印制电路板的制备方法技术

本申请提供印制电路板的制备方法，涉及电子部件的领域，该制备方法包括以下步骤：提供压合结构，压合结构包括层叠设置的多个芯板；在压合结构形成导电孔；在导电孔的内壁形成至少一条导电线路，导电线路的第一端连接多个芯板中的一个芯板，导电线路的第二端连接多个芯板中的另一个芯板；将元器件电连接于导电线路，以使元器件位于导电孔内。本申请能够解决导电孔的功能单一，印制电路板的电气连接结构复杂的问题。复杂的问题。复杂的问题。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板的制备方法


[0001]本申请涉及电子部件的领域，尤其涉及印制电路板的制备方法。

技术介绍

[0002]印制电路板是一种重要的电子部件，能够代替复杂的布线，印制电路板的应用缩小了整机体积，降低设备成本，提高电子设备的质量和可靠性。
[0003]印制电路板包括压合结构，压合结构包括层叠设置的多个芯板，在印制电路板的制备过程中，通常需要多个芯板形成导电孔，从而通过导电孔实现不同层芯板之间的电气连接，然而，印制电路板的导电孔的功能单一，使得印制电路板的电气连接结构复杂。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供印制电路板的制备方法，用以解决导电孔的功能单一，印制电路板的电气连接结构复杂的问题。
[0005]本申请实施例提供的印制电路板的制备方法，包括以下步骤：
[0006]提供压合结构，所述压合结构包括层叠设置的多个芯板；
[0007]在所述压合结构形成导电孔；
[0008]在所述导电孔的内壁形成至少一条导电线路，所述导电线路的第一端连接所述多个芯板中的一个所述芯板，所述导电线路的第二端连接所述多个芯板中的另一个所述芯板；
[0009]将元器件电连接于所述导电线路，以使所述元器件位于导电孔内。
[0010]通过采用上述技术方案，在印制电路板的制备过程中，首先在压合结构形成导电孔，然后在导电孔内形成导电线路，从而能够通过导电线路实现多个芯板之间的电气连接；并且，导电孔内还设置有元器件，且元器件通过导电线路电连接于芯板，从而能够通过导电孔容置至少一个元器件，相对于相关技术，本申请实施例提供的印制电路板能够利用导电孔形成导电线路，并利用导电孔容置元器件，使得导电孔的功能更加丰富，且印制电路板的电气连接结构更加简单。
[0011]在一些可能的实施方式中，在所述导电孔的内壁形成至少一条导电线路，包括以下步骤：
[0012]在所述导电孔的内壁形成沉积导电层；
[0013]去除部分所述沉积导电层，以形成至少一个沉积部；
[0014]在各所述沉积部背离所述导电孔的表面形成电镀部，所述电镀部与对应的所述沉积部形成所述导电线路。
[0015]在一些可能的实施方式中，在所述压合结构形成导电孔时，所述导电孔设置为方形导电孔；
[0016]所述方形导电孔的内壁包括相对设置的两个第一内壁，以及相对设置的两个第二内壁，所述第一内壁的长度大于或等于1毫米，且所述第二内壁的长度大于或等于0.2毫米。
[0017]在一些可能的实施方式中，在所述导电孔的内壁形成至少一条导电线路，包括以下步骤：
[0018]通过沉积在所述方形导电孔的内壁形成所述沉积导电层，所述沉积导电层覆盖两个所述第一内壁和两个所述第二内壁，所述沉积导电层的厚度大于或等于0.5微米，小于或等于1微米；
[0019]通过电镀在所述沉积部背离所述方形导电孔的表面形成电镀部，所述电镀部的厚度大于或等于18微米，小于或等于25微米。
[0020]在一些可能的实施方式中，所述导电线路的数量设置为一个；去除部分所述沉积导电层，以形成至少一个沉积部，包括以下步骤：
[0021]通过铣削去除部分所述沉积导电层，以使剩余部分的所述沉积导电层形成一个所述沉积部；所述沉积部包括第一沉积部，以及连接于所述第一沉积部两端的两个第二沉积部；所述第一沉积部覆盖其中一个所述第一内壁，各所述第二沉积部一一对应覆盖一个所述第二内壁。
[0022]在一些可能的实施方式中，所述导电线路的数量设置为两个；去除部分所述沉积导电层，以形成至少一个沉积部，包括以下步骤：
[0023]通过铣削去除部分所述沉积导电层，以使剩余部分的所述沉积导电层形成两个所述沉积部；所述沉积部包括第一沉积部，以及连接于所述第一沉积部两端的两个第二沉积部；所述第一沉积部覆盖其中一个所述第一内壁，各所述第二沉积部一一对应覆盖一个所述第二内壁。
[0024]在一些可能的实施方式中，将元器件电连接于所述导电线路，包括以下步骤：
[0025]将所述元器件的其中一个引脚电连接于两个所述第二沉积部的其中一个，将所述元器件的另一个引脚电连接于两个所述第二沉积部的另一个；
[0026]或者，将所述元器件的两个引脚均电连接于所述第一沉积部。
