本申请提供印制电路板的制备方法，包括以下步骤：在压合结构形成导电孔；在导电孔的内壁形成沉积导电层；去除部分沉积导电层，以形成多个沉积部；在多个沉积部背离导电孔的表面形成电镀部，电镀部的厚度大于沉积部的厚度，电镀部与对应的沉积部形成导电线...

本申请提供一种电路板的制备方法。该电路板的制备方法包括：提供双面板，双面板包括依次叠置的第一布线层、芯层和第二布线层，芯层位于第一布线层和第二布线层之间；在第一布线层背离芯层的一侧形成保护层；处理第二布线层，形成第一电路；将双面板压合至...

本申请提供一种印制电路板的制造方法及印制电路板，该方法包括：提供基板，基板包括层叠设置的N个互不相连的铜层，相邻的两个铜层之间设有绝缘层；在基板的第一侧钻出第一背钻孔，第一背钻孔贯穿M1个铜层；在基板的第二侧钻出第二背钻孔，第二背钻孔贯...

本申请提供印制电路板的制备方法，涉及电子部件的领域，该制备方法包括以下步骤：提供压合结构，压合结构包括层叠设置的多个芯板；在压合结构形成导电孔；在导电孔的内壁形成至少一条导电线路，导电线路的第一端连接多个芯板中的一个芯板，导电线路的第二...

本申请提供一种电路板和电路板的制作方法，其中，电路板包括基板、导电总线、多条导电引线、多个焊盘和多个镀层；导电总线、导电引线、焊盘和多个镀层均布设于基板，多条导电引线包括第一引线和第二引线，多个焊盘包括间隔设置的第一焊盘和第二焊盘，多个...

本申请提供印制电路板及电子装置，涉及电子部件的领域，印制电路板包括沿第一方向层叠设置的多个芯板，多个芯板设置有导电孔；导电孔内设置有多个导电线路，沿第一方向，导电线路的第一端电连接于其中一个芯板，导电线路的第二端电连接于另一个芯板；导电...

本申请提供一种印制电路板制作方法、印制电路板、制作装置及电子产品。该方法包括：制作多层印制电路板的至少一块子板，各子板包括：多层印制电路板除正向第一介质层、正向第一铜箔层、反向第一介质层和反向第一铜箔层之外的其它所有铜箔层和介质层；多层...

本申请提供印制电路板的制备方法，包括提供第一压合结构和第二压合结构；在第一压合结构形成导热孔，导热孔的长度等于第一压合结构的厚度；在第二压合结构形成多个散热孔，散热孔的长度等于第二压合结构的厚度；利用导热胶层固定第一压合结构和第二压合结...

本申请提供印制电路板和电子装置，该印制电路板包括沿第一方向依次层叠设置的第一子板、粘接层和第二子板；第一子板设置有填充孔，在第一方向上，填充孔的长度等于第一子板的厚度，填充孔内设置有导热件，导热件连接粘接层；第一子板远离第二子板的表面设...

本发明实施例提供一种背钻偏位检测辅助装置、印制电路板及背钻偏位检测系统，所述装置包括：控制器和至少一个背钻检测模块；背钻检测模块设置在印制电路板正面的板边上；背钻检测模块包括至少一个背钻检测孔和围绕在背钻检测孔周围的圆形偏位指示单元；圆...

本申请提供一种印制电路板测试设备，包括电源和检测线路，电源用于向检测线路供电；检测线路包括测试干路、第一测试支路和第二测试支路；测试干路包括公用测试头，公用测试头用于放入偏移参照孔道或深度测试孔道；第一测试支路包括偏移测试头和第一指示件...

本发明提供一种印刷电路板及其制作方法，制作方法包括：包括：制作具有内层线路和外层线路的电路板本体；采用紫外激光对电路板本体的待开槽区域进行切割开槽，得到印刷电路板；其中，所述待开槽区域的材质包括非金属材质。本发明能够提高印刷电路板制作过...

本发明实施例提供一种线路板的制作方法以及线路板，所述方法包括：当多个金手指中最外侧的金手指存在预制分段区时，在所述预制分段区的外侧设置焊盘；其中，在所述最外侧的金手指外部的预设范围内存在卡槽，所述焊盘用于阻挡油墨从所述卡槽流出；对所述焊...

本申请提供印制电路板和电子设备，印制电路板包括第一母板、连接板、第二母板、高频子板和定位件；第一母板、连接板和第二母板层叠设置，连接板设置在第一母板和第二母板之间，高频子板嵌设在第一母板上；定位件的第一端穿设在高频子板内，定位件的第二端...

本申请提供塞孔辅助装置，包括第一固定件、第二固定件和连接结构；第一固定件和第二固定件间隔设置，第一固定件和第二固定件用于放置带有填充孔的印制电路板；第一固定件设置有至少一个灌浆孔，第二固定件上设置有多个排气孔，多个排气孔均匀排布在第二固...

本实用新型提供一种过滤装置，包括外过滤筒和套设在外过滤筒内的内过滤筒，内过滤筒具有容纳腔和与容纳腔连通的第一开口，外过滤筒上具有与第一开口相对的第二开口。还包括有第一过滤件、第二过滤件和第三过滤件，第一过滤件可拆卸设置在容纳腔内。内过滤...

本实用新型提供一种残铜清洁装置及自动光学检测仪。残铜清洁装置包括真空发生器、收集件和吸尘管，真空发生器包括真空发生器本体，真空发生器本体的内部具有喷嘴、扩散室和扩压室，真空发生器本体具有气源接口、真空接口和排气接口；气源接口用于与气源连...

本申请提供一种印制电路板和电子设备。印制电路板包括主体和测试部；主体包括第一芯板、第二芯板和多个功能芯板，主体上设置有背钻孔；测试部连接主体，且测试部包括第一测试板、第二测试板和多个填充板；第一测试板与第一芯板对应设置，第一测试板上设置...

本申请提供印制电路板和电子设备，印制电路板包括沿第一方向间隔设置的多个芯板以及多个半固化片；芯板包括基材、多个导电片和支撑部，多个导电片均设置在基材上；支撑部设置在基材的边缘，在第一方向上，支撑部与多个导电片齐平，支撑部设置有多个排气槽...

本发明实施例属于电路板制造技术领域，具体涉及一种电路板及电路板的制备方法。本发明实施例旨在解决相关技术中电路板通用性不强的问题。电路板包括板体，板体上设置有安装孔，安装孔在板体上沿平行于板体的预设方向延伸；在平行于板体的截面中，安装孔沿...