【技术实现步骤摘要】
一种用于垂直沉铜线中和预处理的装置
[0001]本技术属于PCB垂直沉铜
,具体是一种用于垂直沉铜线中和预处理的装置。
技术介绍
[0002]印制PCB板(Printed Circuit Board,简称PCB),为了实现PCB的层间电气互连,必须对绝缘基材进行金属化处理,其中钻孔/沉铜是常用方法之一。其方法是PCB,按设计要求进行钻孔,然后经过沉铜工艺[凹蚀处理(溶胀、凹蚀、中和)、沉铜处理],在基材表面(孔壁)积沉上金属铜,然后通过后续电镀流程使孔壁铜层增厚,达到导通目的。
[0003]钻孔时高速旋转的钻嘴与基材摩擦产生高温,而基材为不良热导体,当热量高度积累,孔壁表面温度超过基材的玻璃化温度,孔壁形成一层薄的环氧树脂油污。通过凹蚀处理,利用溶胀剂将孔壁树脂膨胀起来,然后利用高锰酸钾的强氧化性,把孔壁上的钻污氧化处理,接着通过[中和]把PCB板带出和孔内残留的锰的化合物还原成可溶性锰盐。
[0004]对于传统的中和流程,单一的中和处理,受PCB板件带入水份和部分药水,污染和稀释中和主缸的药水,影响中 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于垂直沉铜线中和预处理的装置,其特征在于,包括中和主缸、中和预处理缸、检测器以及加药组件,所述检测器设置在所述中和主缸内部,用于对所述中和主缸内部的药水液位进行检测,所述加药组件与所述检测器电连接,当所述中和主缸内部药水液位达到预定高度时,所述加药组件用于将所述中和主缸内部药水抽取至所述中和预处理缸中。2.根据权利要求1所述的一种用于垂直沉铜线中和预处理的装置,其特征在于,所述加药组件包括抽吸件、第一管道以及第二管道...
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