本申请提供一种印制电路板，包括：基板、第一背钻孔、第二背钻孔和通孔，基板包括层叠设置的N个互不相连的铜层，相邻的两个铜层之间设有绝缘层；第一背钻孔位于基板的第一侧，第一背钻孔贯穿M1个铜层；第一背钻孔为锥形孔，第一背钻孔的孔壁上设有第一...

本申请提供电镀装置，涉及电镀工艺的领域。该电镀装置包括电镀缸300、喷淋结构和供液结构；供液结构连通喷淋结构，以向喷淋结构提供药液；喷淋结构包括连接件和多个喷淋头，连接件设置于电镀缸内，连接件沿第一方向延伸，在第一方向上，连接件的第一端...

本申请提供了一种电路板、电路板组件和电子设备，电路板包括基板、第一金属层、第二金属层和辅助金属层，基板具有相对的第一表面和第二表面，第一金属层和辅助金属层在第一表面的分布面积大于第二金属层和辅助金属层在第一表面的分布面积；第一金属层包括...

本技术提供一种油墨去除系统，涉及印制电路板技术领域，用于解决PCB板表面油墨的退洗效率较低的技术问题。本技术提供的油墨去除系统包括控制器，以及均与控制器信号连接的牵引组件、挂篮、浸泡装置和清洗装置，挂篮安装在牵引组件上；控制器控制牵引组...

本申请提供印制电路板及电子装置，涉及电子部件的领域。该印制电路板包括压合结构，压合结构设置有安装孔道，安装孔道沿压合结构的厚度方向延伸，安装孔道设置有弧形面，在压合结构所在平面内，至少部分弧形面的曲率与其余部分弧形面的曲率不同；压合结构...

本申请提供印制电路板及电子装置，涉及电子部件的领域。该印制电路板包括压合结构、高频结构和射频结构；压合结构设置有容纳槽，容纳槽容置高频结构；高频结构电连接于压合结构，且高频结构的第一表面朝向容纳槽的槽底，高频结构的第二表面背离容纳槽的槽...

本申请提供印制电路板及电子装置，涉及电子部件的技术领域，该印制电路板包括压合结构，以及设置于压合结构表面的多个射频线路，且射频线路依次间隔设置；以垂直于射频线路延伸方向的平面为截面，射频线路的截面形状设置为方形；射频线路包括沿压合结构厚...

本申请提供了一种电路板、电路板组件和电子设备，电路板包括基板、第一金属层和第二金属层，基板具有相对的第一表面和第二表面，第一金属层、第二金属层分别设置在第一表面、第二表面的靠近基板的边缘位置；第一金属层的厚度小于第二金属层的厚度，且第一...

本申请提供背钻装置，涉及印制电路板的领域。该背钻装置包括用于承载压合结构的承载平台、钻孔机构、固定机构和检测件；固定机构包括绝缘盖板和导电件，绝缘盖板和导电件均设置于承载平台，绝缘盖板用于覆盖压合结构，导电件用于电连接压合结构；钻孔机构...

本申请提供印制电路板及电子装置，涉及电子部件的领域。该印制电路板包括压合结构，压合结构具有功能区，以及连接功能区的非功能区；且压合结构包括沿第一方向层叠设置的多层芯板；压合结构设置有至少一个背钻孔，至少一个背钻孔设置于功能区内，在第一方...

本申请提供印制电路板的制备方法，涉及电子部件的领域。该制备方法包括以下步骤：提供压合结构，压合结构设置有填充孔；在压合结构的表面形成离型层，离型层设置有定位孔，定位孔与填充孔重合设置；通过真空塞孔方式自定位孔向填充孔内填充液态填充材料，...

本申请提供印制电路板的制备方法，涉及电子部件的领域，包括以下步骤：提供压合结构；在压合结构形成安装孔道；安装孔道设置有弧形面，在压合结构所在平面内，至少部分弧形面的曲率与其余部分弧形面的曲率不同；在压合结构形成倾斜面；倾斜面的第一端连接...

本申请提供印制电路板的制备方法，涉及电子部件的领域，该制备方法包括以下步骤：提供压合结构和散热块；压合结构包括层叠设置的多个芯板；散热块包括沿第一方向相连接的第一散热部和第二散热部，第二散热部的截面面积小于第一散热部的截面面积；在压合结...

本申请提供印制电路板及电子装置，涉及电子部件的领域。该印制电路板包括压合结构和散热块；压合结构包括沿第一方向层叠设置的多个芯板，且压合结构还设置有散热孔，散热孔的深度等于所述压合结构的厚度；以垂直于第一方向的平面为截面，在第一方向上，散...

本申请提供印制电路板及电子装置，涉及电子部件的领域。该印制电路板包括压合结构和功能结构；压合结构包括层叠设置的多个芯板，且压合结构设置有安装腔，安装腔沿压合结构的厚度方向延伸，在压合结构的厚度方向上，安装腔对应设置于多个芯板中的至少部分...

本申请提供印制电路板及电子装置，涉及电子部件的领域。印制电路板包括层叠设置的多个芯板，以及至少一个元器件；多个芯板设置有导电孔，导电孔内设置有至少一条导电线路，导电线路的第一端连接多个芯板中的一个芯板，导电线路的第二端连接多个芯板中的另...

本申请提供一种印制电路板的制造方法及印制电路板，该方法包括：提供基板，基板包括层叠设置的N个互不相连的铜层；在基板的第一侧钻出第一背钻孔，第一背钻孔贯穿M1个铜层；在基板的第二侧钻出第二背钻孔，第二背钻孔贯穿M2个铜层；第一背钻孔和第二...

本申请提供印制电路板的制备方法，涉及电子部件的领域。该制备方法包括以下步骤：提供压合结构和功能结构，压合结构包括沿第一方向层叠设置的多个芯板；功能结构包括安装件和元器件，安装件设置有安装槽，安装槽容置元器件；在压合结构形成安装腔，安装腔...

本申请提供印制电路板的制备方法，涉及电子部件的领域。该制备方法包括以下步骤：在压合结构的第一表面形成锥形部，锥形部的延伸方向平行于压合结构的厚度方向；在锥形部的内壁形成沉积层；在压合结构形成延伸部，延伸部与锥形部形成导电孔，且延伸部背离...

本申请提供印制电路板的制备方法，涉及电子部件的领域。该制备方法包括以下步骤：在压合结构的第一表面形成锥形部，锥形部的延伸方向平行于压合结构的厚度方向；在锥形部的内壁形成沉积层；在压合结构形成延伸部，延伸部与锥形部形成导电孔，且延伸部背离...