[0027]在一些可能的实施方式中，在各所述沉积部背离所述导电孔的表面形成电镀部，包括以下步骤：
[0028]通过电镀在所述沉积部背离所述方形导电孔的表面形成电镀导电层；
[0029]在所述电镀导电层背离所述沉积部的表面形成遮挡层，所述遮挡层覆盖部分所述电镀导电层；
[0030]通过刻蚀去除所述电镀导电层未覆盖所述遮挡层的部分；
[0031]去除所述遮挡层，以使电镀导电层覆盖所述遮挡层的部分形成所述电镀部。
[0032]在一些可能的实施方式中，所述遮挡层选用金属锡制成；
[0033]所述去除所述遮挡层，设置为：通过激光镭射去除所述遮挡层。
[0034]在一些可能的实施方式中，还包括以下步骤：
[0035]向所述导电孔内填充液态的导热材料；
[0036]固化所述导热材料，以形成散热柱，所述散热柱容置所述元器件。
附图说明
[0037]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。
[0038]图1为本申请实施例提供的印制电路板的制备方法的流程示意图；
[0039]图2为本申请实施例提供的在导电孔的内壁形成导电线路的流程示意图；
[0040]图3为本申请实施例提供的印制电路板的结构示意图；
[0041]图4为本申请实施例提供的导电线路的结构示意图；
[0042]图5为本申请实施例提供的形成电镀部的流程示意图；
[0043]图6为本申请实施例提供的印制电路板的俯视图；
[0044]图7为本申请实施例提供的另一实施方式的印制电路板的俯视图。
[0045]附图标记说明：
[0046]100、压合结构；
[0047]110、芯板；120、连接层；
[0048]200、方形导电孔；
[0049]300、导电线路；
[0050]310、沉积部；311、第一沉积部；312、第二沉积部；320、电镀部；
[0051]400、元器件；
[0052]410、引脚；
[0053]500、散热柱。
[0054]通过上述附图，已示出本申请明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。
具体实施方式
[0055]正如
技术介绍
所述，印制电路板包括压合结构，压合结构包括层叠设置的多个芯板，在印制电路板的制备过程中，通常需要多个芯板形成导电孔，从而通过导电孔实现不同层芯板之间的电气连接；当通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：提供压合结构，所述压合结构包括层叠设置的多个芯板；在所述压合结构形成导电孔；在所述导电孔的内壁形成至少一条导电线路，所述导电线路的第一端连接所述多个芯板中的一个所述芯板，所述导电线路的第二端连接所述多个芯板中的另一个所述芯板；将元器件电连接于所述导电线路，以使所述元器件位于导电孔内。2.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，在所述导电孔的内壁形成至少一条导电线路，包括以下步骤：在所述导电孔的内壁形成沉积导电层；去除部分所述沉积导电层，以形成至少一个沉积部；在各所述沉积部背离所述导电孔的表面形成电镀部，所述电镀部与对应的所述沉积部形成所述导电线路。3.根据权利要求2所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，在所述压合结构形成导电孔时，所述导电孔设置为方形导电孔；所述方形导电孔的内壁包括相对设置的两个第一内壁，以及相对设置的两个第二内壁，所述第一内壁的长度大于或等于1毫米，且所述第二内壁的长度大于或等于0.2毫米。4.根据权利要求3所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，在所述导电孔的内壁形成至少一条导电线路，包括以下步骤：通过沉积在所述方形导电孔的内壁形成所述沉积导电层，所述沉积导电层覆盖两个所述第一内壁和两个所述第二内壁，所述沉积导电层的厚度大于或等于0.5微米，小于或等于1微米；通过电镀在所述沉积部背离所述方形导电孔的表面形成电镀部，所述电镀部的厚度大于或等于18微米，小于或等于25微米。5.根据权利要求4所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述导电线路的数量设置为一个；去除部分所述沉积导电层，以形成至少一个沉积部，包括以下步骤：通过铣削去除部分所述沉积导电层，以使剩余部分的所述沉积导电层形成一个所述沉积部；所述沉积部包括第...

【专利技术属性】
技术研发人员：向铖，
申请(专利权)人：珠海方正科技多层电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：