中，相似的附图标记指的是相似的元件，并且将不再重复相同元件的描述。根据本专利技术的示例性的实施方式的粘合膜被用于封装或包覆有机电子器件。在本申请中使用的术语“有机电子器件(OED) ”指的是具有包括有机材料层的结构的产品或器件，所述有机材料层使用空穴和电子在一对相对的电极之间产生电荷交换。所述有机电子器件可以包括光伏器件、整流器、发射器和0LED，但是本专利技术不限于此。在一个实施方式中，所述有机电子器件可以为OLED。根据本专利技术的示例性的实施方式的粘合膜包括粘合层，通过控制未固化(B-阶段)状态下粘合层在室温或升高温度下的粘度来提高所述粘合层的加工性能，所述粘合膜通过包含湿气吸收剂而具有最大化的湿气阻挡效果。在一个实施方式中，使用包含至少一种可固化树脂的可固化热熔融型粘合剂组合物可以形成所述粘合层。在本申请中使用的术语“可固化热熔融型粘合剂组合物”可以指的是具有如下性能的粘合剂:在室温下保持固态或半固态，受热熔化而显示压敏粘合剂性能，以及在所述粘合剂固化后坚固地固定目标物质。 根据本专利技术的示例性的实施方式的粘合膜在未固化状态下在室温下的粘度为IO6Pa.s或高于IO6Pa.S，或者IO7Pa.s或高于IO7Pa.S。术语“室温”指的是在自然环境下的温度，既不升高也不降低。室温可以大约为15°C至35°C，特别地，大约20°C至25°C，且更特别地，大约25°C。使用先进流变扩展系统(ARES)可以测量所述粘度。当将所述可固化热熔融型粘合剂的粘度控制在上述范围内时，在冲压过程中不会产生毛边或裂缝，因此易于处理膜，以及在有机电子器件的封装过程中，所述膜具有良好的工作加工性，由此将所述平板封装成平面型的均一厚度。此外，由于显著减少了固化所述树脂时出现的收缩问题和形成挥发性气体的问题，因此其(所述膜)可以防止对有机电子器件的物理或化学损坏。只要使所述粘合剂保持在固态或半固态，所述粘度的上限不受特别限制，例如考虑到加工性，可以使所述粘度控制在大约IO9Pa.s或低于IO9Pa.s的范围内。在层合过程中，也就是，在固化之前的升高温度范围内，根据本专利技术的示例性的实施方式的粘合膜在未固化状态下的粘度可以为IO1至IO6Pa.s或IO2至IO5Pa.S。在本申请中使用的术语“未固化状态”指的是可固化树脂几乎没有进行固化反应的中间状态，又称作“B-阶段”。当在未固化状态下层合所述粘合膜的粘合层时，将大约30至130°C的升高温度范围(其为在固化之前的升高温度范围)的粘度控制在上述范围内，由此降低了面板组装过程中的故障率且提高了可靠性。一般而言，为了组装面板，通过施加50°C至100°C的热在真空状态下进行热层合。然而，在层合操作中，当捕获气泡或产生未层合部分时，可能导致故障。此外，当在所述热层合过程中由于粘合膜的粘度低于某一水平使粘合剂渗漏时，可能不能提供精确的组装边界，并且在大型产品中可能不能保持均一的厚度。相反地，当所述粘度大于某一所需的水平时，在所述粘合膜中可能产生未层合部分。然而，与常规技术不同，在通过使升高温度下的粘度控制在未固化状态下的特定范围内粘贴面板的过程中，通过提供根据所述粘合膜的温度升高的粘性特征，根据本专利技术的示例性的实施方式的粘合膜可以防止产生气泡或捕捉气泡，并在没有步骤差异的情况下粘贴面板。此外，在粘贴后的固化操作中，可以增加所述粘合膜的流动性，还可以增加润湿性，因此实现更好的粘结性能并且除去残留的细小气泡。在面板的组装过程中，在层合温度下所述粘合剂发生流动或渗漏。当在未固化状态下在50°C至100°C的温度下将所述粘合膜层合到粘附体上时，所述粘合层的粘合剂可能从原始位置渗漏Imm或少于1mm。也就是，在未固化状态下存在于所述粘合层的任何部分中的粘合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装有机电子器件的粘合膜，包括：包含可固化树脂和湿气吸收剂的粘合层，其中，当粘合层处于未固化状态时，该粘合层在30至130℃的温度下的粘度为101至106Pa·s，并且在室温下的粘度为106Pa·s或高于106Pa·s。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.11.14 KR 10-2011-0118478;2011.11.14 KR 10-2011.一种封装有机电子器件的粘合膜，包括: 包含可固化树脂和湿气吸收剂的粘合层， 其中，当粘合层处于未固化状态时，该粘合层在30至130°C的温度下的粘度为IO1至IO6Pa.S，并且在室温下的粘度为IO6Pa.s或高于IO6Pa.S。2.根据权利要求1所述的粘合膜，其中，当所述粘合膜在未固化状态下于50°C至100°C的温度下层合至粘附体上时，所述粘合层的粘合剂从原始位置渗漏的程度为1mm或小于Imnin3.根据权利要求1所述的粘合膜，其中，所述粘合层由至少两层子粘合层组成，并且在未固化状态下于30至130°C的温度下所述子粘合层之间的粘度差异小于30Pa.S。4.根据权利要求3所述的粘合膜，其中，当所述粘合膜在未固化状态下于50°C至100°C的温度下层合至粘附体上时，所述子粘合层的粘合剂渗漏的程度差异为O μ m至300 μ m。5.根据权利要求3所述的粘合膜，其中，所述子粘合层中的至少一层子粘合层包含可固化树脂和湿气吸收剂。6.根据权利要求1所述的粘合膜，其中，所述可固化树脂在固化状态下的水和水蒸气透过率为20g/m2.天或低于20g/m2.天。7.根据权利要求1所述的粘合膜，其中，所述可固化树脂为热可固化树脂或光可固化树脂。8.根据权利要求1所述的粘合膜，其中，所述可固化树脂包含选自缩水甘油基、异氰酸酯基、羟基、羧基、酰胺基、环氧基、环醚基、硫醚基、乙缩醛基和内酯基中的至少一种可固化官能团。9.根据权利要求1所述的粘合膜，其中，所述可固化树脂为在分子结构中包含芳基的环氧树脂。10.根据权利要求1所述的粘合膜，其中，所述湿气吸收剂为氧化铝、金属氧化物、金属盐或五氧化二磷。11.根据权利要求1所述的粘合膜，其中，所述湿气吸收剂为选自P205、Li20、Na20、Ba0、CaO、MgO、Li2SO4^Na2SO4, CaS04、MgS04、CoSO4,Ga2 (SO4) 3、Ti (SO4)2^NiSO4, CaCl2、MgCl2、SrCl...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳贤智，赵允京，李承民，张锡基，沈廷燮，
申请(专利权)人：LG化学株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR